一种存储芯片承托盘及其使用方法与流程

本发明涉及芯片承托盘，具体为一种存储芯片承托盘及其使用方法。

背景技术：

1、i c芯片是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片，存储芯片是具有存储功能的i c芯片，存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能。

2、由于芯片的体积很小且薄，盛放及运输过程中容易受到剐蹭等伤害，所以就需要开发一种专门盛放芯片的承托盘，这样以来不但运输方便，还对芯片起到保护作用，而现有技术中的芯片承托盘已很多，但是无法一次性把存储芯片放置到位并起到保护的作用；

3、此外虽然现有的其他储存芯片采用托盘结构，在托盘内部设置多个储存凹槽，将储存芯片放置于凹槽内然后进行堆叠放置，但是堆叠一定高度后容易发生错位倾覆，且对应不同尺寸的芯片其凹槽深度不同，因此无法进行不同型号的芯片的储存托盘进行有效快速的堆叠。

4、因此，我们提出了一种存储芯片承托盘及其使用方法。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种存储芯片承托盘及其使用方法，具备方便把存储芯片主体放置到位，还能对存储芯片主体起到保护的作用等优点，解决了无法一次性把存储芯片放置到位的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述不仅方便把存储芯片主体放置到位，还能对存储芯片主体起到保护的作用的目的，本发明提供如下技术方案：一种存储芯片承托盘，包括承托盘，所述承托盘的底端四角设置有卡接件，所述卡接件用于支撑和固定承托盘，所述承托盘的内部设置有橡胶卡框，所述橡胶卡框的内腔活动卡接有存储芯片主体，所述承托盘的顶端内部设置有防护盖，所述防护盖用于防护存储芯片主体。

5、所述承托盘的顶端内部开设有圆柱孔，所述圆柱孔的内腔壁开设有弧形孔，所述弧形孔呈圆周阵列排序，所述卡接件包括安装台，所述安装台的顶端与承托盘的底端四角之间固定连接，所述安装台远离承托盘的一端固定安装有圆柱，所述圆柱的外表面与圆柱孔的内腔之间活动卡接，所述圆柱的外表面设置有多个滑槽，每个滑槽内滑动插接有一弧形凸块；

6、其中所述弧形孔非贯穿所述圆柱孔内壁，平行于圆柱孔轴向方向上的两个位于同一直线的弧形孔之间的圆柱孔内壁构成凸台。

7、作为本发明的一种优选技术方案，所述承托盘的顶端内部开设有安装槽，所述安装槽的内腔底壁开设有通孔，所述安装槽、通孔均呈矩形线性阵列排序，所述安装槽的内腔底壁与橡胶卡框之间固定连接，所述安装槽的内腔与防护盖之间活动连接，以便于安装橡胶卡框和卡接防护盖。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述防护盖包括橡胶垫，所述橡胶垫的底端与承托盘的顶端之间活动连接，所述橡胶垫的底端固定安装有卡接块，所述卡接块呈矩形线性阵列排序，所述卡接块的外表面与安装槽的内腔之间活动卡接，以便于对存储芯片主体进行防护。

9、作为本发明的一种优选技术方案，所述承托盘的顶端内部开设有圆柱孔，所述圆柱孔的内腔壁开设有弧形孔，所述弧形孔呈圆周阵列排序，所述圆柱孔、弧形孔的内腔均与卡接件之间活动连接，以便于卡接卡接件。

10、一种存储芯片承托盘的使用方法，该存储芯片承托盘的使用方法如下：

11、s1、选择设置有与芯片大小合适的安装槽的多个不同规格的承托盘，通过把存储芯片主体依次放置在安装槽内腔固定的橡胶卡框的内腔，并且橡胶卡框卡接固定住存储芯片主体；

12、s2、在s1的基础上，把固定在橡胶垫底端的卡接块一一卡接在安装槽的内腔，直到橡胶垫平铺在承托盘的顶端，平铺在承托盘顶端的橡胶垫起到了防护的作用；

13、s3、在s2的基础上，重复以上操作，直到把存储芯片主体放置到位，并且橡胶垫平铺在承托盘的顶端；

14、s4、在s3的基础上，把卡接件卡接安装在承托盘的顶端，直到把承托盘叠加在一起，其中对应不同尺寸的设置有较深的安装槽的承托盘上的卡接件进行如下调整，如果芯片尺寸较大，安装槽的深度较大，则此时依次滑动插接在圆柱滑槽中的多个弧形凸块使得该承托盘底部的多个弧形凸块均向远离承托盘底部的方向移动，直至所有的弧形凸块的底部外凸出于所述圆柱的底部，从而使得就近的两个承托盘之间的间距增大以适配不同型号的承托盘的底部的安装槽下降空间；

