一种包装底垫和包装组件的制作方法

文档序号:38497065发布日期:2024-06-27 11:54阅读:19来源:国知局
一种包装底垫和包装组件的制作方法

本发明属于包装,更具体地,涉及一种包装底垫和包装组件。


背景技术:

1、衣物处理设备在仓储和运输过程中容易受到外部因素的影响,因此在出厂前通常会对衣物处理设备进行包装,进行必要的保护。衣物处理设备位于包装箱内,并在衣物处理设备与包装箱之间采用包装垫作为缓冲材料。相关的包装底垫设置在衣物处理设备的下方,包装底垫需具有足够的支撑强度和缓冲效果,使得衣物处理设备在受到震动或意外跌落时,不易受到损坏;但是,包装底垫在实际加工时,生产工序较为复杂,且目前包装底垫一般采用eps等不易降解的材料,对环境污染较大。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供一种包装底垫和包装组件,以解决如何提供一种简化加工的包装底垫的技术问题。

2、本发明的技术方案是这样实现的:

3、本发明实施例提供一种包装底垫,包括:底板,所述底板包括:主板,包括内表面和与所述内表面相反的外表面;翻边部,沿所述主板的边缘设置且朝远离所述外表面的方向突出于所述主板,所述翻边部和所述内表面围成空腔;所述包装底垫还包括:多个支撑结构,设置在所述空腔内并朝远离所述外表面的方向突出;其中,所述底板采用第一材质的材料一体成型。

4、在一些实施方案中,所述底板为纤维板。

5、在一些实施方案中,所述第一材质包括秸秆。

6、在一些实施方案中,所述支撑结构采用第二材质。

7、在一些实施方案中,所述第二材质至少包括以下材料之一:可回收再利用的塑料、蜂窝纸板。

8、在一些实施方案中,多个所述支撑结构包括:多个第一支撑结构,设置在所述空腔的夹角位置,所述夹角位置为两条互呈锐角或直角的子翻边部相交的位置,所述翻边部包括首尾连接的多个子翻边部。

9、在一些实施方案中,多个所述支撑结构还包括:多个第二支撑结构,设置在所述空腔内且靠近所述空腔的中部的位置。

10、在一些实施方案中,多个所述支撑结构均与所述底板可拆卸地连接。

11、在一些实施方案中,所述支撑结构与所述底板通过粘接或卡接的方式连接。

12、本发明实施例还提供一种包装组件,用于包装衣物处理设备,所述包装组件包括:包装箱,内部具有容纳空间以容纳所述衣物处理设备;上述任一项所述的包装底垫,所述包装底垫位于所述包装箱内且位于所述衣物处理设备的下方,所述底板用于支撑所述衣物处理设备的外壳,多个所述支撑结构用于支撑所述衣物处理设备的位于外壳内的部件。

13、本发明实施例提供一种包装底垫,包括底板和多个支撑结构。所述底板包括主板和翻边部。主板包括内表面和与所述内表面相反的外表面;翻边部沿所述主板的边缘设置且朝远离所述外表面的方向突出于所述主板,所述翻边部和所述内表面围成空腔;多个支撑结构设置在所述空腔内并朝远离所述外表面的方向突出;其中,所述底板采用第一材质的材料一体成型。本发明实施例中,通过使用第一材质一体成型制作包括主板和翻折部的底板,通过同一块板材就能制作用于包装家用电器底面和围绕底面的侧面下部,减少了底板加工成型的生产工序,大大降低了材料的损耗和劳动力的投入,并且提高了生产效率。



技术特征:

1.一种包装底垫,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的包装底垫,其特征在于,所述底板(1)为纤维板。

3.根据权利要求2所述的包装底垫,其特征在于,所述第一材质包括秸秆。

4.根据权利要求1-3任一项所述的包装底垫,其特征在于,所述支撑结构(2)采用第二材质。

5.根据权利要求4所述的包装底垫,其特征在于,所述第二材质至少包括以下材料之一:可回收再利用的塑料、蜂窝纸板。

6.根据权利要求1所述的包装底垫,其特征在于,多个所述支撑结构(2)包括:

7.根据权利要求6所述的包装底垫,其特征在于,多个所述支撑结构(2)还包括:

8.根据权利要求1-3任一项所述的包装底垫,其特征在于,多个所述支撑结构(2)均与所述底板(1)可拆卸地连接。

9.根据权利要求8所述的包装底垫,其特征在于,所述支撑结构(2)与所述底板(1)通过粘接或卡接的方式连接。

10.一种包装组件,用于包装衣物处理设备(3),其特征在于,所述包装组件包括:


技术总结
本发明提供一种包装底垫和包装组件,包装底垫包括底板和多个支撑结构。底板包括主板和翻边部。主板包括内表面和与内表面相反的外表面;翻边部沿主板的边缘设置且朝远离外表面的方向突出于主板,翻边部和内表面围成空腔;多个支撑结构设置在空腔内并朝远离外表面的方向突出;其中,底板采用第一材质的材料一体成型。本发明实施例中,通过使用第一材质一体成型制作包括主板和翻折部的底板,通过同一块板材就能制作用于包装家用电器底面和围绕底面的侧面下部,减少了底板加工成型的生产工序,大大降低了材料的损耗和劳动力的投入,并且提高了生产效率。

技术研发人员:高晓磊,姚加旺
受保护的技术使用者:无锡美芝电器有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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