本技术涉及到芯片生产制造,具体涉及一种基于视觉识别的tape包装芯片计数装置。
背景技术:
1、ic芯片(integrated circuit集成电路)是将大量的微电子元器件集成在一起,形成一块芯片。现有技术中的tape包装方式的ic芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放及运输。因此,在ic芯片生产计数时,由于tape包装存在的料膜的干扰,若通过传统的传感器进行计数的方式将无法准确计数。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,采用视觉检测技术的方式,计数结果更为准确可靠。
2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
3、一种基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其关键在于:包括机架、固定于机架左右两侧的放料机构与收料机构、设于机架顶部的导料机构以及固定于机架后侧的支架,所述放料机构输出的芯片料带经导料机构送入收料机构,在所述支架的中部固定设置有视觉计数机构,该视觉计数机构位于所述导料机构的正上方,在所述支架的顶部设置有计数显示屏,该计数显示屏与所述视觉计数机构电连接。
4、进一步的,所述放料机构包括与所述机架固定连接的放料支撑臂,在所述放料支撑臂的远端转动设置有放料轴,在所述放料轴上设置有放料限位盘与放料卡盘,所述放料限位盘靠近放料支撑臂设置,在所述放料卡盘上穿设有用于固定其位置的放料锁紧螺栓,在所述放料锁紧螺栓的外端连接有放料扳手。
5、进一步的,所述收料机构包括与所述机架固定连接的收料支撑臂,在该收料支撑臂的近端通过收料支撑板安装有导向辊,在所述收料支撑臂的远端转动设置有收料电机,该收料电机的输出轴上连接有收料轴,在所述收料轴上设置有收料限位盘与收料卡盘,所述收料限位盘靠近收料支撑臂设置,在所述收料卡盘上穿设有用于固定其位置的收料锁紧螺栓,在所述收料锁紧螺栓的外端连接有收料扳手。
6、进一步的,所述导料机构包括固定于所述机架上的面板,在该面板上依次设置有导料组件、加热调节组件以及热压封膜组件,所述导料组件靠近所述放料机构的一侧设置,所述热压封膜组件靠近所述收料机构设置,在所述导料组件的中部形成用于对芯片料带进行导向的料道,所述加热调节组件以及热压封膜组件对称设置于料道的两侧。
7、进一步的,所述导料组件包括相对设置的第一导流板与第二导流板,所述第一导流板固定设置于所述面板的后侧,在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道,所述第二导流板的前侧固定连接有l字形支撑块,该l字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上,在所述面板的前侧固定有安装块,在该安装块上固定有驱动电机,该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接,所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接,所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。
8、进一步的,所述加热调节组件包括固定在所述面板上的加热底座,该加热底座上固定有第一滑座,所述第一滑座上安装有第一驱动缸,所述第一滑座上活动设置有第一滑块,所述第一驱动缸的输出轴与第一滑块相连接,所述第一滑块的运动方向与料道的输料方向相垂直,在所述第一滑块上设置有第二滑座,该第二滑座的内侧设置有第一加热块,在所述第二滑座上固定有第二驱动缸,该第二驱动缸的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块,该驱动块的内侧连接有第二加热块。
9、进一步的,所述第一加热块的外侧壁与第二加热块的内侧壁相接触,在所述第二加热块的上方形成有限位台阶,该限位台阶可支撑在所述第一加热块的上侧边缘;
10、在所述第二滑座上还连接有限位件,该限位件呈z字形,所述限位件的下部与第二滑座相连接,所述限位件的上部限位于所述第二加热块的上方。
11、进一步的,所述视觉计数机构包括与所述支架固定连接的前后调节板,在所述前后调节板的前端连接有上下调节板,在所述上下调节板上安装有计数摄像头,在所述上下调节板两侧的前后调节板上连接有光源连接板,在两个光源连接板之间跨接有光源固定板,在所述光源固定板的下表面安装有计数光源,在所述光源固定板与所述计数光源的中心形成有通孔,所述计数摄像头的下端伸入该通孔内;
12、在所述光源固定板上还罩设有护罩,该护罩的前侧以及左右两侧向下延伸形成遮光板。
13、进一步的,所述机架包括柜体,在该柜体的底部设置有转移轮组以及若干支撑腿,在所述柜体的左右两侧设置有散热风扇,在该柜体的顶部设置有所述导料机构,在所述导料机构的前侧设置有控制按钮。
14、进一步的,所述支架包括固定于所述机架上的两根立柱,在两根立柱之间并排连接有多根安装杆,在中部的安装杆上安装所述视觉计数机构,在顶部的安装杆上固定所述计数显示屏。
15、本实用新型的显著效果是:
16、结构简单,使用方便,芯片料带从放料机构经过导料机构送入收料机构,从而采用视觉计数机构采用视觉识别的方式对tape包装方式的芯片计数,实现芯片的准确统计数量;同时还可以通过参数设置,采用实现对烧录及测试后的ic进行其它品质检查,如ic极性、中间缺料和ic放置异常等问题;
