本技术涉及玻封机,具体涉及一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具。
背景技术:
1、参见申请号为cn2019209735158的专利文献,其公开了一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置,其中包括承载治具,承载治具包括治具本体,治具本体上端并排开有放置杜美丝线的多个凹槽,凹槽之间设置有拨齿。这种送料治具仅靠凹槽对导线进行限位,存在限位不足的问题。在实际工作中,排线后,由于导线仅其尾端卡持在凹槽处,若导线放置不到位,那么导线的头端可能会出现朝上倾斜的情况,这样无疑会导致产品质量出现问题,影响工作效率。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足,而提供一种结构简易的玻封机单端热敏电阻全自动送料治具。
2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现:提供一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具,包括基板,基板顶面的左右两侧均形成多个朝上凸出且沿基板长度方向间隔排布的限位块,相邻两个限位块之间形成用于存放导线的导线槽;基板的顶面还开设有位于中部的安装槽,安装槽内固定安装有磁条。
3、其中,各个限位块的上部为梯形状,各个限位块的下部为矩形状。
4、其中,导线槽的槽宽大小与导线的大小的比值为1~2:1。
5、其中,导线槽的下段呈u形状,导线槽的上段呈v形状。
6、其中,基板还开设有多个沿其长度方向间隔排布的通孔。
7、其中,基板的底面朝下延伸出与外部导轨配合的导向部。
8、其中,位于始端的限位块的前端面与基板的前端面之间留有插空间隙;位于末端的限位块的后端面与基板的后端面之间留有插空间隙。
9、本实用新型的玻封机单端热敏电阻全自动送料治具具有以下有益效果:
10、(1)治具结构简单,制作成本低,适用于单端热敏电阻的自动化送料;
11、(2)相邻两个限位块之间形成导线槽对导线进行第一重限位,磁条对导线进行吸附形成第二重限位,提高摆放的精准度和稳定性。
1.一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具,其特征在于:包括基板,所述基板顶面的左右两侧均形成多个朝上凸出且沿基板长度方向间隔排布的限位块,相邻两个限位块之间形成用于存放导线的导线槽;
2.根据权利要求1所述的一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具,其特征在于:所述导线槽的槽宽大小与导线的大小的比值为1~2:1。
3.根据权利要求1所述的一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具,其特征在于:所述导线槽的下段呈u形状,导线槽的上段呈v形状。
4.根据权利要求1所述的一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具,其特征在于:所述基板还开设有多个沿其长度方向间隔排布的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具,其特征在于:所述基板的底面朝下延伸出与外部导轨配合的导向部。
6.根据权利要求1所述的一种玻封机单端热敏电阻全自动送料治具,其特征在于:位于始端的限位块的前端面与所述基板的前端面之间留有插空间隙;位于末端的限位块的后端面与所述基板的后端面之间留有插空间隙。