一种全自动套标机的制作方法

文档序号:35730747发布日期:2023-10-14 18:51阅读:46来源:国知局
一种全自动套标机的制作方法

本技术涉及套标机,具体是一种全自动套标机。


背景技术:

1、瓶装饮料在生产过程中需要将套标贴封在包装瓶上,这个过程又称为套标,需要使用套标机完成,套标机作为后段包装技术含量较高的设备之一,其优良的高速稳定性能,独特的灵巧化设计,人机协和的安全模式,得到了使用者的充分肯定。

2、现有的套标机基本都是通过套标轮将标签导向到包装瓶口,由于包装瓶处于运动的状态,套标的定位较为困难,容易出现套标不到位的情况,影响套标机的正常使用,增加了设备的调试和更换成本。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种全自动套标机,以解决上述背景技术提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种全自动套标机,包括套标筒和支撑框,还包括:

4、固定环,所述支撑框内部设置有固定块,两个所述固定块之间设置有滑动杆,所述滑动杆上滑动套设有滑块,所述滑块顶部设置有支撑块,所述支撑块上设置有套筒,所述套筒顶部设置有固定杆,所述固定杆上设置有连接块,两个所述连接块相靠近的一侧均设置有固定环,所述固定环内部设置有多个热封条;

5、固定轮,所述支撑块上方设置有输送带和套标筒,所述固定杆外侧壁设置有支撑架和固定架,所述支撑架一端设置有与套标筒外壁相接触的固定轮,所述固定架侧壁设置有用于切断套标的切刀;

6、驱动机构,设置在所述支撑框内部,能够带动两个切刀相互靠近并对套标进行切断。

7、在上述技术方案的基础上,本实用新型还提供以下可选技术方案:

8、在一种可选方案中:所述驱动机构包括升降板、竖杆、压轮和用于带动升降板上下运动的升降机构,两个所述滑块底部均开设有传动槽,所述支撑框内部设置有升降板,所述升降板上设置有竖杆,所述竖杆顶端设置有与传动槽相配合的压轮。

9、在一种可选方案中:所述升降机构包括丝杆、螺母和传动皮带,所述支撑框内壁设置有横板,所述丝杆转动设置在固定块与横板之间,所述丝杆外部套设有螺母,所述螺母固定设置在升降板上,所述支撑框底部设置有电机,所述电机转动端与丝杆之间设置有传动皮带。

10、在一种可选方案中:所述固定杆外部套设有锁紧螺母,所述锁紧螺母与连接块相接触,所述连接块与套筒之间设置有支撑弹簧,所述支撑弹簧套设在固定杆上。

11、在一种可选方案中:所述滑动杆两端均套设有复位弹簧,所述固定杆侧壁设置有弹簧,所述弹簧一端与支撑架相连接。

12、相较于现有技术,本实用新型的有益效果如下:

13、全自动套标机通过固定环对需要套标的产品进行固定,保证套标的定位准确,支撑架向下翻转并带动固定轮向下滑动,固定轮带动套标筒上的套标向下滑动,实现了套标的自动下料,保证套标下降到产品的上方,热封条对套标进行加热,套标向内收缩并固定在产品上,实现了包装瓶的全自动套标,结构更加稳定,能够提高套标机的精准度,提高生产效率。



技术特征:

1.一种全自动套标机,包括套标筒和支撑框,其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的全自动套标机,其特征在于,所述驱动机构包括升降板、竖杆、压轮和用于带动升降板上下运动的升降机构,两个所述滑块底部均开设有传动槽,所述支撑框内部设置有升降板,所述升降板上设置有竖杆,所述竖杆顶端设置有与传动槽相配合的压轮。

3.根据权利要求2所述的全自动套标机,其特征在于,所述升降机构包括丝杆、螺母和传动皮带,所述支撑框内壁设置有横板,所述丝杆转动设置在固定块与横板之间,所述丝杆外部套设有螺母,所述螺母固定设置在升降板上,所述支撑框底部设置有电机,电机转动端与丝杆之间设置有传动皮带。

4.根据权利要求1所述的全自动套标机,其特征在于,所述固定杆外部套设有锁紧螺母,所述锁紧螺母与连接块相接触,所述连接块与套筒之间设置有支撑弹簧,所述支撑弹簧套设在固定杆上。

5.根据权利要求4所述的全自动套标机,其特征在于,所述滑动杆两端均套设有复位弹簧,所述固定杆侧壁设置有弹簧,所述弹簧一端与支撑架相连接。


技术总结
本技术公开了一种全自动套标机,该全自动套标机,包括套标筒和支撑框,还包括:固定环,所述支撑框内部设置有固定块,两个所述固定块之间设置有滑动杆,所述滑动杆上滑动套设有滑块,所述滑块顶部设置有支撑块,所述支撑块上设置有套筒,所述套筒顶部设置有固定杆,所述固定杆上设置有连接块,连接块一侧设置有固定环,所述固定环内部设置有多个热封条;固定轮,所述支撑块上方设置有输送带和套标筒,所述固定杆外侧壁设置有支撑架和固定架;全自动套标机通过固定环对需要套标的产品进行固定,保证套标的定位准确,套标向内收缩并固定在产品上,实现了包装瓶的全自动套标,能够提高套标机的精准度,提高了生产效率。

技术研发人员:孙建洲
受保护的技术使用者:江苏首皓智能科技有限公司
技术研发日:20221228
技术公布日:2024/1/15
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