一种包装袋自动真空封装方法及封装装置与流程

本发明涉及产品封装，特别涉及一种自动真空包装封装方法及封装装置。

背景技术：

1、现有的产品，尤其是精密的中间产品，通常在无尘车间进行生产，生产的中间产品需要对其进行封装，防止在运输、存储等过程中出污染，在后续组装装配时出现不良。如3c摄像头的产生，防止在生产过程中镜头出现灰尘，该类产品通常在无尘车间进行生产，生产后的产品通过吸塑盘真空包装方式进行保护，避免离开无尘车间后，镜头内外附着有灰尘，因而对其进行保护性包装。目前真空包装多采用人工方式半自动包装或单个吸塑盘自动真空包装，一方面其生产效率低；另一方面无法满足自动生产或多盘堆叠包装生产需求。

技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是提供一种自动真空包装封装方法及封装装置，该自动真空包装封装方法可以提搞生产效率。

2、为了解决上述问题，本发明提供一种自动真空包装封装方法，该自动真空包装封装方法包括，

3、打开装的包装袋步骤，将置于开放腔体未形成真空状态的包装袋口打开；

4、放置被包装物件步骤，将被包装物件通过打开的包装袋口放入包装袋内；

5、真空形成步骤，在放置有包装物件的包装袋的开放腔体形成密闭腔室，

6、并从密闭腔室抽出空气，使密闭腔室形成真空状态，包装袋内空气随密闭腔室真空过程中收缩与被包装物件表面接触；

7、热压封口步骤，对将收缩的包装袋袋口进行热压，使包装袋袋口粘合；

8、取出已封装物件，向密闭腔室注入气体，使其与外部大气压相同后，打开密闭腔室，取出包装已封装的物件。

9、进一步地说，在真空形成步骤中还包括对包装袋袋口整理平整的步骤。

10、进一步地说，所述包装袋袋口整理平整步骤包括在将密闭腔室抽出空气形成真空的过程中，将包装袋袋口处于紧绷状态。

11、本发明还提供一种真空包装封装装置，该真空包装封装装置包括，能开合的腔体、与腔体连接在腔体闭合状态时使其形成真空的真空泵和将放置于腔体内的包装袋打开的包装袋开启机构，以及将被封装物件放入被包装袋开启机构打开的包装袋的物件拾起机构，在所述腔体内设有对包装袋口进行封口的封口机构，

12、进一步地说，所述真空包装封装装置还包括协调封口机构、包装袋开启机构、物件拾起机构、真空泵和开合腔体工作的控制模块。

13、进一步地说，所述腔体包括上盖和与上盖配合的下盖，以及使上盖与下盖之间移动形成密闭空腔驱动机构。

14、进一步地说，在上下盖盖合时形成的接触面上设有密封机构。

15、进一步地说，所述密封机构包括密封条。

16、进一步地说，所述密封机构还包括与密封条配合的密封槽，处于密封状态时，密封条位于密封槽内并与密封槽底面和/或侧面形成紧配合。

17、进一步地说，所述包装袋开启机构包括分别位于上盖和下盖的上伸缩吸头和下伸缩吸头，该上伸缩吸头和下伸缩吸头分别与真空泵连接。

18、进一步地说，所述封口机构包括热封口机构，该热封口机构包括下热压头和可伸缩的上热压头，热封装时，包装袋袋口位于上热压头和下热压头之前，所述上热压头移动向下热压头移动，使包装袋袋口分别与上下热压头接触压紧。

