夹具及多晶硅装箱体的制造方法与流程

本发明涉及一种用于制造多晶硅装箱体的夹具及多晶硅装箱体的制造方法。

背景技术：

1、用作硅半导体原料、太阳能电池原料等的多晶硅是以棒状制造的，然后将其切割、粉碎，以便作为原料使用，从而加工成既定大小的块状多晶硅。这种块状多晶硅以既定数量装袋，并装箱出货以便运输。传统上，如专利文献1所示，上述装袋和装箱一般是手动进行。在未来，为了提高作业效率，节省劳动力，希望上述装袋和装箱作业能够实现自动化。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特表2017-512159号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，上述装箱自动化存在如下问题。块状多晶硅的形状不规则，断裂面有角度并有尖锐部分，因此容纳有块状多晶硅的袋子容易破裂。此外，当提起装有多个块状多晶硅的袋子上部时，袋子内部的单个块状多晶硅会向下移动，袋子的宽度局部扩大。因此，在装箱时袋子容易碰到箱子的隔板等物，存在碰触部位的袋子容易破裂的问题。

3、本发明是鉴于所述问题研究而成的，其目的是在提起袋装多晶硅并将其投放到既定位置的过程中防止容纳袋局部鼓胀，从而将容纳袋准确地投放到既定空间内。

4、用于解决问题的技术方案

5、为了解决所述问题，本发明的一个方面涉及的夹具包括：形成内插空间的侧面体，所述内插空间用于内插容纳有多晶硅的容纳袋；提起部，配置在所述侧面体上，用于将所述侧面体提起；以及承接盘，可拆卸地配置在所述侧面体的底部，用于支撑所述容纳袋；当所述侧面体被提起，所述承接盘从所述侧面体的底部脱离时，在所述侧面体的所述底部形成开口部，当从上方向容纳所述容纳袋的容纳空间内投放所述容纳袋时，所述开口部形成从所述内插空间到所述容纳空间的所述容纳袋的投放路径。

6、为了解决所述问题，本发明的一个方面涉及的多晶硅装箱体的制造方法使用所述夹具将所述容纳袋装入形成有所述容纳空间的箱内得到多晶硅装箱体，该方法包括：提起工序，将内插在所述夹具上的所述容纳袋与所述夹具一同提起；以及投放工序，将提起的所述夹具和所述容纳袋移动到既定的所述容纳空间的上方，并从所述容纳空间的上方将所述容纳袋投放到所述容纳空间。

7、发明效果

8、根据本发明的一个方面，可以在提起袋装多晶硅并将其投放到既定位置的过程中防止容纳袋局部鼓胀，从而将容纳袋准确地投放到既定空间内。

9、附图简单说明

10、图1是表示本发明的实施方式1涉及的多晶硅装箱体的制造装置的构成结构的立体图。

11、图2是用于说明容纳袋内的块状多晶硅塌陷的图。

12、图3是表示所述制造装置利用的容纳箱的一个构成实例的立体图。

13、图4是图3的a-a箭视剖面图。

14、图5是表示所述容纳箱的另一实例的剖面图。

15、图6是表示所述容纳箱的又一实例的图。

16、图7是表示本发明的实施方式1涉及的多晶硅装箱体的制造方法中的容纳箱及多晶硅填充物的动作的示意图。

17、图8是表示所述制造方法中的所述装箱装置的动作的图。

18、图9是表示本发明的实施方式2涉及的多晶硅装箱体的制造方法的示意图。

技术特征：

1.一种夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述开口部收拢在以与水平面大致平行的面切割所述容纳空间的剖面内。

3.一种多晶硅装箱体的制造方法，其特征在于，是使用权利要求1所述的夹具，将所述容纳袋装入形成有所述容纳空间的箱内得到多晶硅装箱体的多晶硅装箱体的制造方法，包括：

技术总结
本发明用于在提起袋装多晶硅并将其投放到既定位置的过程中防止容纳袋局部鼓胀，从而将容纳袋准确地投放至既定空间。容纳箱(10)包括：形成内插空间(12)的侧面体(11)，所述内插空间(12)用于内插容纳有多晶硅(S1)的容纳袋(B1)；提起部(13)，用于将侧面体(11)提起；以及承接盘(15)，用于支撑容纳袋(B1)；当承接盘(15)从侧面体(11)的底部(11a)分离时，在侧面体(11)的底部形成开口部(OP)，通过开口部(OP)形成容纳袋(B1)的投放路径(30)。

技术研发人员：今井贵久,川口一博
受保护的技术使用者：株式会社德山
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16