包装箱组件的制作方法

文档序号:34504117发布日期:2023-06-18 01:19阅读:31来源:国知局
包装箱组件的制作方法

本技术是关于一种包装箱组件,特别是关于一种易拉出的包装箱组件。


背景技术:

1、市面上贩售的商品,为避免在运送时损伤,有些会装在纸箱里面。对于一些重量较重、体积较大或易碎的商品,从纸箱中取出的过程甚为不便。

2、有些商品会在包装上设置塑胶把手,使商品更容易从外箱中取出,但塑胶把手有许多缺点。塑胶把手不但不能回收再利用,且塑胶把手的制作以及塑胶把手与商品包装的结合都会增加成本。

3、有些商品会在包装上黏贴丝带或是纸带,用以将商品从外箱中拉出,但丝带或是纸带容易因为重量偏移而不易拉出,也容易因为商品重量过重而断裂。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型的一目的在于提出一种可解决上述问题的包装箱组件。

2、为了达到上述目的,依据本实用新型的一种包装箱组件包含瓦楞纸提把及补强件。瓦楞纸提把包含承载部、两抵靠部以及两握持部。两抵靠部分别连接承载部的相反两边缘,两抵靠部配置以相对承载部弯折,以与承载部环绕形成第一容置空间。两握持部分别连接两抵靠部。补强件连接其中一个握持部。

3、在本实用新型的一或多个实施方式中,包装箱组件进一步包含外箱。外箱具有第二容置空间。瓦楞纸提把设置于第二容置空间内。承载部抵靠外箱的底板。两抵靠部分别抵靠外箱的两侧板。

4、在本实用新型的一或多个实施方式中,包装箱组件进一步包含内箱。第一容置空间容置内箱。承载部承载内箱的底面。两抵靠部分别抵靠内箱的两侧面。

5、在本实用新型的一或多个实施方式中,瓦楞纸提把包含两层面纸层以及一层芯纸层。芯纸层叠合于两层面纸层之间。此外,芯纸层的凹槽平行于两抵靠部的长边。

6、在本实用新型的一或多个实施方式中,两握持部各具有两第一镂空部。补强件具有第二镂空部。两第一镂空部与第二镂空部互相连通。

7、在本实用新型的一或多个实施方式中,包装箱组件进一步包含胶层。胶层黏合于补强件与其中一个握持部之间。

8、在本实用新型的一或多个实施方式中,至少一个握持部位包含第一部位及第二部位。第一部位连接其中一个抵靠部。第二部位连接第一部位。胶层进一步黏合于补强件及第二部位之间。

9、在本实用新型的一或多个实施方式中,第二部位配置以相对第一部位弯折。致使第一部位、补强件、胶层以及第二部位依序叠合而形成叠合结构。

10、在本实用新型的一或多个实施方式中,包装箱组件具有穿透部穿透叠合结构。

11、综上所述,在本实用新型的包装箱组件中,通过施力于握持部,便可轻易拉出包装箱组件。在本实用新型的包装箱组件中,瓦楞纸提把不只能够回收再利用,且易于安装使用。在本实用新型的包装箱组件中,瓦楞纸提把与补强件结合,致使包装箱组件具有高承重且握持部不易破裂。

12、以上所述仅系用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。



技术特征:

1.一种包装箱组件,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的包装箱组件,其特征在于,所述包装箱组件进一步包含外箱,且所述外箱具有第二容置空间,其中:

3.如权利要求1所述的包装箱组件,其特征在于,所述包装箱组件进一步包含内箱,其中:

4.如权利要求1所述的包装箱组件,其特征在于,所述瓦楞纸提把包含两层面纸层以及一层芯纸层,其中所述芯纸层叠合于所述两层面纸层之间,且所述芯纸层的凹槽平行于所述两抵靠部的长边。

5.如权利要求1所述的包装箱组件,其特征在于,所述两握持部各具有两第一镂空部,所述补强件具有第二镂空部,且所述两第一镂空部连通所述第二镂空部。

6.如权利要求1所述的包装箱组件,其特征在于,所述包装箱组件进一步包含胶层,且所述胶层黏合于所述补强件及连接所述补强件的所述握持部之间。

7.如权利要求6所述的包装箱组件,其特征在于,所述两握持部中的至少一者包含第一部位以及第二部位,所述第一部位连接所述两抵靠部中的一者,所述第二部位连接所述第一部位,且所述胶层进一步黏合于所述补强件及所述第二部位之间。

8.如权利要求7所述的包装箱组件,其特征在于,所述第二部位配置以相对所述第一部位弯折,致使所述第一部位、所述补强件、所述胶层以及所述第二部位依序叠合而形成叠合结构。

9.如权利要求8所述的包装箱组件,其特征在于,所述包装箱组件具有穿透部穿透所述叠合结构。


技术总结
一种包装箱组件包含瓦楞纸提把以及补强件。其中瓦楞纸提把包含承载部、两抵靠部以及两握持部。两抵靠部分别连接承载部的相反两边缘,两抵靠部配置以相对承载部弯折,以与承载部环绕形成第一容置空间。两握持部分别连接两抵靠部。补强件连接两握持部的其中之一。据此,本技术的包装箱组件具有易于拉出的功能。

技术研发人员:王健,吕信璋
受保护的技术使用者:名硕电脑(苏州)有限公司
技术研发日:20221212
技术公布日:2024/1/12
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