一种新型纪念章或纪念币的封装结构的制作方法

本技术涉及纪念章，具体涉及一种新型纪念章或纪念币的封装结构。

背景技术：

1、纪念章是带有纪念意义的章形物品的总称，包括纪念章和收藏纪念章、装饰纪念章三大类，纪念章文化内涵十分丰富，范围广泛，有政治、军事、经济、历史、地理、科技、旅游和社会生活等各个方面，纪念章的使用已深入到社会生活的各个方面。由于不同的金属具有不同的光彩与色泽，被广泛的应用到纪念章技术领域中，使得纪念章的色泽更加多彩鲜明。

2、纪念章大多采用贵金属制成，并且纪念章往往需要一定的厚度，如果厚度过薄会造成纪念章强度不好，在受到一定外力作用下容易变形，厚度过厚的话，往往价格又过于昂贵，普通人无法接受，从而影响其流通。为此，市面上出现了核壳装配式的纪念章，即在贵金属章体的外部加装了一个透明壳体。但是，现有的装配式的纪念章大多为在贵金属章体的外部固定安装一个透明壳体结构，难免降低了其观赏性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种新型纪念章或纪念币的封装结构，通过将纪念币或纪念章安装于支撑板上，显著提高了纪念币或纪念章的整体观赏效果，并且便于摆放观赏，结构设计简单合理，制备实施可行性高，实用性强。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种新型纪念章或纪念币的封装结构，包括盖体一、纪念币或纪念章、橡胶圈、支撑板、盖体二，所述的盖体一外周缘具有朝向一侧的轴向檐体一，所述的盖体二外周缘具有朝向一侧的轴向檐体二，所述的支撑板上具有贯穿板体的通孔，所述的盖体一通过轴向檐体一插接于支撑板上的通孔左侧、所述的盖体二通过轴向檐体二插接于支撑板上的通孔右侧，并且轴向檐体一和轴向檐体二相互插接配合并通过超声波焊接固定连接，所述的纪念币或纪念章嵌装固定于所述的橡胶圈内，并且纪念币或纪念章和橡胶圈安装于盖体一和盖体二对合形成的腔体内，盖体一和盖体二为透明材质。

3、本实用新型的一种新型纪念章或纪念币的封装结构，通过将纪念币或纪念章安装于支撑板上，显著提高了纪念币或纪念章的整体观赏效果，并且便于摆放观赏，结构设计简单合理，制备实施可行性高，实用性强。

4、优选的技术方案是，所述的支撑板从左向右依次包括相互贴合的板体一、装饰膜一、板体二和装饰膜二，所述的板体一和板体二均为透明材质，所述的装饰膜一粘结固定于板体一的右侧面上、装饰膜二粘结固定于板体二的右侧面上，所述的板体一上具有通孔一、装饰膜一上具有通孔二、板体二上具有通孔三、装饰膜二上具有通孔四，所述的通孔一、通孔二、通孔三、通孔四对应形成所述的通孔。支撑板采用组合式分体结构，并且装饰膜一、装饰膜二显著提高了支撑板的整体观赏效果，即提高了纪念章的整体观赏效果，同时具有一定的防伪效果。

5、进一步优选的技术方案还有，所述的装饰膜一和装饰膜二上均具有三维装饰图案。三维装饰图案进一步提高了纪念章的整体立体观赏效果。

6、进一步优选的技术方案还有，所述的板体二上侧还具有防伪标签安装槽，所述的防伪标签安装槽内安装有防伪标签。隐藏式的防伪标签设计，在确保整体观赏效果的前提下，提高了防伪性能。

7、进一步优选的技术方案还有，还包括装饰圈一和装饰圈二，所述的板体一两侧面上具有位于通孔一两端的环形台阶一，所述的板体二两侧面上具有位于通孔三两端的环形台阶二，所述的装饰圈一通过盖体一嵌装固设于板体一左侧面上的环形台阶一内部，所述的装饰圈二通过盖体二嵌装固设于板体二右侧面上的环形台阶二内部。装饰圈一和装饰圈二可以采用金属材质，因此可以更进一步提高纪念章的整体立体观赏效果。

8、进一步优选的技术方案还有，所述的盖体一、板体一、板体二和盖体二均为亚克力材质。

9、进一步优选的技术方案还有，所述的橡胶圈内侧面环向间隔设有若干固定座，所述的固定座上具有固定槽，所述的纪念币或纪念章外周缘卡接固设于橡胶圈上固定座上的固定槽内。纪念币或纪念章在橡胶圈内部的安装方式简单，稳固性好，有效避免后期使用过程中纪念币或纪念章从橡胶圈上脱落。

