全自动芯片盘装上下料机的制作方法

本技术芯片加工设备，具体涉及一种全自动芯片盘装上下料机。

背景技术：

1、芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，其中芯片在生产加工时，需要对芯片料盘进行上下料，在对芯片进行上下料时，目前采用的人工搬运的方式效率低且搬运芯片的稳定性较差。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提高效率高且稳定性强的全自动芯片盘装上下料机。

2、为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种全自动芯片盘装上下料机，包括机架主体、角形件、驱动电机、主动轮、从动轮、传送带、第一直线导轨、气缸座、第一气缸、第二直线导轨、滑块、第一连杆、第一托举板、第二气缸、第二连杆、连板、第二托举板、第一卡爪、第二卡爪、支撑台和料盘固定台，所述角形件固定安装在机架主体左、右两侧形成进料区域、出料区域，所述驱动电机固定安装在机架主体上，所述主动轮、从动轮均转动安装在机架主体上，所述传送带传动安装在主动轮、从动轮上，所述主动轮与驱动电机的输出轴通过联轴器传动连接，所述气缸座固定安装在机架主体上，所述第一气缸的缸体固定安装在气缸座上，所述第二直线导轨竖直固定安装在气缸座上，所述滑块滑动安装在第二直线导轨上，所述滑块还与第一气缸的活塞杆固定连接，所述第一连杆、第二连杆均固定安装在机架主体上，所述第一托举板、第二托举板分别固定安装在第一连杆、第二连杆顶端，所述第一连杆下端固定安装在滑块上，所述第二气缸的缸体固定安装在机架主体上，所述连板固定安装在第二气缸的活塞杆上，所述连板还固定连接在第二连杆下端，所述第一直线导轨水平固定安装在机架主体上，所述料盘固定台滑动安装在第一直线导轨上，所述料盘固定台还固定连接在传送带上，所述料盘固定台左端固定安装有挡块，所述料盘固定台中部固定安装有电磁铁，所述第一卡爪、第二卡爪分别固定安装在进料区域、出料区域两侧。

3、进一步地，所述第一卡爪由第一固定块和第一活动爪组成，所述第一固定块固定安装在机架主体上，所述第一活动爪通过第一转轴转动安装在第一固定块上，所述第一转轴上套接安装有扭簧，所述扭簧的两个扭臂分别作用在第一固定块、第一活动爪上。

4、进一步地，所述第二卡爪由第二固定座、第二活动爪和弹片组成，所述第二固定座固定安装在机架主体上，所述第二活动爪通过第二转轴转动安装在第二固定座上，所述弹片上端固定安装在第二固定座上，所述弹片下端压接在第二活动爪上。

5、进一步地，所述角形件底端设置为斜面结构。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：全自动芯片盘装上下料机，该设备用于芯片盘装上下料，通过配套驱动电机传输机构搬运芯片来代替人工搬运，从而既提高了芯片搬运效率，提高了芯片搬运的稳定性和芯片搬运的成功率。

技术特征：

1.一种全自动芯片盘装上下料机，其特征在于：包括机架主体（1）、角形件（2）、驱动电机（3）、主动轮（31）、从动轮（32）、传送带（33）、第一直线导轨（34）、气缸座（4）、第一气缸（41）、第二直线导轨（42）、滑块（43）、第一连杆（45）、第一托举板（46）、第二气缸（5）、第二连杆（51）、连板（52）、第二托举板（53）、第一卡爪（6）、第二卡爪（7）和料盘固定台（10），所述角形件（2）固定安装在机架主体（1）左、右两侧形成进料区域、出料区域，所述驱动电机（3）固定安装在机架主体（1）上，所述主动轮（31）、从动轮（32）均转动安装在机架主体（1）上，所述传送带（33）传动安装在主动轮（31）、从动轮（32）上，所述主动轮（31）与驱动电机（3）的输出轴通过联轴器传动连接，所述气缸座（4）固定安装在机架主体（1）上，所述第一气缸（41）的缸体固定安装在气缸座（4）上，所述第二直线导轨（42）竖直固定安装在气缸座（4）上，所述滑块（43）滑动安装在第二直线导轨（42）上，所述滑块（43）还与第一气缸（41）的活塞杆固定连接，所述第一连杆（45）、第二连杆（51）均固定安装在机架主体（1）上，所述第一托举板（46）、第二托举板（53）分别固定安装在第一连杆（45）、第二连杆（51）顶端，所述第一连杆（45）下端固定安装在滑块（43）上，所述第二气缸（5）的缸体固定安装在机架主体（1）上，所述连板（52）固定安装在第二气缸（5）的活塞杆上，所述连板（52）还固定连接在第二连杆（51）下端，所述第一直线导轨（34）水平固定安装在机架主体（1）上，所述料盘固定台（10）滑动安装在第一直线导轨（34）上，所述料盘固定台（10）还固定连接在传送带（33）上，所述料盘固定台（10）左端固定安装有挡块（11），所述料盘固定台（10）中部固定安装有电磁铁（12），所述第一卡爪（6）、第二卡爪（7）分别固定安装在进料区域、出料区域两侧。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片盘装上下料机，其特征在于：所述第一卡爪（6）由第一固定块（61）和第一活动爪（62）组成，所述第一固定块（61）固定安装在机架主体（1）上，所述第一活动爪（62）通过第一转轴转动安装在第一固定块（61）上，所述第一转轴上套接安装有扭簧，所述扭簧的两个扭臂分别作用在第一固定块（61）、第一活动爪（62）上。

3.根据权利要求1所述的全自动芯片盘装上下料机，其特征在于：所述第二卡爪（7）由第二固定座（71）、第二活动爪（72）和弹片（73）组成，所述第二固定座（71）固定安装在机架主体（1）上，所述第二活动爪（72）通过第二转轴转动安装在第二固定座（71）上，所述弹片（73）上端固定安装在第二固定座（71）上，所述弹片（73）下端压接在第二活动爪（72）上。

4.根据权利要求1所述的全自动芯片盘装上下料机，其特征在于：所述角形件（2）底端设置为斜面结构（21）。

技术总结
本技术公开了一种全自动芯片盘装上下料机，包括机架主体、角形件、驱动电机、主动轮、从动轮、传送带、第一直线导轨、气缸座、第一气缸、第二直线导轨、滑块、第一连杆、第一托举板、第二气缸、第二连杆、连板、第二托举板、第一卡爪、第二卡爪、支撑台和料盘固定台。全自动芯片盘装上下料机，该设备用于芯片盘装上下料，通过配套驱动电机传输机构搬运芯片来代替人工搬运，从而既提高了芯片搬运效率，提高了芯片搬运的稳定性和芯片搬运的成功率。

技术研发人员：李倩倩
受保护的技术使用者：芯测微智能科技（苏州）有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/14