一种SMD晶体振谐器自动排片装置的制作方法

本发明涉及排片设备的，特别是涉及一种smd晶体振谐器自动排片装置。

背景技术：

1、众所周知，smd晶体振谐器也称贴片无源晶振，是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件。给石英晶体加上电压后，晶体(压电体)会发生变形，从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率。无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用；现有的smd晶体振谐器自动排片装置是一种晶体振谐器生产过程中板矩形排布的设备；公开（公告）号cn216807127u公开了一种用于晶体谐振器的自动排片机，包括排片整理组件和传输组件，所述排片整理设备包括有底座，所述底座的顶部固定连接有固定耳，所述固定耳的内壁转动连接有第一转轴，所述第一转轴的表面固定套设有转动夹持单元，所述底座的顶部还固定连接有第一电机；本实用新型通过传输组件的设计，即能使单组晶体谐振器在传送带上自动聚集，然后通过排片整理组件中的第一承载板、第二承载板和限位块对成批的晶体谐振器夹持限位，即该装置能使第一电机带动转动夹持单元转动，即该装置同时具备对晶体谐振器排片和翻面的效果，从而加快晶体谐振器的加工效率；单片晶体谐振器的上下两端面贴附有防尘膜，在排片过程前需对防尘膜去除，再进行排片作业，此过程中撕防尘膜和排片间隔时间长，增大了灰尘污染晶体振谐的风险，且排片效率和精度有待进一步提高。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供一种在排片作业过程中实现对防尘膜的自动去除，缩短晶体振谐器除膜和排片时间间隔，降低灰尘对晶体振谐器污染率，提高排片效率和排片精度的smd晶体振谐器自动排片装置。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括机架、上料台、排片台、上料模盘、排片模盘、横向滑台、第一纵向滑台、竖向滑台、撕膜组件和转动吸盘组件，所述上料台和排片台对称布置于机架顶部，所述上料台和排片台上均设置有呈u形布置的限位块，所述上料模盘和排片模盘分别放置于上料台和排片台上的限位块内，所述横向滑台固定安装于机架上，所述第一纵向滑台安装于横向滑台上，所述竖向滑台安装于第一纵向滑台上，所述转动吸盘组件安装于竖向滑台上；所述撕膜组件包括安装于机架并位于上料台和排片台之间的第二纵向滑台以及安装于第二纵向滑台上的夹持组件；所述转向吸盘组件包括安装架、固定安装于安装架上的步进电机、固定安装于步进电机输出轴处的转板和固定安装于转板底部的柔质吸盘；所述上料模盘和排片模盘上均设置有与晶体振谐器相契合的放置模槽；进一步的，所述夹持组件优选拇指气缸，也可采用液压夹钳或夹持机械手，以实现对防尘膜的撕除。

5、优选的，所述转板的四角处安装有与放置模槽四角对应布置的激光定位器。

6、优选的，还包括安装于机架上的校准定位机构；所述校准定位机构包括斜对角布置的两激光接收组件，所述激光接收组件包括二维调整座和安装于二维调整座上的激光感应器；所述二维调整座包括两垂直布置的螺纹丝杠驱动滑台，通过调整对应的螺纹丝杠驱动滑台，对激光感应器的位置进行调整。

