一种锡膏灌装封装装置的制作方法

本技术涉及一种锡膏灌装封装装置，属于锡膏灌装设备。

背景技术：

1、锡膏是灰色膏体，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。

2、现有的锡膏灌装装置在使用时，由于锡膏长时间在常温中储放，容易导致出现结块的现象发生，从而容易使灌装装置内部出现堵塞的现象发生，因此需要经常停机并对装置进行清理，进而影响锡膏灌装的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种锡膏灌装封装装置，本实用新型可以有效的避免锡膏灌装装置内部出现堵塞，同时可以有效的避免影响锡膏灌装的效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种锡膏灌装封装装置，包括箱体，所述箱体的底端内壁上开设有凹槽，所述箱体的底端环形阵列固定嵌设有多个落料管，所述落料管的顶端均与所述凹槽的内部空间相通，所述落料管的底端固定连接有灌注管，所述落料管上均设有阀门，所述箱体的底端固定设有电机一，所述电机一的输出端贯穿所述箱体的底端延伸至所述凹槽内且固定连接有与所述凹槽相匹配的底板，所述底板的底端与所述凹槽的底端内壁抵触，所述底板的一侧贯穿开设有与所述落料管相匹配的通槽。

4、进一步的，所述箱体的一侧顶端固定设有进料口，所述箱体的下部外壁上固定套设有支撑板，所述支撑板的底端四角处均固定设有支腿，所述箱体的前侧贯穿固定嵌设有透明观察窗。

5、进一步的，所述箱体的顶端中心处固定设有电机二，所述电机二的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的底端延伸至所述箱体内，位于所述箱体内的所述转动杆上对称阵列固定设有多个搅拌杆。

6、进一步的，所述箱体的两侧下部内壁上均固定设有电加热板，所述电加热板内均固定设有电加热丝。

7、进一步的，所述凹槽的底端内壁上环形开设有转槽，所述转槽内环形转动设有转块，所述转块的顶端与所述底板的底端固定连接。

8、进一步的，所述箱体的底端固定设有u型架，所述u型架水平部的顶端对称固定设有气缸，所述气缸的输出端均延伸至所述u型架的下方且固定连接有固定板，所述固定板的底端固定设有连接杆，所述连接杆的底端延伸至所述灌注管内且固定连接有刮块。

9、本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型通过设置了刮块和多个落料管，在使用时，通过电机二带动转动杆进行转动，从而使得转动杆带动搅拌杆进行转动，进而通过搅拌杆可以对物料进行搅拌混匀，同时通过电加热板可以对物料进行加热，从而可以有效的避免锡膏出现结块的现象发生，同时锡膏通过通槽下落至对应的落料管内，并下落至灌注管中，从而可以对锡膏进行灌装，当落料管出现堵塞时，此时通过电机一带动底板进行转动，从而使得通槽移动至另一个落料管的正上方，进而可以更换落料管进行使用，当灌注管出现堵塞时，此时通过气缸可以推动固定板向下移动，从而使得固定板通过连接杆推动刮块向下移动，从而通过刮块可以将灌注管内壁上的结块刮除，从而可以有效的避免装置内出现结块堵塞，进而影响锡膏灌装效率的现象发生，本实用新型可以有效的避免锡膏灌装装置内部出现堵塞，同时可以有效的避免影响锡膏灌装的效率。

技术特征：

1.一种锡膏灌装封装装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的底端内壁上开设有凹槽(2)，所述箱体(1)的底端环形阵列固定嵌设有多个落料管(3)，所述落料管(3)的顶端均与所述凹槽(2)的内部空间相通，所述落料管(3)的底端固定连接有灌注管(4)，所述落料管(3)上均设有阀门，所述箱体(1)的底端固定设有电机一(5)，所述电机一(5)的输出端贯穿所述箱体(1)的底端延伸至所述凹槽(2)内且固定连接有与所述凹槽(2)相匹配的底板(6)，所述底板(6)的底端与所述凹槽(2)的底端内壁抵触，所述底板(6)的一侧贯穿开设有与所述落料管(3)相匹配的通槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏灌装封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧顶端固定设有进料口(8)，所述箱体(1)的下部外壁上固定套设有支撑板(9)，所述支撑板(9)的底端四角处均固定设有支腿(10)，所述箱体(1)的前侧贯穿固定嵌设有透明观察窗(11)。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏灌装封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶端中心处固定设有电机二(12)，所述电机二(12)的输出端固定连接有转动杆(13)，所述转动杆(13)的底端延伸至所述箱体(1)内，位于所述箱体(1)内的所述转动杆(13)上对称阵列固定设有多个搅拌杆(14)。

4.根据权利要求1所述的一种锡膏灌装封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的两侧下部内壁上均固定设有电加热板(15)，所述电加热板(15)内均固定设有电加热丝。

5.根据权利要求1所述的一种锡膏灌装封装装置，其特征在于：所述凹槽(2)的底端内壁上环形开设有转槽(16)，所述转槽(16)内环形转动设有转块(17)，所述转块(17)的顶端与所述底板(6)的底端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种锡膏灌装封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的底端固定设有u型架(18)，所述u型架(18)水平部的顶端对称固定设有气缸(19)，所述气缸(19)的输出端均延伸至所述u型架(18)的下方且固定连接有固定板(20)，所述固定板(20)的底端固定设有连接杆(21)，所述连接杆(21)的底端延伸至所述灌注管(4)内且固定连接有刮块(22)。

技术总结
本技术涉及一种锡膏灌装封装装置，包括箱体，所述箱体的底端内壁上开设有凹槽，所述箱体的底端环形阵列固定嵌设有多个落料管，所述落料管的顶端均与所述凹槽的内部空间相通，所述落料管的底端固定连接有灌注管，所述落料管上均设有阀门，所述箱体的底端固定设有电机一，所述电机一的输出端贯穿所述箱体的底端延伸至所述凹槽内且固定连接有与所述凹槽相匹配的底板，所述底板的底端与所述凹槽的底端内壁抵触，所述底板的一侧贯穿开设有与所述落料管相匹配的通槽，所述箱体的一侧顶端固定设有进料口，所述箱体的下部外壁上固定套设有支撑板，本技术可以有效的避免锡膏灌装装置内部出现堵塞，可以有效的避免影响锡膏灌装的效率。

技术研发人员：肖大为,肖涵飞,肖健,刘建超
受保护的技术使用者：江苏三沃电子科技有限公司
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12