本技术涉及上料装置,特别是涉及一种铁环上料装置。
背景技术:
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆,随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点,晶圆制作过程中需铁环(晶圆框架)上料的工序,但是现有的铁环上料装置不可以对不同尺寸铁环进行自由切换上料,使得上料的效果不好,降低了上料工作效率。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种铁环上料装置,用于解决现有技术中不可以对不同尺寸铁环进行自由切换上料的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种铁环上料装置,包括铁环料盒升降台装置、位于所述铁环料盒升降台装置前侧的铁环轨道尺寸切换装置和位于所述铁环轨道尺寸切换装置右侧的夹铁环移动装置,所述铁环轨道尺寸切换装置包括支撑板,所述支撑板的顶侧安装有第一导轨,所述第一导轨上滑动连接有第一滑板和第二滑板,所述第一滑板和第二滑板的顶侧均连接有与铁环滑动连接的移动轨道,所述第一滑板和第二滑板均由驱动机构驱动,且所述第一滑板和第二滑板在驱动机构的驱动下做相对运动或者相离运动。
3、于本实用新型的一实施例中,所述驱动机构包括安装在支撑板底侧右边的第一驱动电机,所述第一驱动电机的输出轴上连接有第一主动轮,所述第一主动轮通过第一同步带传动连接有位于支撑板底侧左边的第一从动轮,所述第一同步带的表面设有与所述第一滑板连接的第一同步带压块和与所述第二滑板连接的第二同步带压块,且所述第一同步带压块和第二同步带压块在第一同步带的驱动下做相对运动或者相离运动。
4、于本实用新型的一实施例中,所述铁环料盒升降台装置包括位于所述支撑板侧面的铁环料盒升降台、与所述铁环料盒升降台连接的侧板和用于驱动铁环料盒升降台的升降驱动模组,所述升降驱动模组包括底座、安装在底座内的滑轨、与所述滑轨滑动连接的模组滑块、用于驱动所述模组滑块的第一驱动气缸和与所述模组滑块连接模组滑块板,所述模组滑块板的后侧与所述侧板连接。
5、于本实用新型的一实施例中,所述铁环料盒升降台的上表面安装有用于铁环料盒定位的8寸定位结构和12寸定位结构,所述8寸定位结构和12寸定位结构的前方设有安装在所述铁环料盒升降台装置上表面的铁环料盒检测传感器,其中,所述8寸定位结构和12寸定位结构的数量均为两个,所述铁环料盒检测传感器的数量为四个。
6、于本实用新型的一实施例中,所述夹铁环移动装置包括位于支撑板下方和铁环料盒升降台前方的工作台,所述工作台的侧面安装有第二导轨,所述第二导轨上滑动连接有固定座,所述固定座的表面连接有夹铁环手臂,所述夹铁环手臂相对所述固定座的另一侧安装有第二驱动气缸,所述第二驱动气缸的底端设有用于夹持铁环的夹片。
7、于本实用新型的一实施例中,所述第二导轨的前侧设有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出轴上连接有第二主动轮,所述第二主动轮通过第二同步带传动连接有位于所述工作台后侧的第二从动轮,所述第二同步带的表面设有安装在所述固定座内的第三同步带压块。
8、于本实用新型的一实施例中,所述固定座内开设有用于第二同步带穿过的第一通孔和第二通孔,所述第三同步带压块安装在所述第一通孔内,所述第二通孔位于所述第一通孔正下方,其中,所述第一通孔的直径大于第二通孔的直径。
9、如上所述,本实用新型的一种铁环上料装置,具有以下有益效果:
10、本实用新型通过第一驱动电机的输出轴转动带动第一主动轮转动,在第一同步带传动的作用下带动第一从动轮转动,此时第一同步带也在移动,从而带动第一同步带压块和第二同步带压块移动,然后可以带动第一滑板和第二滑板在第一导轨上进行相对滑动和相离滑动,最后带动两个移动轨道进行相对移动和相离移动,从而能够对不同尺寸铁环进行自由切换上料,使得上料效果较好,提高了上料的工作效率,并且本实用新型使用升降驱动模组带动铁环料盒升降台进行上升和下降,升降驱动模组结构简单和还性能稳定。
1.一种铁环上料装置,其特征在于:包括铁环料盒升降台装置、位于所述铁环料盒升降台装置前侧的铁环轨道尺寸切换装置和位于所述铁环轨道尺寸切换装置右侧的夹铁环移动装置,所述铁环轨道尺寸切换装置包括支撑板,所述支撑板的顶侧安装有第一导轨,所述第一导轨上滑动连接有第一滑板和第二滑板,所述第一滑板和第二滑板的顶侧均连接有与铁环滑动连接的移动轨道,所述第一滑板和第二滑板均由驱动机构驱动,且所述第一滑板和第二滑板在驱动机构的驱动下做相对运动或者相离运动。
2.根据权利要求1所述的一种铁环上料装置,其特征在于:所述驱动机构包括安装在支撑板底侧右边的第一驱动电机,所述第一驱动电机的输出轴上连接有第一主动轮,所述第一主动轮通过第一同步带传动连接有位于支撑板底侧左边的第一从动轮,所述第一同步带的表面设有与所述第一滑板连接的第一同步带压块和与所述第二滑板连接的第二同步带压块,且所述第一同步带压块和第二同步带压块在第一同步带的驱动下做相对运动或者相离运动。
3.根据权利要求1所述的一种铁环上料装置,其特征在于:所述铁环料盒升降台装置包括位于所述支撑板侧面的铁环料盒升降台、与所述铁环料盒升降台连接的侧板和用于驱动铁环料盒升降台的升降驱动模组,所述升降驱动模组包括底座、安装在底座内的滑轨、与所述滑轨滑动连接的模组滑块、用于驱动所述模组滑块的第一驱动气缸和与所述模组滑块连接模组滑块板,所述模组滑块板的后侧与所述侧板连接。
4.根据权利要求3所述的一种铁环上料装置,其特征在于:所述铁环料盒升降台的上表面安装有用于铁环料盒定位的8寸定位结构和12寸定位结构,所述8寸定位结构和12寸定位结构的前方设有安装在所述铁环料盒升降台装置上表面的铁环料盒检测传感器。
5.根据权利要求4所述的一种铁环上料装置,其特征在于:所述夹铁环移动装置包括位于支撑板下方和铁环料盒升降台前方的工作台,所述工作台的侧面安装有第二导轨,所述第二导轨上滑动连接有固定座,所述固定座的表面连接有夹铁环手臂,所述夹铁环手臂相对所述固定座的另一侧安装有第二驱动气缸,所述第二驱动气缸的底端设有用于夹持铁环的夹片。
6.根据权利要求5所述的一种铁环上料装置,其特征在于:所述第二导轨的前侧设有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出轴上连接有第二主动轮,所述第二主动轮通过第二同步带传动连接有位于所述工作台后侧的第二从动轮,所述第二同步带的表面设有安装在所述固定座内的第三同步带压块。
7.根据权利要求6所述的一种铁环上料装置,其特征在于:所述固定座内开设有用于第二同步带穿过的第一通孔和第二通孔,所述第三同步带压块安装在所述第一通孔内,所述第二通孔位于所述第一通孔正下方。