15、s5、在s4的基础上，重复以上操作，即可把多个承托盘叠加在一起，即方便对承托盘和存储芯片主体进行运输，且对存储芯片主体起到了保护的作用。

16、(三)有益效果

17、与现有技术相比，本发明提供了一种存储芯片承托盘及其使用方法，具备以下有益效果：

18、1、该存储芯片承托盘及其使用方法，通过把存储芯片主体依次放置在安装槽内腔，此时存储芯片主体卡接固定在橡胶卡框的内腔，然后把卡接块一一卡接在安装槽的内腔，直到橡胶垫平铺在承托盘的顶端，从而方便把存储芯片主体放置到位，并且还能对存储芯片主体起到保护的作用。

19、2、该存储芯片承托盘及其使用方法，通过把圆柱卡接安装在承托盘的顶端，此时圆柱卡接在圆柱孔的内腔，弧形凸块卡接在弧形孔的内腔，直到把承托盘叠加在一起，依次重复以上操作，即可把多个承托盘叠加在一起，从而方便对承托盘进行运输，进而方便对存储芯片主体进行运输，并且对存储芯片主体起到了保护的作用。

20、3、本申请通过可滑动调节插接深度的弧形凸块以及内嵌弧形孔托盘和凸台组合设计，使得能够针对不同深度的安装槽依然能够将不同规格的承托盘叠加在一起。

技术特征：

1.一种存储芯片承托盘，包括承托盘，其特征在于：所述承托盘的底端四角设置有卡接件，所述卡接件用于支撑和固定承托盘，所述承托盘的内部设置有橡胶卡框，所述橡胶卡框的内腔活动卡接有存储芯片主体，所述承托盘的顶端内部设置有防护盖，所述防护盖用于防护存储芯片主体；

2.根据权利要求1所述的一种存储芯片承托盘，其特征在于：所述承托盘的顶端内部开设有安装槽，所述安装槽的内腔底壁开设有通孔，所述安装槽、通孔均呈矩形线性阵列排序，所述安装槽的内腔底壁与橡胶卡框之间固定连接，所述安装槽的内腔与防护盖之间活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种存储芯片承托盘，其特征在于：所述防护盖包括橡胶垫，所述橡胶垫的底端与承托盘的顶端之间活动连接，所述橡胶垫的底端固定安装有卡接块，所述卡接块呈矩形线性阵列排序，所述卡接块的外表面与安装槽的内腔之间活动卡接。

4.根据权利要求1所述的一种存储芯片承托盘，其特征在于：所述圆柱孔、弧形孔的内腔均与卡接件之间活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种存储芯片承托盘，其特征在于：所述弧形凸块的外表面与弧形孔的内腔之间活动卡接。

6.一种存储芯片承托盘的使用方法，其特征在于：该存储芯片承托盘的使用方法如下：s1、选择设置有与芯片大小合适的安装槽的多个不同规格的承托盘，然后通过把存储芯片主体依次放置在安装槽内腔固定的橡胶卡框的内腔，并且橡胶卡框卡接固定住存储芯片主体；

技术总结
本发明涉及芯片承托盘技术领域，且公开了一种存储芯片承托盘，包括承托盘，所述承托盘的底端四角设置有卡接件，所述卡接件用于支撑和固定承托盘，所述承托盘的内部设置有橡胶卡框，所述橡胶卡框的内腔活动卡接有存储芯片主体，所述承托盘的顶端内部设置有防护盖，所述防护盖用于防护存储芯片主体，所述承托盘的顶端内部开设有安装槽，所述安装槽的内腔底壁开设有通孔，所述安装槽、通孔均呈矩形线性阵列排序，所述安装槽的内腔底壁与橡胶卡框之间固定连接，所述安装槽的内腔与防护盖之间活动连接，所述防护盖包括橡胶垫。本发明不仅方便把存储芯片主体放置到位，还能对存储芯片主体起到保护的作用。

技术研发人员：何鸣清
受保护的技术使用者：河南弥纶软件科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15