一种加热恒定的集成电路封装设备的制作方法

本技术涉及集成电路科学，具体为一种加热恒定的集成电路封装设备。

背景技术：

1、封装机是用于进行产品包装封口的机器，所以它多被用来封装各类产品的封口，封装机多采用热熔工艺，加以高压冲击，以达到将目标物封装在封装口的目的，一般运用于各大领域。

2、封装机一般是采用金属以及塑料材质制作而成，一般是配合包装膜使用，再由机器将包装膜覆盖在物品表面在，再由热封组件产生高温使包装膜融化，时包装膜粘合在一起，一般该技术运用与各大领域，集成电路领域也需要使用到封装设备，通过封装设备来对多个电路板进行同时封装，使得电路板在储存的过程中不会产生灰尘。但是由于现有技术的集成电路封装设备一般是通过与流水线配合使对单个物体进行封装，但是但是该技术用于集成电路封装技术领域会，导致封装膜过于浪费，且需要使用集成电路板时拆卸过于麻烦，使得生产成本增加。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种加热恒定的集成电路封装设备，具备同时封装多个的优点，以解决现有技术的集成电路封装设备一般是通过与流水线配合使对单个物体进行封装，但是该技术用于集成电路封装技术领域会，导致封装膜过于浪费，且需要使用集成电路板时拆卸过于麻烦，使得生产成本增加的问题。

2、为实现同时封装多个的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加热恒定的集成电路封装设备，包括外壳和长槽，所述长槽开设在外壳的内壁底端，所述外壳的内壁顶端表面热封机构，所述热封机构用于恒温加热，并对电路板进行封装，所述外壳的内壁底端表面安装有收卷机构，所述收卷机构用于对封装膜进行存储以及输送，所述收卷与热封机构配合使用。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述热封机构包压力组件，所述压力组件安装在外壳的顶端表面，所述外壳的内壁底端安装有夹持组件，所述夹持组件与压力组件配合使用。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压力组件包括第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆安装在外壳的内壁顶端，所述第一电动伸缩杆的外侧表面安装有限位环，所述限位环的底端表面安装有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的底端表面安装有保护壳，所述第一电动伸缩杆的底端表面安装有加热板，所述加热板的底端表面安装有导热板。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述夹持组件包括气缸，所述气缸安装在长槽的一侧表面，所述气缸的一侧表面与长槽的一侧表面皆安装有第一夹板，所述外壳的内壁底端开设有凹陷纹路。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述收卷机构包括卷绕组件，所述卷绕组件安装在外壳的底端表面，所述外壳的内壁顶端安装有拉膜组件，所述拉膜组件与卷绕组件配合使用。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卷绕组件包括安装板，所述安装板安装在外壳的底端表面，所述安装板的一侧表面安装有安装柱，所述安装柱的外侧表面活动安装有收卷管。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拉膜组件包括第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆安装在外壳的内壁顶端，所述第二电动伸缩杆的底端表面安装有长杆，所述长杆的外侧表面安装有圆环，所述圆环的一侧表面安装有马达，所述圆环与长杆的一侧表面皆安装有第二夹板，所述第二夹板与第一夹板配合使用。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种加热恒定的集成电路封装设备，具备以下有益效果：

10、1、该加热恒定的集成电路封装设备，当需要使用加热恒定的集成电路封装设备时，第一电动伸缩杆底端表面安装的加热板会发出高温，并将其发出的高温传导至其底端表面安装的导热板，这时将需要封装的电路板放置在外壳的内壁底端，并将电路板向推进，当电路板移动时会与第二夹板固定的封装膜相互接触，当电路板进行前进时会将收卷管外侧表面安装的封装膜拉动，当封装膜被拉动时此时封装膜会延长，并与电路板的底端表面进行接触，当电路板移动至末端时，此时第一电动伸缩杆会带动加热板进行移动，当第一电动伸缩杆移动时外壳会与封装膜的顶端表面接触，并将封装膜抵在电路板的表面，当第一电动伸缩杆移动至末端时此时导热管会与封装膜接触，并将封装膜抵在凹陷纹路上，这时导热板会封装膜进行加热软化，并使软化的封装膜边缘刻印上限位纹路，可以加强封装膜与封装膜之间的密封强度。