7、优选的，还包括集料箱和吸风机，所述机架上设置有漏料口，所述集料箱固定安装于漏料口的下方，所述吸风机固定安装于集料箱上，所述吸风机的输入端伸入至集料箱内。

8、优选的，所述集料箱内设置有多个均布的加热棒。

9、优选的，还包括两驱动缸和滑动安装于漏料口处的封堵板，两驱动缸固定安装于机架上，两驱动缸的输出端与封堵板固定连接。

10、优选的，所述安装架上固定安装有限位柱，所述转板上固定安装有到位挡条。

11、优选的，所述集料箱通过螺栓可拆卸安装于机架上，所述集料箱的底部设置有排料管，所述排料管处安装有排料阀。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比，本发明提供了一种smd晶体振谐器自动排片装置，具备以下有益效果：该smd晶体振谐器自动排片装置，将粘有防尘膜的晶体振谐器放置于上料模盘内的放置模槽内，横向滑台、第一纵向滑台和竖向滑台驱动转动吸盘组件对晶体振谐器进行吸附，晶体振谐器被移送至撕膜组件上方，通过撕膜组件将晶体振谐器底部防尘膜撕除，晶体振谐器被放置于排片模盘内的放置模槽内，步进电机带动转板转动，防尘膜与晶体振谐器相对错位，晶体振谐器上部的防尘膜被柔制吸盘吸附提起，该防尘膜被移送至撕膜组件处，通过撕膜组件将该防尘膜进行下料即可，在排片作业过程中实现对防尘膜的自动去除，缩短晶体振谐器除膜和排片时间间隔，降低灰尘对晶体振谐器污染率，一组排片模盘可实现多个晶体振谐器的排片处理，上料模盘和排片模盘可对晶体振谐器的上料和排片位置精度进行限定，提高排片效率和排片精度。

技术特征：

1.一种smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，包括机架（1）、上料台（2）、排片台（3）、上料模盘（4）、排片模盘（5）、横向滑台（6）、第一纵向滑台（7）、竖向滑台（8）、撕膜组件和转动吸盘组件，所述上料台（2）和排片台（3）对称布置于机架（1）顶部，所述上料台（2）和排片台（3）上均设置有呈u形布置的限位块（9），所述上料模盘（4）和排片模盘（5）分别放置于上料台（2）和排片台（3）上的限位块（9）内，所述横向滑台（6）固定安装于机架（1）上，所述第一纵向滑台（7）安装于横向滑台（6）上，所述竖向滑台（8）安装于第一纵向滑台（7）上，所述转动吸盘组件安装于竖向滑台（8）上；

2.根据权利要求1所述的smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，所述转板（14）的四角处安装有与放置模槽（16）四角对应布置的激光定位器（17）。

3.根据权利要求2所述的smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，还包括安装于机架（1）上的校准定位机构；所述校准定位机构包括斜对角布置的两激光接收组件（18），所述激光接收组件（18）包括二维调整座（19）和安装于二维调整座（19）上的激光感应器（20）。

4.根据权利要求3所述的smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，还包括集料箱（21）和吸风机（22），所述机架（1）上设置有漏料口（23），所述集料箱（21）固定安装于漏料口（23）的下方，所述吸风机（22）固定安装于集料箱（21）上，所述吸风机（22）的输入端伸入至集料箱（21）内。

5.根据权利要求4所述的smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，所述集料箱（21）内设置有多个均布的加热棒（24）。

6.根据权利要求5所述的smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，还包括两驱动缸（30）和滑动安装于漏料口（23）处的封堵板（25），两驱动缸（30）固定安装于机架（1）上，两驱动缸（30）的输出端与封堵板（25）固定连接。

7.根据权利要求6所述的smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，所述安装架（12）上固定安装有限位柱（26），所述转板（14）上固定安装有到位挡条（27）。

8.根据权利要求7所述的smd晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，所述集料箱（21）通过螺栓可拆卸安装于机架（1）上，所述集料箱（21）的底部设置有排料管（28），所述排料管（28）处安装有排料阀（29）。

技术总结
本发明涉及排片设备的技术领域，特别是涉及一种SMD晶体振谐器自动排片装置；其在排片作业过程中实现对防尘膜的自动去除，缩短晶体振谐器除膜和排片时间间隔，降低灰尘对晶体振谐器污染率，提高排片效率和排片精度；包括机架、上料台、排片台、上料模盘、排片模盘、横向滑台、第一纵向滑台、竖向滑台、撕膜组件和转动吸盘组件，上料台和排片台对称布置于机架顶部，上料台和排片台上均设置有呈U形布置的限位块，上料模盘和排片模盘分别放置于上料台和排片台上的限位块内，横向滑台固定安装于机架上，第一纵向滑台安装于横向滑台上；撕膜组件包括安装于机架并位于上料台和排片台之间的第二纵向滑台以及安装于第二纵向滑台上的夹持组件。

技术研发人员：刘金明,赵维疆
受保护的技术使用者：沧州晶源远贸晶体材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13