一种研磨机用晶圆搬运手臂的制作方法

本技术涉及晶圆研磨加工，尤其涉及一种研磨机用晶圆搬运手臂。

背景技术：

1、在半导体后道制程阶中，晶圆在划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。背面磨削加工具有高效率、低成本的优点，目前已经取代传统的湿法刻蚀和离子刻蚀工艺成为最主要的背面减薄技术。

2、晶圆在研磨减薄后需要机械手抓取到清洗台盘进行研磨面的清洗，然而研磨后的晶圆变得非常薄，甚至有一定的翘曲，这对机械手臂真空抓取的稳定性有很大的要求。由于真空吸盘能够使晶圆受力均匀，且真空吸附对环境的要求较低，因此在现有研磨机中，通常会采用真空吸附的方式来固定和搬运晶圆。吸盘在抓取晶圆时，负压分布要均匀，吸盘的形状尺寸要足够稳定，并且吸盘相对于晶圆抓取表面亦有较高的平行的要求，由于机械加工及装配误差的存在，吸盘水平调节机构显得尤为重要。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种研磨机用晶圆搬运手臂，以解决上述技术问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种研磨机用晶圆搬运手臂，包括悬臂、水平调节组件以及吸盘组件，所述吸盘组件通过所述水平调节组件安装于所述悬臂的一端，

3、所述水平调节组件包括分气块、第一调节块、第一定位销、第二调节块以及第二定位销，所述第一调节块通过第一定位销与所述分气块铰接，所述第二调节块通过第二定位销与所述第一调节块铰接，所述第一定位销的轴向与所述第二定位销的轴向垂直；

4、所述吸盘组件包括连接块、洒水罩、陶瓷吸盘以及出水圈，所述连接块与所述分气块固定连接，所述洒水罩安装于所述连接块的下方，所述出水圈和陶瓷吸盘安装于所述洒水罩的下方，且所述出水圈围设于所述陶瓷吸盘的外边缘。

5、较佳地，所述分气块与所述第一调节块之间设有可拆卸的第一调整螺丝，所述第一调节块与所述第二调节块之间设有可拆卸的第二调整螺丝。

6、较佳地，所述洒水罩上设有多个气路接头，所述气路接头的一端与所述陶瓷吸盘连通，另一端经由所述分气块与气压调节设备连通。

7、较佳地，所述洒水罩上还设有多个水路接头，所述水路接头的一端与所述出水圈连通，另一端与供水设备连通。

8、较佳地，所述出水圈上均匀分布有若干出水口。

9、较佳地，所述连接块与洒水罩之间设有缓冲机构。

10、较佳地，所述缓冲机构包括等高螺栓和套设于所述等高螺栓上的缓冲弹簧，所述等高螺栓依次穿过所述连接块、缓冲弹簧和所述洒水罩，并固定于所述洒水罩远离所述连接块的一侧。

11、与现有技术相比，本实用新型提供的晶圆搬运手臂具有如下优点：

12、1、本实用新型通过水平调节组件能够实现吸盘的高精度水平调节，且调节方法更简单快捷；

13、2、本实用新型通过将洒水机构集成在陶瓷吸盘上，能够快速地对吸盘进行冲水清洗，确保吸盘上的微孔不被堵塞；

14、3、本实用新型结构简单、成本低。

技术特征：

1.一种研磨机用晶圆搬运手臂，其特征在于，包括悬臂、水平调节组件以及吸盘组件，所述吸盘组件通过所述水平调节组件安装于所述悬臂的一端，

2.如权利要求1所述的晶圆搬运手臂，其特征在于，所述分气块与所述第一调节块之间设有可拆卸的第一调整螺丝，所述第一调节块与所述第二调节块之间设有可拆卸的第二调整螺丝。

3.如权利要求1所述的晶圆搬运手臂，其特征在于，所述洒水罩上设有多个气路接头，所述气路接头的一端与所述陶瓷吸盘连通，另一端经由所述分气块与气压调节设备连通。

4.如权利要求3所述的晶圆搬运手臂，其特征在于，所述洒水罩上还设有多个水路接头，所述水路接头的一端与所述出水圈连通，另一端与供水设备连通。

5.如权利要求1或4所述的晶圆搬运手臂，其特征在于，所述出水圈上均匀分布有若干出水口。

6.如权利要求1所述的晶圆搬运手臂，其特征在于，所述连接块与洒水罩之间设有缓冲机构。

7.如权利要求6所述的晶圆搬运手臂，其特征在于，所述缓冲机构包括等高螺栓和套设于所述等高螺栓上的缓冲弹簧，所述等高螺栓依次穿过所述连接块、缓冲弹簧和所述洒水罩，并固定于所述洒水罩远离所述连接块的一侧。

技术总结
本技术涉及一种研磨机用晶圆搬运手臂，包括悬臂、水平调节组件以及吸盘组件，所述吸盘组件通过所述水平调节组件安装于所述悬臂的一端，所述水平调节组件包括分气块、第一调节块、第一定位销、第二调节块以及第二定位销，所述第一调节块通过第一定位销与所述分气块铰接，所述第二调节块通过第二定位销与所述第一调节块铰接，所述第一定位销的轴向与所述第二定位销的轴向垂直；所述吸盘组件包括连接块、洒水罩、陶瓷吸盘以及出水圈，所述连接块与所述分气块固定连接，所述洒水罩安装于所述连接块的下方，所述出水圈和陶瓷吸盘安装于所述洒水罩的下方，且所述出水圈围设于所述陶瓷吸盘的外边缘。本申请可实现高精度的水平调节和便捷的吸盘冲洗。

技术研发人员：袁慧珠,张明明
受保护的技术使用者：苏州和研精密科技有限公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/12