19、进一步地说，所述物件拾起机构包括夹臂和驱动夹臂水平移动的水平驱动部件，在夹臂端部设有拾起被包装的物件。

20、进一步地说，所述真空包装封装装置还包括将包装袋袋口整理平整的包装袋整平机构包装袋整平机构。

21、进一步地说，所述包装袋整平机构包括两个撑杆和使两个撑杆处于打开状态的撑杆驱动部件。

22、本发明提供一种自动真空包装封装方法及真空包装封装装置，其中方法包括，打开装的包装袋步骤，将置于开放腔体未形成真空状态的包装袋口打开；放置被包装物件步骤，将被包装物件通过打开的包装袋口放入包装袋内；真空形成步骤，在放置有包装物件的包装袋的开放腔体形成密闭腔室，并从密闭腔室抽出空气，使密闭腔室形成真空状态，包装袋内空气随密闭腔室真空过程中收缩与被包装物件表面接触；热压封口步骤，对将收缩的包装袋袋口进行热压，使包装袋袋口粘合；取出已封装物件，向密闭腔室注入气体，使其与外部大气压相同后，打开密闭腔室，取出包装已封装的物件。由于采用自动化封装，一方面可以提高封装效率，另一方面可以保证封闭装产品的一致性。

技术特征：

1.自动真空包装封装方法，包括，

2.根据权利要求1所述的自动真空包装封装方法，其特征在于：在真空形成步骤中还包括对包装袋袋口整理平整的步骤，该包装袋袋口整理平整步骤包括在将密闭腔室抽出空气形成真空的过程中，将包装袋袋口处于紧绷状态。

3.一种真空包装封装装置,其特征在于,包括，能开合的腔体、与腔体连接在腔体闭合状态时使其形成真空的真空泵和将放置于腔体内的包装袋打开的包装袋开启机构，以及将被封装物件放入被包装袋开启机构打开的包装袋的物件拾起机构，在所述腔体内设有对包装袋口进行封口的封口机构，

4.根据权利要求3所述的真空包装封装装置，其特征在于：所述真空包装封装装置还包括协调封口机构、包装袋开启机构、物件拾起机构、真空泵和开合腔体工作的控制模块。

5.根据权利要求3所述的真空包装封装装置，其特征在于：所述腔体包括上盖和与上盖配合的下盖，以及使上盖与下盖之间移动形成密闭空腔驱动机构。

6.根据权利要求3所述的真空包装封装装置，其特征在于：在上下盖盖合时形成的接触面上设有密封机构。

7.根据权利要求6所述的真空包装封装装置，其特征在于：所述密封机构包括密封条和与密封条配合的密封槽，处于密封状态时，密封条位于密封槽内并与密封槽底面和/或侧面形成紧配合。

8.根据权利要求3所述的真空包装封装装置，其特征在于：所述包装袋开启机构包括分别位于上盖和下盖的上伸缩吸头和下伸缩吸头，该上伸缩吸头和下伸缩吸头分别与真空泵连接。

9.根据权利要求3所述的真空包装封装装置，其特征在于：所述封口机构包括热封口机构，该热封口机构包括下热压头和可伸缩的上热压头，热封装时，包装袋袋口位于上热压头和下热压头之前，所述上热压头移动向下热压头移动，使包装袋袋口分别与上下热压头接触压紧。

10.根据权利要求3所述的真空包装封装装置，其特征在于：所述物件拾起机构包括夹臂和驱动夹臂水平移动的水平驱动部件，在夹臂端部设有拾起被包装的物件。

11.根据权利要求3所述的真空包装封装装置，其特征在于：所述真空包装封装装置还包括将包装袋袋口整理平整的包装袋整平机构，所述理平机构包括两个撑杆和使两个撑杆处于打开状态的撑杆驱动部件。

技术总结
本发明公开一种自动真空包装封装方法及真空包装封装装置，其方法包括，打开装的包装袋步骤，将置于开放腔体未形成真空状态的包装袋口打开；放置被包装物件步骤，将被包装物件通过打开的包装袋口放入包装袋内；真空形成步骤，在放置有包装物件的包装袋的开放腔体形成密闭腔室，并从密闭腔室抽出空气，使密闭腔室形成真空状态，包装袋内空气随密闭腔室真空过程中收缩与被包装物件表面接触；热压封口步骤，对将收缩的包装袋袋口进行热压，使包装袋袋口粘合；取出已封装物件，向密闭腔室注入气体，使其与外部大气压相同后，打开密闭腔室，取出包装已封装的物件。由于采用自动化封装，一方面可以提高封装效率，另一方面可以保证封闭装产品的一致性。

技术研发人员：李海琪,张波,史文涛,谢交锋
受保护的技术使用者：深圳市立可自动化设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15