一种芯片保藏装置的制作方法

本申请属于芯片，特别是一种芯片保藏装置。

背景技术：

1、集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。芯片上分布有微小的电子元件，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，是许多电子设备的核心部件。

2、现有技术中，在转运芯片时，芯片上的电子元件暴露在空气中，极易受损，大大影响芯片的性能。

3、需要说明的是，公开于本申请背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种芯片保藏装置，以解决现有技术中的不足，它提供了一种能够填充保护气体的芯片保藏装置。

2、本申请的一个实施例提供了一种芯片保藏装置，包括：

3、盒体，所述盒体的内部具有用于容纳芯片的空腔；

4、用于固定所述芯片的夹持元件，所述夹持元件设置于所述空腔内；

5、用于与气源连接的进气阀，所述进气阀与所述空腔连通，所述气源能够通过所述进气阀向所述空腔输入保护气体；

6、用于与抽真空设备连接的排气阀，所述排气阀与所述空腔连通。

7、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述保护气体采用氮气或者惰性气体。

8、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述惰性气体采用氩气或者氖气。

9、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述夹持元件包括：

10、用于安置所述芯片的卡槽，所述卡槽设置于所述空腔内；

11、用于与所述芯片抵接的压持件，所述压持件与所述卡槽相配合以使得所述芯片保持固定。

12、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述压持件采用弹性压条，所述弹性压条与所述芯片的边缘处抵接。

13、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述盒体包括可分离的盒盖与盒身，所述卡槽设置于所述盒身的内部，所述弹性压条设置于所述盒盖朝向所述盒身的一面。

14、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述盒盖与所述盒身密封连接，所述盒盖与盒身的连接处设置有密封圈。

15、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述盒盖背离所述盒身的一面安装有压力表，所述压力表与所述空腔连通以监测所述空腔内的压强。

16、如上所述的芯片保藏装置，其中，所述盒盖与所述盒身通过活动卡扣连接。

17、与现有技术相比，本申请提供了一种芯片保藏装置，包括盒体，所述盒体的内部具有用于容纳芯片的空腔；用于固定所述芯片的夹持元件，所述夹持元件设置于所述空腔内；用于与气源连接的进气阀，所述进气阀与所述空腔连通，所述气源能够通过所述进气阀向所述空腔输入保护气体；用于与抽真空设备连接的排气阀，所述排气阀与所述空腔连通。本申请中，当需要转运芯片时，将芯片安置于空腔内，关闭进气阀，再打开排气阀，启动抽真空设备，利用抽真空设备将空腔内抽真空，然后关闭排气阀，打开进气阀，利用气源通过进气阀向空腔内输送保护气体，从而利用保护气体置换空腔内的空气，从而大大降低空腔内水分子、氧气分子的含量，从而在转运芯片的过程中，尽可能地避免了芯片上的电子元件与空气中的水分子、氧气分子接触而受损的情况，并且，在利用保护气体置换空腔内的空气的过程中，利用夹持元件固定芯片以使芯片保持稳定，从而避免气流冲击导致芯片在空腔内晃动受损。

技术特征：

1.一种芯片保藏装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述保护气体采用氮气或者惰性气体。

3.如权利要求2所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述惰性气体采用氩气或者氖气。

4.如权利要求1－3任一项所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述夹持元件(4)包括：

5.如权利要求4所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述压持件采用弹性压条(42)，所述弹性压条(42)与所述芯片的边缘处抵接。

6.如权利要求5所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述盒体(1)包括可分离的盒盖(12)与盒身(11)，所述卡槽(41)设置于所述盒身(11)的内部，所述弹性压条(42)设置于所述盒盖(12)朝向所述盒身(11)的一面。

7.如权利要求6所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述盒盖(12)与所述盒身(11)密封连接，所述盒盖(12)与盒身(11)的连接处设置有密封圈。

8.如权利要求7所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述盒盖(12)背离所述盒身(11)的一面安装有压力表(5)，所述压力表(5)与所述空腔连通以监测所述空腔内的压强。

9.如权利要求7所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述盒盖(12)与所述盒身(11)通过活动卡扣(6)连接。

技术总结
本申请公开了一种芯片保藏装置，包括盒体，所述盒体的内部具有用于容纳芯片的空腔；用于固定所述芯片的夹持元件，所述夹持元件设置于所述空腔内；用于与气源连接的进气阀，所述进气阀与所述空腔连通，所述气源能够通过所述进气阀向所述空腔输入保护气体；用于与抽真空设备连接的排气阀。当需要转运芯片时，将芯片安置于空腔内，利用夹持元件固定芯片以使芯片保持稳定，关闭进气阀，再通过设置用于与抽真空设备连通的排气阀，利用抽真空设备将空腔内抽真空，然后利用气源通过进气阀向空腔内输送保护气体，从而大大降低空腔内水分子、氧气分子的含量，尽可能地避免了芯片上的电子元件与空气中的水分子、氧气分子接触而受损的情况。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,张辉
受保护的技术使用者：合肥本源量子计算科技有限责任公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/12