一种基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒的制作方法

本技术属于光伏组件，更具体地说，是涉及一种基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒。

背景技术：

1、光伏组件在装框工序需要在铝边框的内槽打入硅胶，然后装入层压后的组件，硅胶起到粘接边框和层压后组件的作用以及密封作用。硅胶采用料筒盛放，并利用填料活塞涂胶泵进行打胶操作，具体地，在填料活塞涂胶泵的底部设置压盘，压盘与料筒内部滑动密封连接，在控制机头和压杆的作用下驱动压盘在料筒内移动；同时在填料活塞涂胶泵的底部中心安装柱状活塞，压盘下压时，活塞打开而使硅胶压入导料管，完成打胶操作；打胶完成后，压盘停止下压，活塞关闭。在不断重复此动作下，完成一条条边框的打胶工作，压盘不断下降，逐渐到达料筒的底部，当硅胶不能被压出时，即可更换新的料筒。

2、然而，在使用压盘作用于硅胶上时，由于盛装硅胶的铝箔袋发生松弛、褶皱，铝箔袋在料筒角部形成堆积，使得压盘不能完全降至料筒的底部。压盘的底面为凹面，随着硅胶液面的降低，料筒内的硅胶会有部分无法压入导料管中，使料筒底部剩余的硅胶就形成残胶而无法进行使用。这些残胶重量通常达到7-15公斤左右，造成了极大的浪费。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，以解决现有技术中存在的料筒底部的硅胶无法被抽出而造成较多浪费的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，包括筒体、外层膜袋及内层膜袋，所述筒体的上端设有开口端，底部为封口端，所述外层膜袋安装于所述筒体内，且与所述筒体的内壁和底部贴合安装，所述内层膜袋安装于所述外层膜袋内，且用于盛放硅胶，所述内层膜袋的外壁上侧与所述外层膜袋的内壁上侧具有贴合固定连接的密封连接段；所述内层膜袋的外壁下侧与所述外层膜袋之间、所述内层膜袋的底部和所述外层膜袋的底部均设有间隙，所述内层膜袋、所述外层膜袋及所述间隙形成容纳腔，所述容纳腔内填充流体物质。

3、在一种可能的实现方式中，所述容纳腔的容积大于等于压盘凹面的容积。

4、在一种可能的实现方式中，所述外层膜袋的上侧和所述内层膜袋的上侧一体成型。

5、在一种可能的实现方式中，所述外层膜袋和所述内层膜袋为铝箔袋。

6、在一种可能的实现方式中，所述内层膜袋的内壁上设有耐磨层。

7、在一种可能的实现方式中，所述外层膜袋的内壁或者所述内层膜袋的外壁上涂抹粘性层形成所述密封连接段。

8、在一种可能的实现方式中，所述流体物质为气体或者液体。

9、本实用新型提供的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，工作时，将压盘安装在内层膜袋内的硅胶上，且由控制机头驱动压杆作用于压盘上，并且在活塞的运动下使硅胶进入到导料管中而被排出；随着硅胶的排出，压盘逐渐下移至筒体内部下侧时，且在密封连接段的密封作用下，压盘挤压容纳腔内的流体物质朝向下聚集，最终整个容纳腔中的流体物质全部集中在内层膜袋和外层膜袋之间的间隙，且在所有流体物质的作用下，内层膜袋的底部向上凸起，从而将内层膜袋内的残余硅胶进入到压盘凹面内，使残余硅胶在活塞的作用下顺利地进入到导料管中被排出，通过这种方式，借助压盘的下移，使内层膜袋与外层膜袋之间的流体物质聚集在内层膜袋的下方，进而将内层膜袋的底部顶起，使内层膜袋中残余硅胶进入压盘凹面内，从而被顺利地排出，减少了硅胶的浪费。

技术特征：

1.一种基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，其特征在于，包括筒体、外层膜袋及内层膜袋，所述筒体的上端设有开口端，底部为封口端，所述外层膜袋安装于所述筒体内，且与所述筒体的内壁和底部贴合安装，所述内层膜袋安装于所述外层膜袋内，且用于盛放硅胶，所述内层膜袋的外壁上侧与所述外层膜袋的内壁上侧具有贴合固定连接的密封连接段；所述内层膜袋的外壁下侧与所述外层膜袋之间、所述内层膜袋的底部和所述外层膜袋的底部均设有间隙，所述内层膜袋、所述外层膜袋及所述间隙形成容纳腔，所述容纳腔内填充流体物质。

2.如权利要求1所述的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，其特征在于，所述容纳腔的容积大于等于压盘凹面的容积。

3.如权利要求1所述的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，其特征在于，所述外层膜袋的上侧和所述内层膜袋的上侧一体成型。

4.如权利要求1所述的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，其特征在于，所述外层膜袋和所述内层膜袋为铝箔袋。

5.如权利要求1所述的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，其特征在于，所述内层膜袋的内壁上设有耐磨层。

6.如权利要求1所述的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，其特征在于，所述外层膜袋的内壁或者所述内层膜袋的外壁上涂抹粘性层形成所述密封连接段。

7.如权利要求1所述的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，其特征在于，所述流体物质为气体或者液体。

技术总结
本技术提供了一种基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，属于光伏组件技术领域，包括筒体、外层膜袋及内层膜袋，外层膜袋安装于筒体内，且与筒体的内壁和底部贴合安装，内层膜袋安装于外层膜袋内，且用于盛放硅胶，内层膜袋的外壁上侧与外层膜袋的内壁上侧具有贴合固定连接的密封连接段；内层膜袋的外壁下侧与外层膜袋之间、内层膜袋的底部和外层膜袋的底部均设有间隙，内层膜袋、外层膜袋及间隙形成容纳腔，容纳腔内填充流体物质。本技术提供的基于内部自增压以减少硅胶残胶的料筒，流体物质聚集在内层膜袋的下方而将内层膜袋的底部顶起，使内层膜袋中残余硅胶进入压盘凹面内，从而被顺利地排出，减少了硅胶的浪费。

技术研发人员：夏新中,王志功,秦方娜,王会晓,王坤
受保护的技术使用者：英利能源发展有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/13