一种清洗用电子芯片存储托盘的制作方法

文档序号:34828259发布日期:2023-07-20 11:36阅读:29来源:国知局
一种清洗用电子芯片存储托盘的制作方法

本技术涉及芯片托盘,更具体地说,涉及一种清洗用电子芯片存储托盘。


背景技术:

1、在芯片产品加工过程中,需要对产品进行清洗,以去除芯片产品上的粉末等污染物质,进而保证产品的清洁度。清洗时,将芯片产品放置到芯片存储托盘上,清洗完成后,再将产品从芯片存储托盘上取下。芯片托盘的要满足对电子芯片的承载的同时还要保证对电子芯片具有较少的遮蔽率,以便保证其快速风干,避免清洗水残留,因此如何保证在电子芯片清洗后,降低芯片存储托盘与电子芯片连接处的清洗水残留成为亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种清洗用电子芯片存储托盘,用以解决上述背景技术中存在的技术问题。

2、本实用新型技术方案一种清洗用电子芯片存储托盘,包括支撑架和与所述支撑架转动连接的托盘模组,所述托盘模组包括若干个固定连接的托盘本体,所述托盘本体包括固定框、设置在所述固定框上的支撑组件和固定组件,以及设置在所述支撑组件上的限位组件;

3、电子芯片通过所述支撑组件支撑,且侧边通过所述限位组件限位,所述限位组件与所述固定框之间具有一定距离,所述固定组件位于所述支撑组件上方与电子芯片上表面抵压接触。

4、在一个优选地实施例中,所述支撑组件包括一十字形支撑板和间隔设置在所述十字形支撑板上的锥形支撑块,所述十字形支撑板设置在所述固定框内且与所述固定框内壁固定连接。

5、在一个优选地实施例中,所述限位组件包括设置在所述十字形支撑板上四个角的限位柱形,所述限位柱的高度高于所述锥形支撑块的高度。

6、在一个优选地实施例中,所述固定组件包括固定座、设置在所述固定座上的固定筒、设置在所述固定筒内的弹性件插入所述固定筒且与所述弹性件固定连接的压头,所述弹性件底部设置有一安装座,所述安装座嵌入所述固定中且与所述固定座转动连接,所述压头上设置有一锥形压块,所述锥形压块与电子芯片抵压接触。

7、在一个优选地实施例中,所述弹性件为弹簧。

8、在一个优选地实施例中,所述支撑架上设置一插孔,所述插孔内设置有橡胶圈,所述托盘模组上设置有一连接杆,所述连接杆穿过所述橡胶圈设置。

9、本实用新型技术方案的有益效果是:

10、电子芯片在进行清洗时通过十字形支撑架进行支撑同时侧边通过限位组件进行限位,顶面通过固定组件固定,使电子芯片固定在托盘本体上,在进行清洗后,可对托盘模组进行一定角度的转动使托盘模组处于倾斜状态,使遮蔽处的清洗水流出,进而降低因托盘本体遮蔽而造成的清洗水残留,保证托盘模组的干燥效果。



技术特征:

1.一种清洗用电子芯片存储托盘,其特征在于:包括支撑架和与所述支撑架转动连接的托盘模组,所述托盘模组包括若干个固定连接的托盘本体,所述托盘本体包括固定框、设置在所述固定框上的支撑组件和固定组件,以及设置在所述支撑组件上的限位组件;

2.根据权利要求1所述的一种清洗用电子芯片存储托盘,其特征在于:所述支撑组件包括一十字形支撑板和间隔设置在所述十字形支撑板上的锥形支撑块,所述十字形支撑板设置在所述固定框内且与所述固定框内壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种清洗用电子芯片存储托盘,其特征在于:所述限位组件包括设置在所述十字形支撑板上四个角的限位柱形,所述限位柱的高度高于所述锥形支撑块的高度。

4.根据权利要求1所述的一种清洗用电子芯片存储托盘,其特征在于:所述固定组件包括固定座、设置在所述固定座上的固定筒、设置在所述固定筒内的弹性件插入所述固定筒且与所述弹性件固定连接的压头,所述弹性件底部设置有一安装座,所述安装座嵌入所述固定中且与所述固定座转动连接,所述压头上设置有一锥形压块,所述锥形压块与电子芯片抵压接触。

5.根据权利要求4所述的一种清洗用电子芯片存储托盘,其特征在于:所述弹性件为弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种清洗用电子芯片存储托盘,其特征在于:所述支撑架上设置一插孔,所述插孔内设置有橡胶圈,所述托盘模组上设置有一连接杆,所述连接杆穿过所述橡胶圈设置。


技术总结
本技术公开了一种清洗用电子芯片存储托盘,包括支撑架和与所述支撑架转动连接的托盘模组,所述托盘模组包括若干个固定连接的托盘本体,所述托盘本体包括固定框、设置在所述固定框上的支撑组件和固定组件,以及设置在所述支撑组件上的限位组件。电子芯片在进行清洗时通过十字形支撑架进行支撑同时侧边通过限位组件进行限位,顶面通过固定组件固定,使电子芯片固定在托盘本体上,在进行清洗后,可对托盘模组进行一定角度的转动使托盘模组处于倾斜状态,使遮蔽处的清洗水流出,进而降低因托盘本体遮蔽而造成的清洗水残留,保证托盘模组的干燥效果。

技术研发人员:陈慧贞,陈宜萱,陈尹臻,陈建鸿,王昱凯
受保护的技术使用者:合肥强友科技有限公司
技术研发日:20230414
技术公布日:2024/1/12
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