一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备与流程

本发明涉及芯片检测，具体的说是一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备。

背景技术：

1、现有的芯片在进行生产时，需要对芯片进行封装处理，封装后的芯片常通过红外热成像的方式，对芯片封装的缺陷进行检测，现有的封装后的芯片在进行封装缺陷检测时常存在以下问题：现有的封装后的芯片在进行封装缺陷检测时，为了提高检测效率，常将摆放整齐的芯片送入检测设备进行检测，但是现有的芯片在进行检测之前，芯片的摆放状态各异，需要人工进行摆放，增加了员工们的工作量。

技术实现思路

1、本发明提供一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，解决相关技术中芯片封装缺陷检测的技术问题。

2、根据本发明的一个方面，提供了一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，包括承载板，承载板连接有一号气泵，承载板的上端面开设有若干组一号通槽，一号通槽沿承载板的长度方向间隔设置，一号通槽的槽壁设置有调节组件，调节组件包括气囊、推挤块、牵引条与伸缩机构，气囊通过第一导管与一号气泵连接，气囊的表面固定连接有推挤块，推挤块与牵引条分别设置于一号通槽的两侧，且相对设置，气囊膨胀时，推挤块向牵引条方向移动，牵引条的端面固定连接有伸缩机构，伸缩机构带动牵引条沿一号通槽的长度方向滑动，承载板的下端还设有引导组件，引导组件的下方设置有输送装置，输送装置的输出端设置有检测模块；引导组件内还设置有供承载件上下移动的二号通槽，承载件的上端面开设有弧形沉槽，承载件的下端通过支杆与升降机构相连，升降机构带动承载件上下往复运动，输送装置包括基座与带式输送机构，基座上开设有供承载件通过的避位槽，带式输送机构包括输送带，输送带沿避位槽两端间隔布置，输送带表面固定连接有若干组拨料直杆，拨料直杆沿输送带的输送轨迹间隔布置，相邻两组拨料直杆之间留有间隙，输送带设置于基座的上方，升降机构的伸缩端依次贯穿基座、输送带表面的间隙，插入于一号通槽内。

3、作为本发明的一种优选技术方案，牵引条的内部中空，牵引条靠近一号通槽的板面开设有若干组吹气孔，吹气孔沿牵引条的长度方向间隔布置，吹气孔通过第二导管与一号气泵相连通。

4、作为本发明的一种优选技术方案，牵引条靠近一号通槽的板面上设有若干组膨胀件，膨胀件沿牵引条的长度方向间隔布置，膨胀件通过第三导管与一号气泵连通。

5、作为本发明的一种优选技术方案，二号通槽的槽壁开设有通孔，通孔内滑动安装有贯穿件，贯穿件可横向穿过二号通槽。

6、作为本发明的一种优选技术方案，二号通槽横截面呈漏斗状。

7、作为本发明的一种优选技术方案，贯穿件为壳体结构，贯穿件内转动安装有凸轮杆，凸轮杆的转动角度不大于90°，凸轮杆相对的两侧均设有两个接触滑块，接触滑块沿贯穿件的长度方向间隔布置，接触滑块沿贯穿件的径向方向滑动，接触滑块与贯穿件之间连接有复位弹簧，同一侧的两个接触滑块之间设有内抵杆，凸轮杆一端固定连接有驱动连杆，驱动连杆的端面固定连接有齿盘，齿盘位于引导架的外侧，齿盘啮合连接有齿条，齿条沿引导架的侧壁滑动。

8、作为本发明的一种优选技术方案，承载件呈板状，承载件的上端面开设有弧形沉槽，承载件的相对端均开设有让位沉槽，让位沉槽内滑动安装有延伸件，延伸件与让位沉槽之间连接有恢复弹簧，延伸件远离承载件的一端转动安装有转动辊。

9、作为本发明的一种优选技术方案，第一导管、第二导管与第三导管的端头均设置有电磁阀件，该装置还设置有控制装置，控制装置与电磁阀件连接。

10、作为本发明的一种优选技术方案，检测模块包括热红外成像仪，热红外成像仪安装于基座上方。

11、一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法，包括基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，该方法还包括，将待检测芯片通过承载板表面的一号通槽，散落于承载件的表面，启动一号气泵，一号气泵通过第一导管向气囊充气，气囊膨胀，推动推挤块沿一号通槽的宽度方向滑动，推挤块与牵引条共同夹持待检测芯片，伸缩机构驱动牵引条沿着调节组件的长度方向滑动，一号气泵持续工作，气囊持续膨胀，带动推挤块继续向牵引条运动，水平转动待检测芯片；再通过第二导管，向牵引条内通入气体，翻转待检测芯片。

12、本发明的有益效果在于：本发明通过设置有调节组件，调节组件对散落在承载件表面的待检测芯片进行调节，将放置状态各异的待检测芯片统一调节成引脚朝下与引脚朝上两种状态，之后引脚朝下的待检测芯片在贯穿件的作用下发生翻转，待检测芯片统一变成引脚朝上的放置状态，进而在对芯片进行检测时，能够增加芯片的检测效率，并且进一步的降低了员工们的工作量。

