一种晶片生产用陶瓷盘运载工装的制作方法

本技术涉及晶片生产，特别涉及一种晶片生产用陶瓷盘运载工装。

背景技术：

1、在半导体晶片有蜡抛光工艺中，需使用蜡将晶片粘贴于陶瓷载盘的表面，随后再进行研磨、粗抛光、精细抛光等程序，随着晶片产量扩大，陶瓷盘的数量必然会相应增加，随之用于盛放陶瓷盘的盛放架也会大量增加，例如现有专利技术所示：经检索，中国专利网公开了led晶片附着用陶瓷盘盛放架(公开公告号cn205410295u)，此类装置通过将陶瓷盘依次放置在保护套内部，利用盛放架的推送，对陶瓷盘进行运载保护。

2、但是，针对上述公开专利以及现有市场所采取的陶瓷盘盛放架，还存在一些不足之处：此类利用保护套与盛放架的组合对陶瓷盘进行装载的方式，其在使用时，需人工手动进行取料，而当陶瓷盘体积较大时，其重量较大，取料操作强度较高。为此，本领域技术人员提供了一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，可以有效解决背景技术中现有采用人工手动进行取陶瓷盘的方式，当陶瓷盘体积较大时，其重量较大，取料操作强度较高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，包括支撑筒架，所述支撑筒架的圆筒外侧沿其筒杆方向套设有多组装载盘，且支撑筒架的筒杆顶端安装有旋转启闭机构；

3、所述旋转启闭机构包括安装在装载盘筒杆顶端的旋转座，所述旋转座的上部输出端转动连接有升降壳架，且升降壳架的一端贯通安装有导向套筒，所述导向套筒的套筒上下端均设置有导向轴套，且导向轴套的内部贯通卡合有升降导杆，所述升降导杆的臂杆一侧设置有传动齿条，所述导向套筒的套筒内部安装有与传动齿条相啮合的传动齿轮，所述升降导杆的臂杆底端吊挂有挂钩。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑筒架的筒杆底端配套安装有运载推车。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述装载盘包括与支撑筒架转动连接的旋转轴套，所述旋转轴套的输出端安装有堆叠料盘，所述堆叠料盘的盘架内部沿其周向排布设置有多组盛料凸柄，且堆叠料盘的盘架一侧设置有与挂钩相适配的挂环。

6、作为本实用新型再进一步的方案：多组所述装载盘相对于支撑筒架的筒杆方向呈相互堆叠设置。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述旋转座上部支座端转动连接有旋转轴，且旋转座通过旋转轴与升降壳架连接，所述旋转座的下部支座端安装有与旋转轴连接的旋转电机。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述升降壳架的壳体内部安装有升降电机，所述升降电机的输出端设置有同步带轮a，所述传动齿轮的一侧输出端设置有同步带轮b，且同步带轮a与同步带轮b之间通过同步带连接。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、本实用新型通过利用相互堆叠放置的装载盘对陶瓷盘的装载盛放，其一方面具有良好的模块化盛放性能，能够对多组陶瓷盘进行统一盛放装载工作，另一方面相互堆叠放置的装载盘具有良好的封闭性能，能够避免外界灰尘等杂质落入陶瓷盘上，提高陶瓷盘装载的整洁保护性，且在对陶瓷盘装载盛放的同时，通过利用旋转启闭机构带动装载盘沿支撑筒架旋转摆动，能够将装载盘内部的陶瓷盘旋转式启闭开合，其具有良好的机械自主式、启闭开合性能，能够降低工作人员的取放料强度。

技术特征：

1.一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，包括支撑筒架(1)，其特征在于，所述支撑筒架(1)的圆筒外侧沿其筒杆方向套设有多组装载盘(2)，且支撑筒架(1)的筒杆顶端安装有旋转启闭机构；

2.根据权利要求1所述的一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，其特征在于，所述支撑筒架(1)的筒杆底端配套安装有运载推车。

3.根据权利要求1所述的一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，其特征在于，所述装载盘(2)包括与支撑筒架(1)转动连接的旋转轴套(21)，所述旋转轴套(21)的输出端安装有堆叠料盘(22)，所述堆叠料盘(22)的盘架内部沿其周向排布设置有多组盛料凸柄(23)，且堆叠料盘(22)的盘架一侧设置有与挂钩(7)相适配的挂环(24)。

4.根据权利要求1所述的一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，其特征在于，多组所述装载盘(2)相对于支撑筒架(1)的筒杆方向呈相互堆叠设置。

5.根据权利要求1所述的一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，其特征在于，所述旋转座(3)上部支座端转动连接有旋转轴(9)，且旋转座(3)通过旋转轴(9)与升降壳架(4)连接，所述旋转座(3)的下部支座端安装有与旋转轴(9)连接的旋转电机(8)。

6.根据权利要求1所述的一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，其特征在于，所述升降壳架(4)的壳体内部安装有升降电机(10)，所述升降电机(10)的输出端设置有同步带轮a(11)，所述传动齿轮(14)的一侧输出端设置有同步带轮b(13)，且同步带轮a(11)与同步带轮b(13)之间通过同步带(12)连接。

技术总结
本技术涉及晶片生产技术领域，公开了一种晶片生产用陶瓷盘运载工装，所述支撑筒架的圆筒外侧沿其筒杆方向套设有多组装载盘，所述升降导杆的臂杆一侧设置有传动齿条，所述导向套筒的套筒内部安装有与传动齿条相啮合的传动齿轮，所述升降导杆的臂杆底端吊挂有挂钩。本技术通过利用相互堆叠放置的装载盘对陶瓷盘的装载盛放，其一方能够对多组陶瓷盘进行统一盛放装载工作，另一方面相互堆叠放置的装载盘具有良好的封闭性能，且通过利用旋转启闭机构带动装载盘沿支撑筒架旋转摆动，能够将装载盘内部的陶瓷盘旋转式启闭开合，其具有良好的机械自主式、启闭开合性能，能够降低工作人员的取放料强度。

技术研发人员：肖迪,张强,李健
受保护的技术使用者：青岛芯康半导体科技有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/14