一种防潮型盛放装置的制作方法

1.本实用新型涉及储存装置技术领域，特别涉及一种防潮型盛放装置。


背景技术：

2.在智能手表等芯片加工完毕后需要对其进行暂时存放，那么就需要使用到盛放装置。
3.目前现有的半导体芯片盛放装置还存在以下几点不足：
4.在芯片存放的时候因为通风效果不佳，芯片容易受潮，进而也就影响了芯片的使用寿命；在拿取芯片的时候需要将放置板取下放置在工作台上，这样就容易导致放置板磕碰，进而影响安装。
5.于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种防潮型盛放装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。


技术实现要素：

6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种防潮型盛放装置，以解决在芯片存放的时候因为通风效果不佳，芯片容易受潮，进而也就影响了芯片的使用寿命；在拿取芯片的时候需要将放置板取下放置在工作台上，这样就容易导致放置板磕碰，进而影响安装的问题。
7.本实用新型一种防潮型盛放装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
8.本实用新型提供了一种防潮型盛放装置，具体包括：放置箱；所述放置箱放置在地面上，且放置箱内焊接有放置座，并且放置座由两个矩形块组成；放置座上放置有放置板；所述放置板底端面对称焊接有两个限位块，且两个限位块均与放置座的内侧接触。
9.可选地，两块所述限位块均为梯形块状结构。
10.可选地，所述放置板顶端面呈矩形阵列状焊接有限位座，且限位座内放置有芯片；限位座为回字形结构，且限位座前端面、后端面、左端面和右端面均开设有一个把手孔。
11.可选地，所述放置箱顶端面呈矩形阵列状开设有通孔，且通孔与芯片位置对正。
12.可选地，所述限位座内壁上开设有凹槽，且放置板顶端面呈阵列状焊接有凸起，并且凹槽和凸起共同组成了芯片的通风结构。
13.可选地，所述放置箱内壁顶端面和内壁底端面均安装有一个风扇，且两个风扇共同组成了芯片顶部和底部的通风结构。
14.有益效果
15.通过凹槽和凸起的设置，因限位座内壁上开设有凹槽，且放置板顶端面呈阵列状焊接有凸起，并且凹槽和凸起共同组成了芯片的通风结构，在使用过程中，气流可通过凹槽处与芯片接触，且在凸起的支撑作用下可保证芯片底部的通风。
16.通过限位块的设置，第一，因放置板底端面对称焊接有两个限位块，且两个限位块均与放置座的内侧接触，从而通过限位块可实现放置板的左右限位；
17.第二，因两块所述限位块均为梯形块状结构，在使用时一方面能够提高限位块与放置座的卡接，另一方面，当限位块底部磨损后仍能够实现与放置座的顺滑安装。
18.通过把手孔的设置，因放置板顶端面呈矩形阵列状焊接有限位座，且限位座内放置有芯片；限位座为回字形结构，且限位座前端面、后端面、左端面和右端面均开设有一个把手孔，从而在取放芯片的时候会更加便捷。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
20.下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。
21.在附图中：
22.图1是本实用新型去除门板后的轴视结构示意图。
23.图2是本实用新型图1的主视结构示意图。
24.图3是本实用新型图1去除放置箱后的轴视结构示意图。
25.图4是本实用新型图3的a处放大结构示意图。
26.附图标记列表
27.1、放置箱；101、放置座；102、风扇；2、放置板；201、限位座；202、通孔；203、把手孔；204、凹槽；205、凸起；206、限位块。
具体实施方式
28.为了使得本实用新型的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本实用新型的具体实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
29.实施例：请参考图1至图4：
30.本实用新型提出了一种防潮型盛放装置，包括：放置箱1；
31.放置箱1放置在地面上，且放置箱1内焊接有放置座101，并且放置座101由两个矩形块组成；
32.放置座101上放置有放置板2。
33.其中，放置板2底端面对称焊接有两个限位块206，且两个限位块206均与放置座101的内侧接触，从而通过限位块206可实现放置板2的左右限位。
34.其中，两块限位块206均为梯形块状结构，在使用时一方面能够提高限位块206与放置座101的卡接，另一方面，当限位块206底部磨损后仍能够实现与放置座101的顺滑安装。
35.其中，放置板2顶端面呈矩形阵列状焊接有限位座201，且限位座201内放置有芯片；限位座201为回字形结构，且限位座201前端面、后端面、左端面和右端面均开设有一个把手孔203，从而在取放芯片的时候会更加便捷。
36.其中，放置箱1顶端面呈矩形阵列状开设有通孔202，且通孔202与芯片位置对正，
在使用过程中可保证芯片底部的正常通风防潮。
37.其中，限位座201内壁上开设有凹槽204，且放置板2顶端面呈阵列状焊接有凸起205，并且凹槽204和凸起205共同组成了芯片的通风结构，在使用过程中，气流可通过凹槽204处与芯片接触，且在凸起205的支撑作用下可保证芯片底部的通风。
38.其中，放置箱1内壁顶端面和内壁底端面均安装有一个风扇102，且两个风扇102共同组成了芯片顶部和底部的通风结构，也就避免了芯片受潮。
39.本实施例的具体使用方式与作用：
40.使用时，将芯片放置在限位座201处，而后开启风扇102并关闭门板；
41.在使用过程中，因放置板2底端面对称焊接有两个限位块206，且两个限位块206均与放置座101的内侧接触，从而通过限位块206可实现放置板2的左右限位；又因两块限位块206均为梯形块状结构，在使用时一方面能够提高限位块206与放置座101的卡接，另一方面，当限位块206底部磨损后仍能够实现与放置座101的顺滑安装；又因放置板2顶端面呈矩形阵列状焊接有限位座201，且限位座201内放置有芯片；限位座201为回字形结构，且限位座201前端面、后端面、左端面和右端面均开设有一个把手孔203，从而在取放芯片的时候会更加便捷；又因放置箱1顶端面呈矩形阵列状开设有通孔202，且通孔202与芯片位置对正，在使用过程中可保证芯片底部的正常通风防潮；又因限位座201内壁上开设有凹槽204，且放置板2顶端面呈阵列状焊接有凸起205，并且凹槽204和凸起205共同组成了芯片的通风结构，在使用过程中，气流可通过凹槽204处与芯片接触，且在凸起205的支撑作用下可保证芯片底部的通风。
42.最后，需要说明的是，本实用新型在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。
43.以上所述仅是本实用新型的示范性实施方式，而非用于限制本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围由所附的权利要求确定。