10、本实用新型的优点和有益效果在于：

11、1、本实用新型的一种新型纪念章或纪念币的封装结构，通过将纪念币或纪念章安装于支撑板上，显著提高了纪念币或纪念章的整体观赏效果，并且便于摆放观赏，结构设计简单合理，制备实施可行性高，实用性强。

12、2、本实用新型的一种新型纪念章或纪念币的封装结构，支撑板采用组合式分体结构，并且装饰膜一、装饰膜二显著提高了支撑板的整体观赏效果，即提高了纪念章的整体观赏效果，同时具有一定的防伪效果。

13、3、所述的装饰膜一和装饰膜二上均具有三维装饰图案。三维装饰图案进一步提高了纪念章的整体立体观赏效果。

14、4、纪念币或纪念章在橡胶圈内部的安装方式简单，稳固性好，有效避免后期使用过程中纪念币或纪念章从橡胶圈上脱落。

技术特征：

1.一种新型纪念章或纪念币的封装结构，其特征在于，包括盖体一(1)、

2.如权利要求1所述的新型纪念章或纪念币的封装结构，其特征在于，所述的支撑板从左向右依次包括相互贴合的板体一(5)、装饰膜一(6)、板体二(7)和装饰膜二(8)，所述的板体一(5)和板体二(7)均为透明材质，所述的装饰膜一(6)粘结固定于板体一(5)的右侧面上、装饰膜二(8)粘结固定于板体二(7)的右侧面上，所述的板体一(5)上具有通孔一(5-1)、装饰膜一(6)上具有通孔二(6-1)、板体二(7)上具有通孔三(7-1)、装饰膜二(8)上具有通孔四(8-1)，所述的通孔一(5-1)、通孔二(6-1)、通孔三(7-1)、通孔四(8-1)对应形成所述的通孔。

3.如权利要求2所述的新型纪念章或纪念币的封装结构，其特征在于，所述的装饰膜一(6)和装饰膜二(8)上均具有三维装饰图案。

4.如权利要求3所述的新型纪念章或纪念币的封装结构，其特征在于，所述的板体二(7)上侧还具有防伪标签安装槽(7-2)，所述的防伪标签安装槽(7-2)内安装有防伪标签(11)。

5.如权利要求4所述的新型纪念章或纪念币的封装结构，其特征在于，还包括装饰圈一(2)和装饰圈二(9)，所述的板体一(5)两侧面上具有位于通孔一(5-1)两端的环形台阶一(5-2)，所述的板体二(7)两侧面上具有位于通孔三(7-1)两端的环形台阶二，所述的装饰圈一(2)通过盖体一(1)嵌装固设于板体一(5)左侧面上的环形台阶一(5-2)内部，所述的装饰圈二(9)通过盖体二(10)嵌装固设于板体二(7)右侧面上的环形台阶二内部。

6.如权利要求5所述的新型纪念章或纪念币的封装结构，其特征在于，所述的盖体一(1)、板体一(5)、板体二(7)和盖体二(10)均为亚克力材质。

7.如权利要求1～6任意一项所述的新型纪念章或纪念币的封装结构，其特征在于，所述的橡胶圈(4)内侧面环向间隔设有若干固定座(4-1)，所述的固定座(4-1)上具有固定槽(4-1-1)，所述的纪念币或纪念章(3)外周缘卡接固设于橡胶圈(4)上固定座(4-1)上的固定槽(4-1-1)内。

技术总结
本技术公开了一种新型纪念章或纪念币的封装结构，包括盖体一、纪念币或纪念章、橡胶圈、支撑板、盖体二，盖体一外周缘具有轴向檐体一，盖体二外周缘具有轴向檐体二，支撑板上具有通孔，盖体一通过轴向檐体一插接于支撑板上的通孔左侧、盖体二通过轴向檐体二插接于支撑板上的通孔右侧，轴向檐体一和轴向檐体二相互插接配合并通过超声波焊接固定连接，纪念币或纪念章嵌装固定于橡胶圈内，纪念币或纪念章和橡胶圈安装于盖体一和盖体二对合形成的腔体内，盖体一和盖体二为透明材质。本技术的封装结构，通过将纪念币或纪念章安装于支撑板上，显著提高整体观赏效果，便于摆放观赏，结构设计简单合理，制备实施可行性高，实用性强。

技术研发人员：章志伟
受保护的技术使用者：江苏新礼文化发展有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/13