一种便于拆分的半导体载带的制作方法

本技术涉及载带，尤其涉及一种便于拆分的半导体载带。

背景技术：

1、载带(carrier tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏；现有的载带均为整长条形，卷在卷轮上，当使用者使用几个装有半导体物件的载带后，还需要将已取出半导体物件的载带再卷回去，不便于使用者根据使用的需求量用多少取多少。

技术实现思路

1、针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种便于拆分的半导体载带。

2、具体技术方案如下：

3、设计一种便于拆分的半导体载带，包括载带主体、带盖以及顶带，所述载带主体包括有带槽，所述顶带的底部固定连接有所述带槽，所述带槽均匀的分布在所述顶带的底部，所述带槽的内腔底部固定连接有减震块，所述顶带靠近所述带槽的底端开设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述带槽的两侧，所述第一凹槽远离所述带槽的两侧开设有第一撕口，所述带盖位于所述顶带的顶部，所述带盖上开设有对应第一凹槽的第二凹槽，所述第二凹槽对第一撕口的两端开设有第二撕口。

4、优选的，所述带盖靠近所述顶带的一侧固定连接有对应所述带槽的限位块，所述限位块契合所述带槽的凹槽。

5、优选的，所述限位块远离所述第一凹槽的两侧固定连接有卡块，所述卡块卡合卡槽，所述卡槽开设在所述顶带的内壁上且呈对称状分布，所述卡槽一一对应所述带槽。

6、优选的，所述第一凹槽上均匀的开设有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔的顶部设有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔开设在所述第二凹槽上，所述第一贯穿孔对所述第二贯穿孔。

7、优选的，所述带盖的顶部开设有标识槽。

8、优选的，所述减震块均匀的分布在所述带槽内。

9、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

10、1、在顶带的底部带槽的两侧开设第一凹槽与在带盖的顶部开设有对应第一凹槽的第二凹槽，且第一凹槽与第二凹槽的两端开设有第一撕口与第二撕口，便于使用者通过第一撕口与第二撕口配合第一贯穿孔与第二贯穿孔顺着第一凹槽与第二凹槽撕开载带主体与带盖；使用者双手拇指与食指分别捏住第一撕口与第二撕口的一边，双手反方向施力，将载带主体与带盖顺着第一凹槽与第二凹槽撕开，使用者从载带内取下需要使用的半导体数量，有利于提高此装置的使用便捷性。

11、2、限位块远离第一凹槽的两侧固定连接有卡块，卡块卡合卡槽，卡槽开设在顶带的内壁上且呈对称状分布，卡槽一一对应带槽；限位块与卡块均采用与带盖相同的材质，卡块卡合卡槽，便于将带盖卡合载带主体，将带盖附在载带主体上，设有带盖便于对载带主体内部的半导体物件进行保护；

12、3、带盖的顶部开设有标识槽；在带盖上的标识槽内印有数字序号标识，便于使用者观看标识序号从而判断使用情况，有利于提高此装置的便捷性。

技术特征：

1.一种便于拆分的半导体载带，其特征在于：包括载带主体(1)、带盖(2)以及顶带(11)，所述载带主体(1)包括有带槽(10)，所述顶带(11)的底部固定连接有所述带槽(10)，所述带槽(10)均匀的分布在所述顶带(11)的底部，所述带槽(10)的内腔底部固定连接有减震块(15)，所述顶带(11)靠近所述带槽(10)的底端开设有第一凹槽(14)，所述第一凹槽(14)位于所述带槽(10)的两侧，所述第一凹槽(14)远离所述带槽(10)的两侧开设有第一撕口(12)，所述带盖(2)位于所述顶带(11)的顶部，所述带盖(2)上开设有对应第一凹槽(14)的第二凹槽(21)，所述第二凹槽(21)对第一撕口(12)的两端开设有第二撕口(22)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆分的半导体载带，其特征在于：所述带盖(2)靠近所述顶带(11)的一侧固定连接有对应所述带槽(10)的限位块(20)，所述限位块(20)契合所述带槽(10)的凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆分的半导体载带，其特征在于：所述限位块(20)远离所述第一凹槽(14)的两侧固定连接有卡块(25)，所述卡块(25)卡合卡槽(16)，所述卡槽(16)开设在所述顶带(11)的内壁上且呈对称状分布，所述卡槽(16)一一对应所述带槽(10)。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆分的半导体载带，其特征在于：所述第一凹槽(14)上均匀的开设有第一贯穿孔(13)，所述第一贯穿孔(13)的顶部设有第二贯穿孔(23)，所述第二贯穿孔(23)开设在所述第二凹槽(21)上，所述第一贯穿孔(13)对所述第二贯穿孔(23)。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆分的半导体载带，其特征在于：所述带盖(2)的顶部开设有标识槽(24)。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆分的半导体载带，其特征在于：所述减震块(15)均匀的分布在所述带槽(10)内。

技术总结
本技术涉及载带技术领域，尤其是一种便于拆分的半导体载带，包括载带主体、带盖以及顶带，所述载带主体包括有带槽，所述顶带的底部固定连接有所述带槽，所述带槽的内腔底部固定连接有减震块，所述顶带靠近所述带槽的底端开设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述带槽的两侧，所述第一凹槽远离所述带槽的两侧开设有第一撕口，所述带盖位于所述顶带的顶部，所述带盖上开设有对应第一凹槽的第二凹槽，所述第二凹槽对第一撕口的两端开设有第二撕口；使用者双手拇指与食指分别捏住第一撕口与第二撕口的一边，双手反方向施力，将载带主体与带盖顺着第一凹槽与第二凹槽撕开，使用者从载带内取下需要使用的半导体数量，有利于提高此装置的使用便捷性。

技术研发人员：李彦乔
受保护的技术使用者：上海艾尼得电子包装材料有限公司
技术研发日：20230217
技术公布日：2024/1/13