一种半导体器件后段包装机构的制作方法

本技术涉及半导体器件后段包装，更具体地说，它涉及一种半导体器件后段包装机构。

背景技术：

1、在半导体器件生产包装领域，半导体器件的收料包装环节尤为重要，目前市场上的半导体器件收料包装装置通常存在入料慢、故障率高的缺陷，为此，现提出一种半导体器件后段包装机构以改善现有存在的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体器件后段包装机构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种半导体器件后段包装机构，包括框架组件、搬运组件和包装组件，其中，框架组件，其包括放置架和设置于所述放置架顶部的立架；搬运组件，设置于所述放置架的顶部，包括伺服电机、设置于所述伺服电机输出端的移动块，以及设置于所述移动块侧壁的吸取件；包装组件，设置于所述放置架的底部，包括移动马达、设置于所述移动马达输出端的导轨、设置于所述导轨上的导盘，以及设置于所述放置架上的托盘。

3、本实用新型进一步设置为：所述放置架包括第一区域、第二区域和第三区域，所述伺服电机、移动块和吸取件均分布于所述第二区域内，所述伺服电机的两端对称设置有支撑柱，所述支撑柱位于所述放置架长度方向的两侧。

4、本实用新型进一步设置为：所述吸取件包括连接架和设置于所述连接架内的吸嘴；其中，所述连接架的顶部和底部均开设有连接孔，所述吸嘴能够配合插接于所述连接孔内，所述连接孔能够设置多组。

5、本实用新型进一步设置为：所述导轨沿放置架长度方向的底端分布；其中，所述导轨沿长度方向的顶部开设有导槽，所述导槽内设置有传送带，所述导盘能够套设于所述传送带上。

6、本实用新型进一步设置为：所述导盘的顶部设置有夹紧件，所述夹紧件包括气缸、设置于所述气缸输出端的夹板，以及对称设置于所述夹板底部的伸缩气缸；其中，所述气缸的底部连接于所述导盘的顶部，所述伸缩气缸的伸缩端设置有耳板，所述耳板能够紧密贴合于所述托盘的两端。

7、本实用新型进一步设置为：所述托盘的两侧对称设置有移动件，所述移动件包括立杆、对称设置于所述立杆两端横板，以及设置于所述横板顶部的插接件；其中，所述插接件包括推进电机和设置于所述推进电机输出端的插板，所述插板的底部设置有滑轨，所述滑轨上设置有滑条，所述滑轨与滑条滑动连接，所述滑条远离滑轨的一侧连接于所述插板的底部。

8、本实用新型的优点是：

9、1、框架组件为后段包装半导体器件提供了放置空间，且包装前和包装后都有足够的空间叠放在框架组件上，合理利用了空间，同时也方便工作人员拾取；而搬运组件则运行在前续流程和包装组件之间，不停地搬运合格的半导体器件；包装组件则负责将合格的半导体器件进行摆放和包装，并将包装好的半导体器件进行集中放置。

10、2、第一区域为空托盘放置区，第二区域为摆放包装区，第三区域为合格品放满托盘收集区，伺服电机、移动块和吸取件位于第二区域内，方便对半导体器件进行搬运和吸取，从而避免了入料慢的情况，若需要调整搬运方向，也只需在第二区域内调整即可，进而减少了因调整错误而导致的搬运故障，进而进一步的提高了包装的工作效率。

11、3、由于吸嘴设置有四个，因此吸取件一次性可吸取个半导体器件，使得伺服电机一次性搬运个半导体器件进行摆放和包装，从而提高了包装的工作效率。

技术特征：

1.一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述放置架(101)包括第一区域(101a)、第二区域(101b)和第三区域(101c)，所述伺服电机(201)、移动块(202)和吸取件(203)均分布于所述第二区域(101b)内，所述伺服电机(201)的两端对称设置有支撑柱(204)，所述支撑柱(204)位于所述放置架(101)长度方向的两侧。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述吸取件(203)包括连接架(203a)和设置于所述连接架(203a)内的吸嘴(203b)；

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述导轨(302)沿放置架(101)长度方向的底端分布；

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述导盘(303)的顶部设置有夹紧件(303a)，所述夹紧件(303a)包括气缸(303a-1)、设置于所述气缸(303a-1)输出端的夹板(303a-2)，以及对称设置于所述夹板(303a-2)底部的伸缩气缸(303a-3)；

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述托盘(304)的两侧对称设置有移动件(305)，所述移动件(305)包括立杆(305a)、对称设置于所述立杆(305a)两端横板(305b)，以及设置于所述横板(305b)顶部的插接件(305c)；

技术总结
本技术适用于半导体器件后段包装技术领域，提供了一种半导体器件后段包装机构，框架组件包括放置架和设置于放置架顶部的立架；搬运组件包括伺服电机、设置于伺服电机输出端的移动块，以及设置于移动块侧壁的吸取件；包装组件包括移动马达、设置于移动马达输出端的导轨、设置于导轨上的导盘，以及设置于放置架上的托盘；框架组件为后段包装半导体器件提供了放置空间，且包装前和包装后都有足够的空间叠放在框架组件上，合理利用了空间，同时也方便工作人员拾取；而搬运组件则运行在前续流程和包装组件之间，不停地搬运合格的半导体器件；包装组件则负责将合格的半导体器件进行摆放和包装，并将包装好的半导体器件进行集中放置。

技术研发人员：周猛
受保护的技术使用者：福立旺精密机电（中国）股份有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/14