本技术涉及硅芯片,尤其涉及一种硅芯片加工用运输装置。
背景技术:
1、芯片通常就是我们所说的集成电路的具体简称,换种普通大众比较熟知的说法就是ic。随着社会的发展,逐渐为大众所熟知,原来我们在日常生活中接触到的大多数电器都在使用芯片,芯片并不仅仅只是手机或者电脑才会使用到的一种产品。
2、现有的硅芯片运输都是将芯片一个个的放进运输板内的凹槽内,然后对其进行运输到指定的位置,但是现有的运输板在工作人员需要将芯片取出时,无法满足对芯片几个为一组取出,不方便后续工作人员对芯片的包装处理,因此提出一种硅芯片加工用运输装置解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的一种硅芯片加工用运输装置。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
3、一种硅芯片加工用运输装置,包括放置台,其特征在于,所述放置台的顶端转动连接有转轴,所述转轴的表面固定连接有多对夹板,所述夹板的外侧罩设有罩子,所述罩子的顶端开设有一对对称的插接口,其中一对所述夹板的顶端固定连接有一对对称的圆柱,所述圆柱贯穿插接口设置,所述圆柱的顶端插接有旋转把手,所述放置台的底端设置有推动机构,所述放置台的顶端开设有下料口,所述罩子顶端固定连接有提手。
4、优选地,所述推动机构包括固定连接在放置台底端的固定板,固定连接在固定板一侧面的电动伸缩杆以及固定连接在电动伸缩杆一端的移动板,所述移动板的两侧面固定连接有一对对称的推料板。
5、优选地,所述推料板位于下料口的下方,所述推料板的高度与多个芯片堆叠在一起的高度相同。
6、优选地,罩子的底端固定连接有一对圆管,所述圆管的底端固定连接有弧形卡块。
7、优选地,所述放置台的顶端开设有弧形卡槽,所述弧形卡槽内壁开设有插槽,所述弧形卡块与插槽插接,所述放置台的底端开设有滑槽,所述滑槽内插设有阻挡板。
8、优选地,所述放置台的底端固定连接有多个支撑座,所述支撑座的底端设置有海绵层,所述海绵层的底端固定连接有底座。
9、相比现有技术,本实用新型的有益效果为:
10、1、本实用新型通过设置放置台、罩子、提手,当需要将芯片进行运输时,手握提手,将提手和罩子以及放置台提起,然后将其转移运输到指定位置,实现了对芯片的转移运输。
11、2、本实用新型通过设置下料口、电动伸缩杆、推料板,当需要将芯片多个为一组取出时,由于推料板的高度和多个芯片堆叠在一起的高度一致,芯片经下料口落在推料板内,然后由电动伸缩杆将推料板推出,从而将多个芯片推出,实现了将多个芯片为一组取出,方便了后续工作人员对芯片的包装处理。
1.一种硅芯片加工用运输装置,包括放置台(1),其特征在于,所述放置台(1)的顶端转动连接有转轴(14),所述转轴(14)的表面固定连接有多对夹板(15),所述夹板(15)的外侧罩设有罩子(3),所述罩子(3)的顶端开设有一对对称的插接口,其中一对所述夹板(15)的顶端固定连接有一对对称的圆柱(4),所述圆柱(4)贯穿插接口设置,所述圆柱(4)的顶端插接有旋转把手(5),所述放置台(1)的底端设置有推动机构,所述放置台(1)的顶端开设有下料口(2),所述罩子(3)顶端固定连接有提手(6)。
2.根据权利要求1所述的一种硅芯片加工用运输装置,其特征在于,所述推动机构包括固定连接在放置台(1)底端的固定板(9),固定连接在固定板(9)一侧面的电动伸缩杆(8)以及固定连接在电动伸缩杆(8)一端的移动板(12),所述移动板(12)的两侧面固定连接有一对对称的推料板(13)。
3.根据权利要求2所述的一种硅芯片加工用运输装置,其特征在于,所述推料板(13)位于下料口(2)的下方,所述推料板(13)的高度与多个芯片堆叠在一起的高度相同。
4.根据权利要求1所述的一种硅芯片加工用运输装置,其特征在于,所述罩子(3)的底端固定连接有一对圆管(17),所述圆管(17)的底端固定连接有弧形卡块(18)。
5.根据权利要求4所述的一种硅芯片加工用运输装置,其特征在于,所述放置台(1)的顶端开设有弧形卡槽(16),所述弧形卡槽(16)内壁开设有插槽,所述弧形卡块(18)与插槽插接,所述放置台(1)的底端开设有滑槽,所述滑槽内插设有阻挡板(1001)。
6.根据权利要求1所述的一种硅芯片加工用运输装置,其特征在于,所述放置台(1)的底端固定连接有多个支撑座(7),所述支撑座(7)的底端设置有海绵层(10),所述海绵层(10)的底端固定连接有底座(11)。