一种振动送料盘的出料筛选机构的制作方法

文档序号:34170350发布日期:2023-05-15 02:56阅读:47来源:国知局
一种振动送料盘的出料筛选机构的制作方法

本技术涉及振动送料盘,具体为一种振动送料盘的出料筛选机构。


背景技术:

1、自动送料振动盘主要由料斗、底盘、控制器、直线送料器等配套组成,自动送料振动盘的料斗下面有个脉冲电磁铁,可以使料斗垂直方向振动,由于弹簧片的倾斜,使料斗绕其垂直轴做扭摆振动,料斗内零件,由于受到这种振动,而沿螺旋轨道上升,直到送到出料口,然后在出料口的下一道工序中进行筛选五金材料.

2、在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:部分振动送料盘在传输五金材料的过程中,由于其中五金材料表面粗糙程度不同,继而需要进行人工筛选,通过人工挑选,保证五金材料质量,然而现有的振动送料盘,筛选方式单一,大多需要通过人工筛选,非常麻烦,费时费力,降低筛选效率,因此,我们提出一种振动送料盘的出料筛选机构。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种振动送料盘的出料筛选机构,解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种振动送料盘的出料筛选机构,包括用于定向排序送料的振动送料盘,所述振动送料盘的出料端连接有导料轨,所述导料轨的后侧一端焊接有倒l型支板,所述倒l型支板的内侧顶部安装有粗糙度仪,所述粗糙度仪上安装有触针;所述导料轨为y型,所述导料轨的底部通过螺栓安装有伺服电机,所述导料轨的y型分口处安装有导板,所述伺服电机的电机轴转动贯穿导料轨与导板固定连接。

3、作为本申请技术方案的一可选方案,所述倒l型支板上开设有连接孔,所述连接孔内滑动安装有螺纹杆,所述粗糙度仪通过螺栓连接在螺纹杆的底部,所述倒l型支板上下两侧的螺纹杆上均螺旋连接有螺母,用于调节触针与工件之间距离,进而保证触针能够与不同尺寸的工件接触进行粗糙度检测。

4、作为本申请技术方案的一可选方案,所述连接孔的内腔两侧均固定连接有导向块,所述螺纹杆的两端均开设有导向槽,用于螺纹杆的导向移动,进而提高粗糙度仪安装时的稳定性。

5、作为本申请技术方案的一可选方案,所述螺母的两端均焊接有手持杆,用于人员手持,便于手动拧动螺母。

6、作为本申请技术方案的一可选方案,所述导板的表面为光滑设置,用于减小工件与导板的摩擦力,进而有利于工件移动送料。

7、与现有技术相比,本申请技术方案的有益效果如下:

8、1.本申请技术方案通过振动送料盘、导料轨、倒l型支板、粗糙度仪、触针、伺服电机和导板的设置,通过触针与工件接触,进而工件在移动送料时,触针在工件表面上轻轻划过,当被测工件表面轮廓峰谷起伏时触针上下移动,伺服电机驱动导板转动将不合格的工件导向导料轨的一侧,当被测工件表面水平时触针不会上下移动,伺服电机驱动导板转动将不合格的工件导向导料轨的另一侧,进而能够自动对出料的工件进行筛选,进而提高工件筛选的效率。

9、2.本申请技术方案通过连接孔、螺纹杆、粗糙度仪和螺母的设置,通过拧动螺母置于螺纹杆的不同位置,进而能够调节粗糙度仪的高度,进而能够保证触针与不同尺寸接触进行粗糙度检测。



技术特征:

1.一种振动送料盘的出料筛选机构,其特征在于:包括用于定向排序送料的振动送料盘,所述振动送料盘的出料端连接有导料轨,所述导料轨的后侧一端焊接有倒l型支板,所述倒l型支板的内侧顶部安装有粗糙度仪,所述粗糙度仪上安装有触针;

2.根据权利要求1所述的一种振动送料盘的出料筛选机构,其特征在于:所述倒l型支板上开设有连接孔,所述连接孔内滑动安装有螺纹杆,所述粗糙度仪通过螺栓连接在螺纹杆的底部,所述倒l型支板上下两侧的螺纹杆上均螺旋连接有螺母。

3.根据权利要求2所述的一种振动送料盘的出料筛选机构,其特征在于:所述连接孔的内腔两侧均固定连接有导向块,所述螺纹杆的两端均开设有导向槽。

4.根据权利要求2所述的一种振动送料盘的出料筛选机构,其特征在于:所述螺母的两端均焊接有手持杆。

5.根据权利要求1所述的一种振动送料盘的出料筛选机构,其特征在于:所述导板的表面为光滑设置。


技术总结
本技术涉及振动送料盘技术领域,公开了一种振动送料盘的出料筛选机构,包括用于定向排序送料的振动送料盘,振动送料盘的出料端连接有导料轨,导料轨的后侧一端焊接有倒L型支板,倒L型支板的内侧顶部安装有粗糙度仪,粗糙度仪上安装有触针。本技术通过触针与工件接触,进而工件在移动送料时,触针在工件表面上轻轻划过,当被测工件表面轮廓峰谷起伏时触针上下移动,伺服电机驱动导板转动将不合格的工件导向导料轨的一侧,当被测工件表面水平时触针不会上下移动,伺服电机驱动导板转动将不合格的工件导向导料轨的另一侧,进而能够自动对出料的工件进行筛选,进而提高工件筛选的效率。

技术研发人员:刘玉洁,张黎黎,高珊珊
受保护的技术使用者:刘玉洁
技术研发日:20221229
技术公布日:2024/1/12
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