11、2、该加热恒定的集成电路封装设备，当封装完毕时，此时马达会进行旋转，当马达旋转时会带动圆环进行旋转，当圆环旋转时会带动其一侧表面安装的第二夹板进行移动，这时两个第二夹板不会在对封装膜进行固定，同时气缸启动，当气缸启动时会带动其一侧表面安装的第一夹板进行移动，这时气缸会带动第一夹板向着另一夹板进行移动，两个第一夹板之间会对封装膜实现固定的效果，这时将封装完毕的电路板取出，实现对电路板封装的效果，当取出时，此时第二电动伸缩杆会下移至长槽内，并且此时第二夹板会与第一夹板进行接触，这时马达启动，当马达启动时会带动第二夹板进行角度的调整，这时第二夹板会将第一夹板夹住的保护膜进行夹持并对其进行固定，当第二夹板固定完毕后，此时气缸会进行复位，并带动第一夹板复位，此时第一夹板不会在对封装膜进行固定，当气缸复位后，第二电动伸缩杆会进行复位，当第一电动伸缩杆复位时会第二夹爪会拉动封装膜，使封装膜再次处于待包装状态。。

技术特征：

1.一种加热恒定的集成电路封装设备，包括外壳(1)和长槽(2)，所述长槽(2)开设在外壳(1)的内壁底端，其特征在于：所述外壳(1)的内壁顶端表面热封机构，所述热封机构用于恒温加热，并对电路板进行封装，所述外壳(1)的内壁底端表面安装有收卷机构，所述收卷机构用于对封装膜进行存储以及输送。

2.根据权利要求1所述的一种加热恒定的集成电路封装设备，其特征在于：所述热封机构包压力组件，所述压力组件安装在外壳(1)的顶端表面，所述外壳(1)的内壁底端安装有夹持组件，所述夹持组件与压力组件配合使用实现对电路板的固定。

3.根据权利要求2所述的一种加热恒定的集成电路封装设备，其特征在于：所述压力组件包括第一电动伸缩杆(3)，所述第一电动伸缩杆(3)安装在外壳(1)的内壁顶端，所述第一电动伸缩杆(3)的外侧表面安装有限位环(4)，所述限位环(4)的底端表面安装有伸缩弹簧(5)，所述伸缩弹簧(5)的底端表面安装有保护壳(6)，所述第一电动伸缩杆(3)的底端表面安装有加热板(7)，所述加热板(7)的底端表面安装有导热板(8)。

4.根据权利要求2所述的一种加热恒定的集成电路封装设备，其特征在于：所述夹持组件包括气缸(9)，所述气缸(9)安装在长槽(2)的一侧表面，所述气缸(9)的一侧表面与长槽(2)的一侧表面皆安装有第一夹板(10)，所述外壳(1)的内壁底端开设有凹陷纹路(11)。

5.根据权利要求1所述的一种加热恒定的集成电路封装设备，其特征在于：所述收卷机构包括卷绕组件，所述卷绕组件安装在外壳(1)的底端表面，所述外壳(1)的内壁顶端安装有拉膜组件，所述拉膜组件与卷绕组件配合使用。

6.根据权利要求5所述的一种加热恒定的集成电路封装设备，其特征在于：所述卷绕组件包括安装板(12)，所述安装板(12)安装在外壳(1)的底端表面，所述安装板(12)的一侧表面安装有安装柱(13)，所述安装柱(13)的外侧表面活动安装有收卷管(14)。

7.根据权利要求5所述的一种加热恒定的集成电路封装设备，其特征在于：所述拉膜组件包括第二电动伸缩杆(15)，所述第二电动伸缩杆(15)安装在外壳(1)的内壁顶端，所述第二电动伸缩杆(15)的底端表面安装有长杆(16)，所述长杆(16)的外侧表面安装有圆环(17)，所述圆环(17)的一侧表面安装有马达(18)，所述圆环(17)与长杆(16)的一侧表面皆安装有第二夹板(19)，所述第二夹板(19)与第一夹板(10)配合使用。

技术总结
本技术公开了一种加热恒定的集成电路封装设备，涉及集成电路科学技术领域，该加热恒定的集成电路封装设备，包括外壳和长槽，所述长槽开设在外壳的内壁底端，所述外壳的内壁顶端表面热封机构，所述热封机构用于恒温加热，并对电路板进行封装，所述外壳的内壁底端表面安装有收卷机构，所述收卷机构用于对封装膜进行存储以及输送。本技术通过当第一电动伸缩杆移动时外壳会与封装膜的顶端表面接触，并将封装膜抵在电路板的表面，当第一电动伸缩杆移动至末端时此时导热管会与封装膜接触，并将封装膜抵在凹陷纹路上，这时导热板会封装膜进行加热软化，并使软化的封装膜边缘刻印上限位纹路，可以加强封装膜与封装膜之间的密封强度。

技术研发人员：江耀明,梁文华,廖国洪,廖慧霞,莫嘉
受保护的技术使用者：徐州市沂芯微电子有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/14