一种用于芯片包装的加热调节模组的制作方法

本技术涉及到集成芯片生产加工，具体涉及一种用于芯片包装的加热调节模组。

背景技术：

1、集成芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而集成芯片需要进行烧录作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。其中，芯片载带包装为芯片卷盘，芯片载带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。密封膜有分为自粘型密封膜和热压密封膜。

2、然而，在现有的芯片热压密封包装设备中，仅通过一个发热结构对芯片载带和密封膜进行同步加热，然而由于芯片载带和密封膜材质、厚度不同，时常出现密封膜被过度加热、萎缩而不能完整覆盖芯片载带，导致包装不合格的现象。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种用于芯片包装的加热调节模组，该针对芯片载带和密封膜进行分别加热以保证包装质量。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种用于芯片包装的加热调节模组，其关键在于：对称设置于芯片包装设备的控制箱体上料道的两侧，包括固定在控制箱体上的加热底座，在所述加热底座上设置有第一位移组件，在所述第一位移组件的内侧设置有第一加热块，在所述第一位移组件上滑动设置有第二位移组件，所述第一位移组件能够带动第一加热块与第二位移组件靠近或远离料道，所述第二位移组件上设置有第二加热块，第二位移组件能够带动第二加热块上下移动。

4、进一步的，所述第一位移组件包括固定在所述加热底座上的第一滑座，在所述第一滑座上安装有第一驱动缸，所述第一滑座上活动设置有第一滑块，所述第一驱动缸的输出轴与第一滑块相连接，所述第一滑块的运动方向与料道的输料方向相垂直，在所述第一滑块上设置有第二滑座，该第二滑座的内侧设置所述第一加热块。

5、进一步的，所述第二位移组件包括固定在所述第二滑座上的第二驱动缸，该第二驱动缸的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块，该驱动块的内侧与所述第二加热块连接。

6、进一步的，在所述第二滑座上还连接有限位件，该限位件呈z字形，所述限位件的下部与第二滑座相连接，所述限位件的上部限位于所述第二加热块的上方。

7、进一步的，所述第一加热块的外侧壁与第二加热块的内侧壁相接触，在所述第二加热块的上方形成有限位台阶，该限位台阶可支撑在所述第一加热块的上侧边缘。

8、进一步的，在所述控制箱体上设有用于形成所述料道的导料机构，所述导料机构包括相对设置的第一导流板与第二导流板，所述第一导流板固定设置于所述工作台的后侧，在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道，所述第二导流板的前侧固定连接有l字形支撑块，该l字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上，在所述工作台的前侧固定有安装块，在该安装块上固定有驱动电机，该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接，所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接，所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。

9、本实用新型的显著效果是：

10、第二加热块可以在第二驱动缸的带动下，随着驱动块上下移动，从而使得第二加热块的位置可调，从而使得第一加热块、第二加热块构成的整个加热面可以适应于不同高度的芯片料带的高度，从而使得第二加热块的位置可调，从而使得第一加热块、第二加热块构成的整个加热面可以适应于不同高度的芯片料带和密封膜的加热，从而确保在需要热压封膜时，能够适配于不同规格尺寸的芯片料带的良好封膜；以及根据需要分别设置为不同的加热温度以适应芯片载带、密封膜的不同加热需求。

11、加热调节机构的第一加热块、第二滑座、第二加热块能够在第一驱动缸的带动下，随着第一滑块向内或向外移动，从而使得两侧加热调节机构的第一加热块之间的距离可调，从而适应于不同芯片料带的宽度。

技术特征：

1.一种用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：对称设置于芯片包装设备的控制箱体上料道的两侧，包括固定在控制箱体上的加热底座，在所述加热底座上设置有第一位移组件，在所述第一位移组件的内侧设置有第一加热块，在所述第一位移组件上滑动设置有第二位移组件，所述第一位移组件能够带动第一加热块与第二位移组件靠近或远离料道，所述第二位移组件上设置有第二加热块，第二位移组件能够带动第二加热块上下移动。

2.根据权利要求1所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述第一位移组件包括固定在所述加热底座上的第一滑座，在所述第一滑座上安装有第一驱动缸，所述第一滑座上活动设置有第一滑块，所述第一驱动缸的输出轴与第一滑块相连接，所述第一滑块的运动方向与料道的输料方向相垂直，在所述第一滑块上设置有第二滑座，该第二滑座的内侧设置所述第一加热块。

3.根据权利要求2所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述第二位移组件包括固定在所述第二滑座上的第二驱动缸，该第二驱动缸的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块，该驱动块的内侧与所述第二加热块连接。

4.根据权利要求3所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：在所述第二滑座上还连接有限位件，该限位件呈z字形，所述限位件的下部与第二滑座相连接，所述限位件的上部限位于所述第二加热块的上方。

5.根据权利要求1-4任一项所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述第一加热块的外侧壁与第二加热块的内侧壁相接触，在所述第二加热块的上方形成有限位台阶，该限位台阶可支撑在所述第一加热块的上侧边缘。

6.根据权利要求5所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述控制箱体的顶部设置有工作台，在所述控制箱体上设有用于形成所述料道的导料机构，所述导料机构包括相对设置的第一导流板与第二导流板，所述第一导流板固定设置于所述工作台的后侧，在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道，所述第二导流板的前侧固定连接有l字形支撑块，该l字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上，在所述工作台的前侧固定有安装块，在该安装块上固定有驱动电机，该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接，所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接，所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。

技术总结
本技术公开了一种用于芯片包装的加热调节模组，对称设置于芯片包装设备的控制箱体上料道的两侧，包括固定在控制箱体上的加热底座，在所述加热底座上设置有第一位移组件，在所述第一位移组件的内侧设置有第一加热块，在所述第一位移组件上滑动设置有第二位移组件，所述第一位移组件能够带动第一加热块与第二位移组件靠近或远离料道，所述第二位移组件上设置有第二加热块，第二位移组件能够带动第二加热块上下移动，所述第一加热块与第二加热块的内侧表面齐平。设置第一加热块与第二加热块能够根据需要，分别设置为不同的加热温度以适应芯片载带、密封膜的不同加热需求。

技术研发人员：周亚兴,詹杰,陈仕举,仇玉川,唐孝生
受保护的技术使用者：奇格半导体（重庆）有限责任公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15