一种芯片塑封上料机的制作方法

本发明涉及芯片加工，具体是涉及一种芯片塑封上料机。

背景技术：

1、芯片塑封上料机通常和传送带以及机械手构成整个上料系统，从而将芯片放置到塑封材料中并进行封装的自动化设备，然而在传送带将芯片转移至上料机的过程中，通常会出现定位不准确，导致机械手抓取芯片时位置产生误差，其次传送带到上料机的过程中也会造成芯片在上料机位置不牢固等问题

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片塑封上料机，能够提高芯片塑封上料过程中稳定性，避免机械手抓取芯片时产生位置误差。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片塑封上料机，包括定位盘和设于定位盘下方的底座，所述定位盘和底座的中心处设有第一控制电机和气杆ⅰ；

3、所述定位盘侧壁圆周均匀开设有多个用于放置芯片的凹槽；

4、所述底座包括呈圆周型的转动轨道和多组安装在转动轨道上的位移仓，所述转动轨道上设有第二齿轮圈，每组所述位移仓内均设有对中夹紧机构；

5、所述气杆ⅰ的输出端与定位盘连接，所述气杆ⅰ的固定端与第一控制电机的固定端连接；

6、所述第一控制电机的输出端设有第一齿轮圈；

7、所述底座的下方设有第二控制电机，所述第二控制电机与安装在底座上的转动轨道的中心处连接，且所述第二控制电机的输出端穿过转动轨道中心处于第二齿轮圈的中心位置连接，通过第二控制电机来带动第二齿轮圈在转动轨道上旋转运动；

8、所述对中夹紧机构包括和第一齿轮圈啮合的弧形卡块ⅰ、和第二齿轮圈啮合的弧形卡块ⅱ，而弧形卡块ⅰ和弧形卡块ⅱ上均设有硅胶板，两个所述硅胶板分别位于位移仓开设的两个槽口内。

9、优选的，所述第一控制电机靠近第一齿轮圈的外壁上固定套设有圈内板以及第一控制电机通过多根外接杆连接的圈外板，所述圈内板和圈外板之间形成可供第一齿轮圈转动的环形轨道。

10、优选的，所述第一控制电机和第二控制电机上对应位置处均设有气杆ⅱ，所述气杆ⅱ的输出端上设有电磁板ⅰ。

11、优选的，所述弧形卡块ⅰ和弧形卡块ⅱ上均设有与电磁板ⅰ位置相对应的电磁板ⅱ，两个所述电磁板ⅱ均通过支柱与对应处的弧形卡块ⅰ和弧形卡块ⅱ连接，所述电磁板ⅱ可在电磁板ⅰ通电状态下产生吸附力，当电磁板ⅱ和电磁板ⅰ吸附在一起时，能够通过安装在第一控制电机和第二控制电机上的气杆ⅱ分别控制弧形卡块ⅰ和弧形卡块ⅱ的位置。

12、优选的，每组所述位移仓均对应定位盘上开设凹槽的位置，使得插入凹槽的芯片呈竖直状态。

13、优选的，所述凹槽的内径由靠近侧壁处向中心处逐渐缩小的结构设计，此类设计方式能够保证芯片不易卡在凹槽靠近侧壁位置处，芯片逐渐插入定位盘中也逐渐进行了一定的对中效果。

14、优选的，所述定位盘1一侧设有传送架，所述传送架底部和顶部均设有用于传输芯片用的传送带，两个所述传送带分别对芯片的上下两端进行夹持且两个传送带朝定位盘的径向方向同步传送芯片，所述传送架上设有两个平行间隔设置的传输挡板，所述传输挡板内壁与芯片呈非接触式结构设计，所述传输挡板内壁上设有用于清洁芯片的防静电刷毛。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、1、本发明中采用第一齿轮圈和第二齿轮圈分别控制两个硅胶板相互靠近，从而达到对固定芯片时的对中夹紧效果。

17、2、本发明中凹槽的内径由靠近侧壁处向中心处逐渐缩小的结构设计，此类设计方式能够保证芯片不易卡在凹槽靠近侧壁位置处，芯片逐渐插入定位盘中也逐渐进行了一定的对中效果。

18、3、本发明中气杆的输出端与定位盘连接能够有效调节定位盘和底座之间的间距，从而适应不同长度的芯片。

技术特征：

1.一种芯片塑封上料机，其特征在于，包括定位盘(1)和设于定位盘(1)下方的底座(2)，所述定位盘(1)和底座(2)的中心处设有第一控制电机(3)和气杆ⅰ(4)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机，其特征在于，所述第一控制电机(3)靠近第一齿轮圈(7)的外壁上固定套设有圈内板(9)以及第一控制电机(3)通过多根外接杆(10)连接的圈外板(11)，所述圈内板(9)和圈外板(11)之间形成可供第一齿轮圈(7)转动的环形轨道。

3.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机，其特征在于，所述第一控制电机(3)和第二控制电机(8)上对应位置处均设有气杆ⅱ(12)，所述气杆ⅱ(12)的输出端上设有电磁板ⅰ(13)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片塑封上料机，其特征在于，所述弧形卡块ⅰ(61)和弧形卡块ⅱ(62)上均设有与电磁板ⅰ(13)位置相对应的电磁板ⅱ(14)，两个所述电磁板ⅱ(14)均通过支柱(15)与对应处的弧形卡块ⅰ(61)和弧形卡块ⅱ(62)连接，所述电磁板ⅱ(14)可在电磁板ⅰ(13)通电状态下产生吸附力。

5.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机，其特征在于，每组所述位移仓(22)均对应定位盘(1)上开设凹槽的位置。

6.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机，其特征在于，所述凹槽的内径由靠近侧壁处向中心处逐渐缩小的结构设计。

7.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机，其特征在于，所述定位盘(1)一侧设有传送架(17)，所述传送架(17)底部和顶部均设有用于传输芯片用的传送带(19)，两个所述传送带(19)分别对芯片(16)的上下两端进行夹持且两个传送带(19)朝定位盘(1)的径向方向同步传送芯片(16)，所述传送架(17)上设有两个平行间隔设置的传输挡板(18)，所述传输挡板(18)内壁与芯片(16)呈非接触式结构设计，所述传输挡板(18)内壁上设有用于清洁芯片(16)的防静电刷毛。

技术总结
本发明公开了一种芯片塑封上料机，涉及芯片加工技术领域，包括定位盘和设于定位盘下方的底座，定位盘和底座的中心处设有第一控制电机和气杆Ⅰ，定位盘侧壁开设有多个凹槽，底座包括转动轨道和位移仓，转动轨道上设有第二齿轮圈，每组位移仓内均设有对中夹紧机构，气杆Ⅰ的输出端与定位盘连接，气杆Ⅰ的固定端与第一控制电机的固定端连接，第一控制电机的输出端设有第一齿轮圈，底座的下方设有第二控制电机，第二控制电机与安装在底座上的转动轨道的中心处连接，且第二控制电机的输出端穿过转动轨道中心处于第二齿轮圈的中心位置连接，本发明能够提高芯片塑封上料过程中稳定性，避免机械手抓取芯片时产生位置误差。

技术研发人员：陆坤,史加奎,丁多勇,卢远江
受保护的技术使用者：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16