一种BGA锡球自动点数装料机的制作方法

本技术涉及bga锡球灌装，特别涉及一种bga锡球自动点数装料机。

背景技术：

1、bga锡球作为bga芯片的引脚，是bga封装的关键基础材料，在bga锡球的生产、运输和使用过程中，为了防止锡球受潮、挤压或氧化，通常使用硬质包装瓶或包装盒按照一定的粒数进行计量和包装，如25万粒/瓶、100万粒/瓶等；由于锡球多为snagcu焊料，价格较高，因此对灌装精度要求较高；迄今，常见bga锡球灌装及装料方式为手工称重式，即根据需要灌装的锡球粒数，按照锡球的规格直径计算出重量，使用精密电子天平称重，实现散装bga锡球灌装；由于锡球球径存在一定的公差，则按照重量得到的粒数与实际相比误差较大；且手工灌装在操作过程中易对锡球造成损伤，导致锡球变形，影响使用过程中植球良率，且人工操作过程不稳定，锡球易抛洒，造成浪费。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种bga锡球自动点数装料机，自动下料、自动计数和收集，分装效率高、计量准确。

2、本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种bga锡球自动点数装料机，包括机体、下料装置，计量装置和控制装置；

4、所述机体包括机架和底座，机架设置在底座上；所述下料装置包括储料漏斗、导料软管、电磁夹管阀、振动盘和出料管；储料漏斗安装在机架上；导料软管上端连接储料漏斗的出料口，下端连接振动盘的进料口；电磁夹管阀设置在导料软管上；出料管设置在振动盘的出料口上；

5、所述计量装置包括光电计数器、缓冲漏斗、电磁阀、称重台和装料容器；光电计数器设置在出料管下方，光电计数器的感应环位置对应出料管的出料点，缓冲漏斗设置在光电计数器的感应环下方，电磁阀设置在缓冲漏斗出口上；称重台设置在缓冲漏斗下侧的底座上，装料容器对应缓冲漏斗设置在称重台上；

6、所述控制装置包括控制器和光电传感器；控制器安装在机架上，光电传感器设置在装料容器对应位置处的底座上；电磁夹管阀、振动盘、光电计数器、电磁阀和光电传感器均通过控制线缆与控制器连接。

7、具体的，所述的储料漏斗、导料软管、振动盘的盘体、出料管和装料容器均采用防静电材质。

8、具体的，所述的振动盘、光电计数器和光电传感器均通过支架设置在底座上。

9、具体的，所述的导料软管和出料管直径为bga锡球球径的3-8倍。

10、具体的，所述的振动盘盘体直径为φ50mm-φ200mm。

11、具体的，所述的称重台为电子天平。

12、由于采用如上所述的技术方案，本实用新型具有如下优越性：

13、本实用新型的电磁夹管阀，根据不同bga锡球规格调整送料流量；出料管可根据不同bga锡球规格更换不同直径出料管，确保bga锡球可以依次前进、下落，防止堆积、叠料；光电计数器可实现精确计数，与称重台相互验证，可减小或消除按照重量装料时的计量误差；整体自动化程度高，避免人工操作损伤以及不稳定造成洒落浪费。

技术特征：

1.一种bga锡球自动点数装料机；其特征在于，包括机体、下料装置，计量装置和控制装置；

2.根据权利要求1所述的bga锡球自动点数装料机，其特征在于：所述的储料漏斗、导料软管、振动盘的盘体、出料管和装料容器均采用防静电材质。

3.根据权利要求1所述的bga锡球自动点数装料机，其特征在于：所述的振动盘、光电计数器和光电传感器均通过支架设置在底座上。

4.根据权利要求1所述的bga锡球自动点数装料机，其特征在于：所述的导料软管和出料管直径为bga锡球球径的3-8倍。

5.根据权利要求1所述的bga锡球自动点数装料机，其特征在于：所述的振动盘盘体直径为φ50mm-φ200mm。

6.根据权利要求1所述的bga锡球自动点数装料机，其特征在于：所述的称重台为电子天平。

技术总结
本技术介绍了一种BGA锡球自动点数装料机，包括机体、下料装置，计量装置和控制装置；所述下料装置包括储料漏斗、导料软管、电磁夹管阀、振动盘和出料管；计量装置包括光电计数器、缓冲漏斗、电磁阀、称重台和装料容器；控制装置包括控制器和光电传感器；电磁夹管阀、振动盘、光电计数器、电磁阀和光电传感器均通过控制线缆与控制器连接。本技术的电磁夹管阀，根据不同BGA锡球规格调整送料流量；出料管可根据不同BGA锡球规格更换不同直径出料管，确保BGA锡球可以依次前进、下落，防止堆积、叠料；光电计数器可实现精确计数，与称重台相互验证，可减小或消除按照重量装料时的计量误差，整体自动化程度高。

技术研发人员：顾天亮,闫焉服,李自强,闫博恒
受保护的技术使用者：海普半导体（洛阳）有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/12