一种抗压能力强的半导体设备外框架的制作方法

本技术涉及半导体领域，特别涉及一种抗压能力强的半导体设备外框架。

背景技术：

1、如专利：一种半导体生产车间用料架（公开号：cn209491746u），包括料架本体，料架本体包括框架以及底框，料架本体的前端设置有拉动装置，拉动装置包括顶滑轮以及底滑轮，顶滑轮的下方设置有拉杆，拉杆的末端设有拉绳，拉绳的末端依次与顶滑轮以及底滑轮滑动连接，料架本体的底端设置有止动装置，止动装置包括外壳、滑动座以及止动块，该半导体生产车间用料架，通过在料架本体底端设置的止动装置，使得料架在无人使用时，止动装置上的止动块与地面相贴合，在摩擦力的作用下防止料架本体的移动。

2、现有的一种半导体生产车间用料架，虽然有效的防止了料架本体的移动，但不易自动化上下料，且在遇到撞击时，半导体设备会在冲击中受到损坏，造成半导体设备转运的失败，不方便使用。因此，发明一种抗压能力强的半导体设备外框架来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种抗压能力强的半导体设备外框架，以解决上述背景技术中提出的不易自动化上下料，且在遇到撞击时，半导体设备会在冲击中受到损坏，造成半导体设备转运的失败，不方便使用的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗压能力强的半导体设备外框架，包括框体，所述框体上开设有滑槽，所述滑槽内设置有料架，所述料架的宽度尺寸与滑槽的宽度尺寸相同，所述料架与滑槽滑动连接，所述料架的一端连接有挡板，所述挡板的一侧外壁设置有连接板，所述连接板上连接有第一l形连接轴，所述第一l形连接轴远离所述连接板的一端通过第一联轴器连接有第二l形连接轴，所述第二l形连接轴远离所述第一l形连接轴的一端通过第二联轴器连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端安装在驱动液压缸上，其中伸缩杆在第二l形连接轴及第一l形连接轴的连接下与挡板及料架固定连接，打开驱动液压缸，伸缩杆可带动料架及料架上的半导体设备向放置槽内运动，实现自动化进出料，简化了加工人员的操作步骤。

3、优选的，所述框体的底部设置有多组弹簧，多组所述弹簧在框体上呈对称分布，多组所述弹簧远离所述框体的一端设置有支撑板，其中弹簧在框体受到碰撞时，对框体具有缓冲作用。

4、优选的，所述支撑板的顶部设置有支撑台，所述支撑台的顶部设置有限位板，其中限位板对受撞击后小幅度运动的框体具有限位效果。

5、优选的，所述支撑板的底部设置有四组支柱，四组所述支柱在支撑板的四角处，其中支撑板及支柱对框体具有支撑效果。

6、优选的，四组所述支柱远离所述支撑板的一端设置有底盘，所述底盘上安装有四组万向轮，其中万向轮方便对料架上的半导体设备进行转运。

7、优选的，所述框体的顶部安装有侧板，所述侧板通过多组连接柱与u形防护板固定连接，多组所述连接柱在侧板上呈线性分布，其中u形防护板分布在侧板上，当遇到撞击时，u形防护板与物体碰撞，避免框体及侧板直接碰撞，实现。

8、优选的，所述侧板的内侧设置有放置槽，其中放置槽用于对半导体设备进行收纳，其中侧板对半导体设备也具有防护效果。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、1、通过设置料架、挡板、连接板、第一l形连接轴、第一联轴器、第二l形连接轴、第二联轴器、伸缩杆与驱动液压缸，其中伸缩杆在第二l形连接轴及第一l形连接轴的连接下与挡板及料架固定连接，打开驱动液压缸，伸缩杆可带动料架及料架上的半导体设备向放置槽内运动，实现自动化进出料，简化了加工人员的操作步骤；

11、2、通过设置弹簧、连接柱、u形防护板与侧板，当转运时遇到碰撞后，u形防护板对框体及侧板具有防护效果，避免直接碰撞到侧板上给放置槽内的半导体设备造成损伤，且u形防护板在受到碰撞后，弹簧对框体及料架上的半导体设备也具有缓冲效果，提高了抗压能力。

技术特征：

1.一种抗压能力强的半导体设备外框架，包括框体（1），其特征在于：所述框体（1）上开设有滑槽（2），所述滑槽（2）内设置有料架（3），所述料架（3）的宽度尺寸与滑槽（2）的宽度尺寸相同，所述料架（3）与滑槽（2）滑动连接，所述料架（3）的一端连接有挡板（4），所述挡板（4）的一侧外壁设置有连接板（5），所述连接板（5）上连接有第一l形连接轴（6），所述第一l形连接轴（6）远离所述连接板（5）的一端通过第一联轴器（7）连接有第二l形连接轴（8），所述第二l形连接轴（8）远离所述第一l形连接轴（6）的一端通过第二联轴器（9）连接有伸缩杆（10），所述伸缩杆（10）的一端安装在驱动液压缸（11）上。

2.根据权利要求1所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述框体（1）的底部设置有多组弹簧（12），多组所述弹簧（12）在框体（1）上呈对称分布，多组所述弹簧（12）远离所述框体（1）的一端设置有支撑板（13）。

3.根据权利要求2所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述支撑板（13）的顶部设置有支撑台（14），所述支撑台（14）的顶部设置有限位板（15）。

4.根据权利要求3所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述支撑板（13）的底部设置有四组支柱（16），四组所述支柱（16）在支撑板（13）的四角处。

5.根据权利要求4所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：四组所述支柱（16）远离所述支撑板（13）的一端设置有底盘（17），所述底盘（17）上安装有四组万向轮（18）。

6.根据权利要求5所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述框体（1）的顶部安装有侧板（21），所述侧板（21）通过多组连接柱（19）与u形防护板（20）固定连接，多组所述连接柱（19）在侧板（21）上呈线性分布。

7.根据权利要求6所述的一种抗压能力强的半导体设备外框架，其特征在于：所述侧板（21）的内侧设置有放置槽（22）。

技术总结
本技术公开了一种抗压能力强的半导体设备外框架，涉及到半导体领域，包括框体，框体上开设有滑槽，滑槽内设置有料架，料架的宽度尺寸与滑槽的宽度尺寸相同，料架与滑槽滑动连接，料架的一端连接有挡板，挡板的一侧外壁设置有连接板，连接板上连接有第一L形连接轴，第一L形连接轴远离连接板的一端通过第一联轴器连接有第二L形连接轴。本技术通过设置料架、挡板、连接板、第一L形连接轴、第一联轴器、第二L形连接轴、第二联轴器、伸缩杆与驱动液压缸，实现自动化进出料，简化了加工人员的操作步骤；通过设置弹簧、连接柱、U形防护板与侧板，提高了抗压能力。

技术研发人员：谈敏立,张红华,徐逸冰,徐剑
受保护的技术使用者：常州市偲锐智能科技有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/12