17、导料机构设置有加热调节组件以及热压封膜组件,从而兼容有自封、热压模式,可实现重新封膜,实用性更广。
1.一种基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:包括机架、固定于机架左右两侧的放料机构与收料机构、设于机架顶部的导料机构以及固定于机架后侧的支架,所述放料机构输出的芯片料带经导料机构送入收料机构,在所述支架的中部固定设置有视觉计数机构,该视觉计数机构位于所述导料机构的正上方,在所述支架的顶部设置有计数显示屏,该计数显示屏与所述视觉计数机构电连接。
2.根据权利要求1所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述放料机构包括与所述机架固定连接的放料支撑臂,在所述放料支撑臂的远端转动设置有放料轴,在所述放料轴上设置有放料限位盘与放料卡盘,所述放料限位盘靠近放料支撑臂设置,在所述放料卡盘上穿设有用于固定其位置的放料锁紧螺栓,在所述放料锁紧螺栓的外端连接有放料扳手。
3.根据权利要求1所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述收料机构包括与所述机架固定连接的收料支撑臂,在该收料支撑臂的近端通过收料支撑板安装有导向辊,在所述收料支撑臂的远端转动设置有收料电机,该收料电机的输出轴上连接有收料轴,在所述收料轴上设置有收料限位盘与收料卡盘,所述收料限位盘靠近收料支撑臂设置,在所述收料卡盘上穿设有用于固定其位置的收料锁紧螺栓,在所述收料锁紧螺栓的外端连接有收料扳手。
4.根据权利要求1所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述导料机构包括固定于所述机架上的面板,在该面板上依次设置有导料组件、加热调节组件以及热压封膜组件,所述导料组件靠近所述放料机构的一侧设置,所述热压封膜组件靠近所述收料机构设置,在所述导料组件的中部形成用于对芯片料带进行导向的料道,所述加热调节组件以及热压封膜组件对称设置于料道的两侧。
5.根据权利要求4所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述导料组件包括相对设置的第一导流板与第二导流板,所述第一导流板固定设置于所述面板的后侧,在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道,所述第二导流板的前侧固定连接有l字形支撑块,该l字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上,在所述面板的前侧固定有安装块,在该安装块上固定有驱动电机,该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接,所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接,所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。
6.根据权利要求4所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述加热调节组件包括固定在所述面板上的加热底座,该加热底座上固定有第一滑座,所述第一滑座上安装有第一驱动缸,所述第一滑座上活动设置有第一滑块,所述第一驱动缸的输出轴与第一滑块相连接,所述第一滑块的运动方向与料道的输料方向相垂直,在所述第一滑块上设置有第二滑座,该第二滑座的内侧设置有第一加热块,在所述第二滑座上固定有第二驱动缸,该第二驱动缸的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块,该驱动块的内侧连接有第二加热块。
7.根据权利要求6所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述第一加热块的外侧壁与第二加热块的内侧壁相接触,在所述第二加热块的上方形成有限位台阶,该限位台阶可支撑在所述第一加热块的上侧边缘;
8.根据权利要求1所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述视觉计数机构包括与所述支架固定连接的前后调节板,在所述前后调节板的前端连接有上下调节板,在所述上下调节板上安装有计数摄像头,在所述上下调节板两侧的前后调节板上连接有光源连接板,在两个光源连接板之间跨接有光源固定板,在所述光源固定板的下表面安装有计数光源,在所述光源固定板与所述计数光源的中心形成有通孔,所述计数摄像头的下端伸入该通孔内;
9.根据权利要求1所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述机架包括柜体,在该柜体的底部设置有转移轮组以及若干支撑腿,在所述柜体的左右两侧设置有散热风扇,在该柜体的顶部设置有所述导料机构,在所述导料机构的前侧设置有控制按钮。
10.根据权利要求1~9任一项所述的基于视觉识别的tape包装芯片计数装置,其特征在于:所述支架包括固定于所述机架上的两根立柱,在两根立柱之间并排连接有多根安装杆,在中部的安装杆上安装所述视觉计数机构,在顶部的安装杆上固定所述计数显示屏。