升降旋转臂及半导体设备的制作方法

本申请属于半导体及集成电路制造，尤其是涉及升降旋转臂及半导体设备。

背景技术：

1、晶圆搬运设备对于保证ic产品的质量，提高ic生产线效率等，都具有重要的意义，是半导体及集成电路领域的重要装备之一。

2、目前，现有晶圆搬运设备采用的方案为通过多种驱动机构以驱动机械臂实现晶圆搬运。各驱动机构相互配合不仅需要实现调整机械臂的位置，还要驱动机械臂完成相应的动作以拿取晶圆。如此导致现有晶圆搬运设备结构复杂，成本较高。

技术实现思路

1、本申请提供了一种升降旋转臂及半导体设备，以解决现有晶圆搬运设备结构复杂，成本高的技术问题。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种升降旋转臂，包括升降机构、旋转机构、支撑框架以及托臂；升降机构包括第一驱动装置以及第一活动支架，第一驱动装置设置于支撑框架，第一活动支架连接于第一驱动装置且位于支撑框架内，第一驱动装置能够驱动第一活动支架沿竖向移动；旋转机构连接于第一活动支架且能够随第一活动支架沿竖向移动，托臂连接于旋转机构且在旋转机构的作用下平面转动。

3、在本申请可选的方案中，旋转机构包括第二驱动装置、第二活动支架以及旋转轴装置；旋转轴装置包括轴座以及旋转轴，旋转轴穿设于轴座中；第一活动支架及第二活动支架均连接于轴座，第二驱动装置及第二活动支架均设置于第一活动支架内；第二驱动装置连接于旋转轴的输入端，托臂连接于旋转轴的输出端。

4、在本申请可选的方案中，第二活动支架包括安装架以及多根第二撑杆；多根第二撑杆均在竖向延伸设置且关于旋转轴中心对称布置，各第二撑杆的两端分别连接于安装架以及轴座；第二驱动装置在竖向位于远离托臂的一侧并设置于安装架。

5、在本申请可选的方案中，第一活动支架包括推板以及多根第一撑杆；多根第一撑杆均在竖向延伸设置且关于旋转轴中心对称布置，各第一撑杆的两端分别连接于推板以及轴座；第一驱动装置在竖向位于远离托臂的一侧并连接于推板，以用于驱动第一活动支架沿竖向移动。

6、在本申请可选的方案中，支撑框架包括第一固定板、多根第三撑杆及罩盖组件；多根第三撑杆在竖向延伸设置并沿第一固定板的周向间隔布置，各第三撑杆的两端分别连接于第一固定板及罩盖组件；第一驱动装置设置于第一固定板，轴座位于罩盖组件内，旋转轴的输出端伸出于罩盖组件外以与托臂相连。

7、在本申请可选的方案中，罩盖组件包括第二固定板、活动板以及伸缩管；第一固定板、第二固定板及活动板在竖向上平行间隔布置，第二固定板设有允许第一活动支架通过的通孔；伸缩管的一端连接于第二固定板并罩盖通孔，伸缩管的另一端连接于活动板并通过活动板封闭；轴座设置于活动板并位于伸缩管的管腔内，旋转轴的输出端穿过活动板并连接于托臂。

8、在本申请可选的方案中，托臂包括托盘，托盘形成有多个承放区，多个承放区关于托臂的旋转中心对称布置；单个承放区包括第一承放区及第二承放区，第二承放区至少覆盖第一承放区。

9、在本申请可选的方案中，托臂还包括多个摩擦垫，第一承放区及第二承放区均设有多个摩擦垫。

10、在本申请可选的方案中，多个摩擦垫关于托臂的旋转中心对称布置。

11、根据本申请的另一个方面，提供了一种半导体设备，包括腔室以及上述的升降旋转臂；托臂设置于腔室内，支撑框架的部分设置于腔室内。

12、综上所述，本申请提供的升降旋转臂及半导体设备至少具有以下有益效果：

13、该升降旋转臂可应用于半导体设备中，以用于搬运晶圆。升降旋转臂通过升降机构与旋转机构配合调整托臂位置，即可实现搬运晶圆，结构简单可靠，成本低廉。相应地，具备半导体设备成本较低，提高了产品在市场上的竞争力。

技术特征：

1.一种升降旋转臂，其特征在于，包括升降机构、旋转机构、支撑框架以及托臂；

2.根据权利要求1所述的升降旋转臂，其特征在于，所述旋转机构包括第二驱动装置、第二活动支架以及旋转轴装置；

3.根据权利要求2所述的升降旋转臂，其特征在于，所述第二活动支架包括安装架以及多根第二撑杆；

4.根据权利要求2所述的升降旋转臂，其特征在于，所述第一活动支架包括推板以及多根第一撑杆；

5.根据权利要求2所述的升降旋转臂，其特征在于，所述支撑框架包括第一固定板、多根第三撑杆及罩盖组件；

6.根据权利要求5所述的升降旋转臂，其特征在于，所述罩盖组件包括第二固定板、活动板以及伸缩管；

7.根据权利要求1所述的升降旋转臂，其特征在于，所述托臂包括托盘，所述托盘形成有多个承放区，多个所述承放区关于所述托臂的旋转中心对称布置；

8.根据权利要求7所述的升降旋转臂，其特征在于，所述托臂还包括多个摩擦垫，所述第一承放区及所述第二承放区均设有多个所述摩擦垫。

9.根据权利要求8所述的升降旋转臂，其特征在于，多个所述摩擦垫所述关于所述托臂的旋转中心对称布置。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括腔室以及根据权利要求1至9中任一项所述的升降旋转臂；

技术总结
本申请属于半导体及集成电路制造技术领域，尤其是涉及升降旋转臂及半导体设备。该升降旋转臂包括升降机构、旋转机构、支撑框架以及托臂；升降机构包括第一驱动装置以及第一活动支架，第一驱动装置设置于支撑框架，第一活动支架连接于第一驱动装置且位于支撑框架内，第一驱动装置能够驱动第一活动支架沿竖向移动；旋转机构连接于第一活动支架且能够随第一活动支架沿竖向移动，托臂连接于旋转机构且在旋转机构的作用下平面转动。该升降旋转臂通过升降机构与旋转机构配合调整托臂位置，即可实现搬运晶圆，结构简单可靠，成本低廉。相应地，具备该升降旋转臂的晶圆搬运设备成本较低，提高了产品在市场上的竞争力。

技术研发人员：张禧晨
受保护的技术使用者：东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15