一种自适应装填机构的制作方法

本技术涉及一种独立包装装填技术，特别是一种自适应装填机构。

背景技术：

1、包装机就是把产品包装起来的一类机器，起到保护，美观的作用。在一些包装设备装填过程中通常会采用上方设有加料口，下方设置包装袋承接方式，进行填料包装，进入包装袋的物料利用自重完成在包装袋内部的装填；

2、这种方式结构简单，装填方式便捷，但是在包装袋内部的装填过程依靠物料自身的自重，针对一些大颗粒物的物料容易出现物料堆积分布不均，在包装袋底部扩展，形成包装袋鼓胀的情况，既影响美观还会因为鼓胀占用空间大影响物料的运输效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种自适应装填机构，以解决现有技术中的技术问题，它能够在装填过程中对包装袋进行塑形，避免物料堆积鼓胀情况出现。

2、本实用新型提供了一种自适应装填机构，包括：

3、传送单元；

4、设于传送带上方的配袋模块；

5、设于配袋模块下方的的装填单元；

6、与传送单元平行布置的输送装置；

7、其中，所述传送单元倾斜于水平面布置，所述装填单元包括设置在传送单元上的底座、连接于底座的盖板组件及设置于底座末端的翻转板；配袋模块吸附包装袋通过传送单元输送至装填单元内部，设于传送单元外侧的进料组件向包装袋内填充物料，在装填单元内下完成填充的包装袋通过底座末端滑落至输送装置。

8、本申请实施例的技术方案中，所述配袋模块从配料区将包装袋通过真空吸附方式投放至传送单元上；传送单元将包装袋输送至装填单元内部，配袋模块将位于装填单元内部的包装袋进行开启，进料组件进入包装袋内部填充物料；填充过程中装填单元同步对包装袋进行塑形，包装袋会适应装填单元的内部空间形成标准的外形结构；再由装填单元的内部滑落至输送装置，由输送装置送入后续单元进行真空密封处理。

9、优选的是，所述传送单元包括传送机架和传送带，所述底座设置于传送机架上，连接于底座的盖板组件悬浮于传送带上方。

10、优选的是，配袋模块包括取袋吸附组件和位于取袋吸附组件后端的开袋吸附组件；所述开袋吸附组件设于盖板组件上方，所述开袋吸附组件穿过盖板组件顶部设有的窗口与位于盖板组件下方的包装袋接触连接。

11、优选的是，所述盖板组件包括：

12、连接于底座上的上盖板和直板；

13、垂直连接于上盖板两侧的直板；

14、其中，所述直板不与传送带接触。

15、优选的是，所述底座底部设有翻转板，所述翻转板转动连接于底座内设有的电机。

16、优选的是，所述上盖板靠近传送带的内壁设有震动块。

17、优选的是，所述输送装置为条形凹槽结构，凹槽底部设有输出传送带，所述输送装置与传送机架之间设有连接板。

18、与现有技术相比，本实用新型通过倾斜布置的传送单元满足自重装填的同时减少了物料投放时的重力造成包装袋内部物料过度堆积，影响包装袋的美观性；物料填充的过程在装填单元内部进行，装填单元在保护物料装填的过程同时还可以对物料装填后的包装袋进行塑形，避免颗粒物装填由于自身体积原因在自重下堆积造成包装袋外形鼓胀，节省空间来提高运输效率；还能提高外形美观效果。

技术特征：

1.一种自适应装填机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种自适应装填机构，其特征在于，所述传送单元包括传送机架和传送带，所述底座设置于传送机架上，连接于底座的盖板组件悬浮于传送带上方。

3.根据权利要求2所述的一种自适应装填机构，其特征在于，配袋模块包括取袋吸附组件和位于取袋吸附组件后端的开袋吸附组件；所述开袋吸附组件设于盖板组件上方，所述开袋吸附组件穿过盖板组件顶部设有的窗口与位于盖板组件下方的包装袋接触连接。

4.根据权利要求3所述的一种自适应装填机构，其特征在于，所述盖板组件包括：

5.根据权利要求4所述的一种自适应装填机构，其特征在于，所述底座底部设有翻转板，所述翻转板转动连接于底座内设有的电机。

6.根据权利要求5所述的一种自适应装填机构，其特征在于，所述上盖板靠近传送带的内壁设有震动块。

7.根据权利要求6所述的一种自适应装填机构，其特征在于，所述输送装置为条形凹槽结构，凹槽底部设有输出传送带，所述输送装置与传送机架之间设有连接板。

技术总结
本技术公开了一种自适应装填机构，包括：传送单元；设于传送带上方的配袋模块；设于配袋模块下方的的装填单元；与传送单元平行布置的输送装置；其中，所述传送单元倾斜于水平面布置，所述装填单元包括设置在传送单元上的底座、连接于底座的盖板组件及设置于底座末端的翻转板；配袋模块吸附包装袋通过传送单元输送至装填单元内部，设于传送单元外侧的进料组件向包装袋内填充物料，在装填单元内下完成填充的包装袋通过底座末端滑落至输送装置。本技术装填过程中对包装袋进行塑形，避免物料堆积鼓胀情况出现，节省空间来提高运输效率；还能提高外形美观效果。

技术研发人员：阮红震,李义生
受保护的技术使用者：合肥徽达包装机械有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/15