光掩模板放置盒的制作方法

文档序号:35319398发布日期:2023-09-04 07:50阅读:42来源:国知局
光掩模板放置盒的制作方法

本技术涉及半导体,具体而言,涉及一种光掩模板放置盒。


背景技术:

1、随着半导体行业的快速发展,晶圆制作过程中通常利用光刻技术将设计好的线路图形层完整且精确地转移到晶片上,主要在光掩模板上形成图形层,利用光学成像的原理将图形层投影至晶片上。其中光掩模板的存储以及运输极其重要,一般在制作工艺中使用完或尚未使用的光掩模是存放于光掩模盒中的。然而在运输以及取放时,使用者容易接触光掩模板的边缘区域造成图形层污染,以及在搬运过程中的环境落尘以及光线污染等都会造成图形层污染,进而导致晶圆表面布线层成型不佳的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种光掩模板放置盒,其能够更好地保护光罩板,提高晶圆表面布线层的成型质量。

2、本实用新型的实施例是这样实现的:

3、本实用新型提供一种光掩模板放置盒,包括:

4、存储盒;

5、前盖,所述前盖连接于所述存储盒的一侧;

6、后盖,所述后盖连接于所述存储盒的另一侧;

7、保护治具,所述保护治具包括保护板,所述保护板设有放置槽和第一卡持部,所述保护板设于所述存储盒内,且所述第一卡持部连接于所述存储盒,所述放置槽用于放置光罩板。

8、在可选的实施方式中,所述存储盒的内壁设有第二卡持部,所述第一卡持部和所述第二卡持部中,其中一个采用凸块,另一个采用卡槽,所述凸块滑动设于所述卡槽内。

9、在可选的实施方式中,所述存储盒内间隔设有多个卡槽,每个所述卡槽用于放置一个所述保护板。

10、在可选的实施方式中,所述前盖和所述后盖分别卡接于所述存储盒。

11、在可选的实施方式中,所述存储盒和所述前盖两者中,其中一个设有插槽,另一个设有与所述插槽对应的插块;所述插块卡接于所述插槽。

12、在可选的实施方式中,所述保护治具还包括与所述保护板连接的推拉板,所述推拉板上设有手持部。

13、在可选的实施方式中,所述手持部包括开设在所述推拉板上的通孔。

14、在可选的实施方式中,所述后盖设有凹槽,所述后盖与所述存储盒连接的状态下,所述推拉板置于所述凹槽内。

15、在可选的实施方式中,所述前盖、所述后盖和所述存储盒中的至少一者设有防反部。

16、在可选的实施方式中,所述防反部包括所述存储盒靠近所述前盖的一侧设置的弧形开口,所述前盖设有与所述弧形开口对应的弧形块,所述弧形块设于所述弧形开口中。

17、本实用新型实施例的有益效果包括:

18、本实用新型实施例提供的光掩模板放置盒,保护板设有放置槽,用于放置光罩板,保护板设于存储盒内,实现对光罩板的有效保护,防止光罩板在存储、运输过程中受到污染,避免环境落尘以及光线污染等造成光罩板上图形层的污染。保护板与存储盒采用第一卡持部连接,便于保护板在存储盒中的取放,操作方便。



技术特征:

1.一种光掩模板放置盒,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述存储盒的内壁设有第二卡持部,所述第一卡持部和所述第二卡持部中,其中一个采用凸块,另一个采用卡槽,所述凸块滑动设于所述卡槽内。

3.根据权利要求2所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述存储盒内间隔设有多个卡槽,每个所述卡槽用于放置一个所述保护板。

4.根据权利要求1所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述前盖和所述后盖分别卡接于所述存储盒。

5.根据权利要求4所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述存储盒和所述前盖两者中,其中一个设有插槽,另一个设有与所述插槽对应的插块;所述插块卡接于所述插槽。

6.根据权利要求1所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述保护治具还包括与所述保护板连接的推拉板,所述推拉板上设有手持部。

7.根据权利要求6所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述手持部包括开设在所述推拉板上的通孔。

8.根据权利要求6所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述后盖设有凹槽,所述后盖与所述存储盒连接的状态下,所述推拉板置于所述凹槽内。

9.根据权利要求1所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述前盖、所述后盖和所述存储盒中的至少一者设有防反部。

10.根据权利要求9所述的光掩模板放置盒,其特征在于,所述防反部包括所述存储盒靠近所述前盖的一侧设置的弧形开口,所述前盖设有与所述弧形开口对应的弧形块,所述弧形块设于所述弧形开口中。


技术总结
本公开提供的一种光掩模板放置盒,涉及半导体技术领域。该光掩模板放置盒包括存储盒、前盖、后盖和保护治具,前盖连接于存储盒的一侧;后盖连接于存储盒的另一侧;保护治具包括保护板,保护板设有放置槽和第一卡持部,保护板设于存储盒内,且第一卡持部连接于存储盒,放置槽用于放置光罩板。可实现光罩板在运输、存储或取放时不被污染。

技术研发人员:何正鸿,高源,姜滔,陈泽
受保护的技术使用者:甬矽电子(宁波)股份有限公司
技术研发日:20230314
技术公布日:2024/1/14
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