一种磁芯组装用送料机构的制作方法

本技术涉及磁芯装配，具体为一种磁芯组装用送料机构。

背景技术：

1、电感是很多电路中必须使用的电子元件，现有的自动化设备已经可以批量进行全自动生产；

2、磁芯的截面呈e形，在送料过程中需要将其姿态从e形的开口朝上转变为朝向一侧，从而保证其到达装配处时的姿态以实现与电感的对应装配；

3、目前的设备基本是一台机只能生产一种规格，设备将上料后的电感和磁芯输送到二者的装配处进行装配，在装配过程前，还需要人工或者装置进行调整定位，效率低下，提高了生产时间。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种磁芯组装用送料机构，用于克服现有技术中的上述缺陷。

2、根据本实用新型的一种磁芯组装用送料机构，包括料箱，所述料箱的前后两端固设有支撑柱，所述料箱的下端设有两个前后对称设置的侧挡箱，两个所述侧挡箱之间设有运输带，所述料箱内存放有磁芯，所述料箱上下开通，所述侧挡箱上设有前后均匀分布的抵接板，相邻设置的所述抵接板的左端连接设有侧挡板，所述侧挡板能够前后移动，两个所述侧挡箱的上端连接设有固定板，所述固定板的下端固设有前后均匀分布的连接杆，每个所述连接杆的下端均连接设有能够转动的电动轮，所述侧挡板与对应的所述抵接板之间连接设有电动伸缩杆，通过所述运输带与所述电动轮的旋转，所述抵接板与所述侧挡板的抵接，使所述磁芯能够朝上摆放，方便后续的安装，间接提高安装速度，所述侧挡板的前后移动，能够适应不同尺寸的所述磁芯。

3、优选的，两个所述支撑柱的右端连接设有振动板，所述料箱的后端面上连接设有振动电机，所述振动电机的动力输出端与所述振动板连接，所述振动板的下端连接设有两组前后对称的斜滑板，所述斜滑板相互远离向外倾斜，相邻两个所述斜滑板之间的间距小于所述抵接板与所述侧挡板之间的间距，通过所述振动板发出振动力，防止所述磁芯堵塞，同时方便运输，能够进行初步筛分与调位。

4、优选的，每个所述抵接板的左端面内均固嵌有电磁铁，通过磁力吸引，无需推料，无需人工操作，实用性高。

5、本实用新型的有益效果是：

6、通过运输带与电动轮的旋转，抵接板与侧挡板的抵接，使磁芯能够朝上摆放，方便后续的安装，间接提高安装速度，侧挡板的前后移动，能够适应不同尺寸的磁芯；

7、通过振动板发出振动力，防止磁芯堵塞，同时方便运输，能够进行初步筛分与调位；

8、通过磁力吸引，无需推料，无需人工操作，实用性高。

技术特征：

1.一种磁芯组装用送料机构，包括料箱(300)，所述料箱(300)的前后两端固设有支撑柱(301)，其特征在于：所述料箱(300)的下端设有两个前后对称设置的侧挡箱(310)，两个所述侧挡箱(310)之间设有运输带(311)，所述料箱(300)内存放有磁芯(320)，所述料箱(300)上下开通，所述侧挡箱(310)上设有前后均匀分布的抵接板(340)，相邻设置的所述抵接板(340)的左端连接设有侧挡板(342)，所述侧挡板(342)能够前后移动，两个所述侧挡箱(310)的上端连接设有固定板(341)，所述固定板(341)的下端固设有前后均匀分布的连接杆(343)，每个所述连接杆(343)的下端均连接设有能够转动的电动轮(344)。

2.根据权利要求1所述的一种磁芯组装用送料机构，其特征在于：两个所述支撑柱(301)的右端连接设有振动板(302)，所述料箱(300)的后端面上连接设有振动电机(304)，所述振动电机(304)的动力输出端与所述振动板(302)连接，所述振动板(302)的下端连接设有两组前后对称的斜滑板(303)，所述斜滑板(303)相互远离向外倾斜，相邻两个所述斜滑板(303)之间的间距小于所述抵接板(340)与所述侧挡板(342)之间的间距。

3.根据权利要求1所述的一种磁芯组装用送料机构，其特征在于：每个所述抵接板(340)的左端面内均固嵌有电磁铁(330)。

4.根据权利要求1所述的一种磁芯组装用送料机构，其特征在于：所述侧挡板(342)与对应的所述抵接板(340)之间连接设有电动伸缩杆。

技术总结
本技术涉及磁芯装配技术领域，具体为一种磁芯组装用送料机构，包括料箱，料箱的前后两端固设有支撑柱，料箱的下端设有两个前后对称设置的侧挡箱，两个侧挡箱之间设有运输带，料箱内存放有磁芯，料箱上下开通，侧挡箱上设有前后均匀分布的抵接板，相邻设置的抵接板的左端连接设有侧挡板，侧挡板能够前后移动，两个侧挡箱的上端连接设有固定板，固定板的下端固设有前后均匀分布的连接杆，每个连接杆的下端均连接设有能够转动的电动轮，侧挡板与对应的抵接板之间连接设有电动伸缩杆，通过运输带与电动轮的旋转，抵接板与侧挡板的抵接，使磁芯能够朝上摆放，方便后续的安装，间接提高安装速度，侧挡板的前后移动，能够适应不同尺寸的磁芯。

技术研发人员：张存亮
受保护的技术使用者：捷瑞斯智能科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230212
技术公布日：2024/1/12