技术特征：

1.一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于：包括承载板(1)，承载板(1)连接有一号气泵(12)，承载板(1)的上端面开设有若干组一号通槽(11)，一号通槽(11)沿承载板(1)的长度方向间隔设置，一号通槽(11)的槽壁设置有调节组件(2)，调节组件(2)包括气囊(21)、推挤块(23)、牵引条(24)与伸缩机构(25)，气囊(21)通过第一导管(22)与一号气泵(12)连接，气囊(21)的表面固定连接有推挤块(23)，推挤块(23)与牵引条(24)分别设置于一号通槽(11)的两侧，且相对设置，气囊(21)膨胀时，推挤块(23)向牵引条(24)方向移动，牵引条(24)的端面固定连接有伸缩机构(25)，伸缩机构(25)带动牵引条(24)沿一号通槽(11)的长度方向滑动，承载板(1)的下端还设有引导组件(3)，引导组件(3)的下方设置有输送装置(5)，输送装置(5)的输出端设置有检测模块(6)；引导组件(3)内还设置有供承载件(4)上下移动的二号通槽(33)，承载件(4)的上端面开设有弧形沉槽(43)，承载件(4)的下端通过支杆(41)与升降机构(42)相连，升降机构(42)带动承载件(4)上下往复运动，输送装置(5)包括基座(51)与带式输送机构(53)，基座(51)上开设有供承载件(4)通过的避位槽(52)，带式输送机构(53)包括输送带(54)，输送带(54)沿避位槽(52)两端间隔布置，输送带(54)表面固定连接有若干组拨料直杆(55)，拨料直杆(55)沿输送带(54)的输送轨迹间隔布置，相邻两组拨料直杆(55)之间留有间隙，输送带(54)设置于基座(51)的上方，升降机构(42)的伸缩端依次贯穿基座(51)、输送带(54)表面的间隙，插入于一号通槽(11)内。

2.根据权利要求1的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，牵引条(24)的内部中空，牵引条(24)靠近一号通槽(11)的板面开设有若干组吹气孔(241)，吹气孔(241)沿牵引条(24)的长度方向间隔布置，吹气孔(241)通过第二导管(242)与一号气泵(12)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，牵引条(24)靠近一号通槽(11)的板面上设有若干组膨胀件(243)，膨胀件(243)沿牵引条(24)的长度方向间隔布置，膨胀件(243)通过第三导管与一号气泵(12)连通。

4.根据权利要求3所述的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，二号通槽(33)的槽壁开设有通孔(37)，通孔(37)内滑动安装有贯穿件(38)，贯穿件(38)可横向穿过二号通槽(33)。

5.根据权利要求4所述的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，二号通槽(33)横截面呈漏斗状。

6.根据权利要求5所述的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，贯穿件(38)为壳体结构，贯穿件(38)内转动安装有凸轮杆(381)，凸轮杆(381)的转动角度不大于90°，凸轮杆(381)相对的两侧均设有两个接触滑块(382)，接触滑块(382)沿贯穿件(38)的长度方向间隔布置，接触滑块(382)沿贯穿件(38)的径向方向滑动，接触滑块(382)与贯穿件(38)之间连接有复位弹簧(383)，同一侧的两个接触滑块(382)之间设有内抵杆(384)，凸轮杆(381)一端固定连接有驱动连杆(385)，驱动连杆(385)的端面固定连接有齿盘(386)，齿盘(386)位于引导架(31)的外侧，齿盘(386)啮合连接有齿条(387)，齿条(387)沿引导架(31)的侧壁滑动。

7.根据权利要求6所述的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，承载件(4)呈板状，承载件(4)的上端面开设有弧形沉槽(43)，承载件(4)的相对端均开设有让位沉槽(44)，让位沉槽(44)内滑动安装有延伸件(45)，延伸件(45)与让位沉槽(44)之间连接有恢复弹簧(46)，延伸件(45)远离承载件(4)的一端转动安装有转动辊(47)。

8.根据权利要求7所述的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，第一导管(22)、第二导管(242)与第三导管的端头均设置有电磁阀件，该装置还设置有控制装置，控制装置与电磁阀件连接。

9.根据权利要求8所述的一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，其特征在于，检测模块(6)包括热红外成像仪(61)，热红外成像仪(61)安装于基座(51)上方。

10.一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法，其特征在于，包括如权利要求1所述的设备，该方法还包括，将待检测芯片通过承载板(1)表面的一号通槽(11)，散落于承载件(4)的表面，启动一号气泵(12)，一号气泵(12)通过第一导管(22)向气囊(21)充气，气囊(21)膨胀，推动推挤块(23)沿一号通槽(11)的宽度方向滑动，推挤块(23)与牵引条(24)共同夹持待检测芯片，伸缩机构(25)驱动牵引条(24)沿着调节组件(2)的长度方向滑动，一号气泵(12)持续工作，气囊(21)持续膨胀，带动推挤块(23)继续向牵引条(24)运动，水平转动待检测芯片；再通过第二导管(242)，向牵引条(24)内通入气体，翻转待检测芯片。

技术总结
本发明涉及芯片检测技术领域，具体的说是一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，包括承载板，承载板连接有一号气泵，承载板的上端面开设有若干组一号通槽，一号通槽的槽壁设置有调节组件，调节组件包括气囊、推挤块、牵引条与伸缩机构，气囊通过第一导管与一号气泵连接，气囊的表面固定连接有推挤块，推挤块与牵引条分别设置于一号通槽的两侧，且相对设置，牵引条的端面固定连接有伸缩机构，承载板的下端还设有引导组件，引导组件的下方设置有输送装置，输送装置的输出端设置有检测模块，本发明在对芯片进行检测时，能够将处于不同放置状态的芯片调节成统一放置状态，提高了芯片的检测效率，节约人力。

技术研发人员：廖广兰
受保护的技术使用者：徐州盛科半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14