卷带封装装置的制作方法

本技术涉及半导体包装，具体涉及一种卷带封装装置。

背景技术：

1、在对芯片卷带进行封装的过程中，需要采用保护带对芯片带进行覆盖，以对芯片进行保护。而芯片卷带通常经过收料卷盘的卷绕形成，相应的，保护带被安装在保护带卷盘上，以便于向收料卷盘提供保护带。

2、在现有的卷带封装装置中，保护带需要通过人工卷绕机将其卷绕收置到保护带卷盘内，操作过程中需要专门的作业人员，并且在卷绕保护带的过程中，保护带会与卷盘产生摩擦。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种卷带封装装置，所述卷带封装装置能够简化保护带在保护带卷盘上的安装，并减少或避免安装过程中因卷绕保护带而摩擦产生的粉尘。

2、根据本实用新型实施例的卷带封装装置，包括：支撑架；收料卷盘，所述收料卷盘可旋转地设置在所述支撑架上，所述收料卷盘用于将芯片带和保护带进行收卷；保护带卷盘，所述保护带卷盘可旋转地设置在所述支撑架上，所述保护带卷盘用于安装所述保护带，且所述保护带卷盘用于将所述保护带向所述收料卷盘放卷；其中，所述保护带卷盘包括第一中心轴和两个第一轮板，两个所述第一轮板连接在所述第一中心轴的两端，所述保护带适于套在所述第一中心轴外且夹在两个所述第一轮板之间，至少一个所述第一轮板在所述第一中心轴上可拆卸连接。

3、根据本实用新型实施例的卷带封装装置，卷带包装的保护带能够被直接安装至保护带卷盘上，无需将呈卷带包装的保护带拆开并重新在第一中心轴上卷绕，从而简化保护带在保护带卷盘上的安装。此外，在保护带安装至保护带卷盘的过程中，能够减少或避免因卷绕保护带而摩擦产生的粉尘，保证保护带对芯片带的保护作用。

4、在一些实施例中，所述支撑架上设置有第一转轴，所述第一中心轴可拆卸地安装在所述第一转轴上。

5、在一些实施例中，所述两个第一轮板之间的距离为h1；所述收料卷盘包括第二中心轴和两个第二轮板，两个所述第二轮板连接在所述第二中心轴的两端，所述两个第二轮板之间的距离为h2，且h2≥h1。

6、进一步地，至少一个所述第二轮板在所述第二中心轴上可拆卸连接。

7、进一步地，所述支撑架上设置有第二转轴，所述第二中心轴可拆卸地安装在所述第二转轴上。

8、进一步地，所述第一轮板的直径大于或者等于所述第二轮板的直径。

9、进一步地，所述第一轮板的直径大于或者等于所述第二轮板的直径。

10、在一些具体实施例中，所述支撑架包括：主支撑板，所述主支撑板竖向设置，所述收料卷盘和所述保护带卷盘均设置在所述主支撑板上；放料侧板，所述放料侧板竖向设置，且所述放料侧板与所述主支撑板相垂直，所述放料侧板上设有放料口，所述放料口用于穿设所述芯片带。

11、进一步地，所述收料卷盘高于所述放料口，且所述放料口高于所述保护带卷盘。

12、进一步地，所述支撑架还包括：安装在所述主支撑板上的两个转向轴，两个所述转向轴位于所述收料卷盘和所述保护带卷盘之间，所述转向轴适于对所述芯片带和所述保护带提供支撑，两个所述转向轴在水平方向上间隔设置。

13、在一些具体实施例中，所述第一轮板通过磁吸连接、卡扣连接、螺纹连接中的任意一种方式固定在所述第一中心轴上。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种卷带封装装置，包括：

2.根据权利要求1所述的卷带封装装置，其特征在于，所述支撑架(11)上设置有第一转轴(111)，所述第一中心轴(131)可拆卸地安装在所述第一转轴(111)上。

3.根据权利要求1所述的卷带封装装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的卷带封装装置，其特征在于，至少一个所述第二轮板(122)在所述第二中心轴(121)上可拆卸连接。

5.根据权利要求3所述的卷带封装装置，其特征在于，所述支撑架(11)上设置有第二转轴(112)，所述第二中心轴(121)可拆卸地安装在所述第二转轴(112)上。

6.根据权利要求3所述的卷带封装装置，其特征在于，所述第一轮板(132)的直径大于或者等于所述第二轮板(122)的直径。

7.根据权利要求1-6任一项所述的卷带封装装置，其特征在于，所述支撑架(11)包括：

8.根据权利要求7所述的卷带封装装置，其特征在于，所述收料卷盘(12)高于所述放料口(116)，且所述放料口(116)高于所述保护带卷盘(13)。

9.根据权利要求8所述的卷带封装装置，其特征在于，所述支撑架(11)还包括：安装在所述主支撑板(114)上的两个转向轴(113)，两个所述转向轴(113)位于所述收料卷盘(12)和所述保护带卷盘(13)之间，所述转向轴(113)适于对所述芯片带(101)和所述保护带(103)提供支撑，两个所述转向轴(113)在水平方向上间隔设置。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的卷带封装装置，其特征在于，所述第一轮板(132)通过磁吸连接、卡扣连接、螺纹连接中的任意一种方式固定在所述第一中心轴(131)上。

技术总结
本技术公开了一种卷带封装装置，卷带封装装置包括：支撑架、收料卷盘和保护带卷盘。收料卷盘可旋转地设置在支撑架上，收料卷盘用于将芯片带和保护带进行收卷。保护带卷盘，保护带卷盘可旋转地设置在支撑架上，保护带卷盘用于安装保护带，且保护带卷盘用于将保护带向收料卷盘放卷。其中，保护带卷盘包括第一中心轴和两个第一轮板，两个第一轮板连接在第一中心轴的两端，保护带适于套在第一中心轴外且夹在两个第一轮板之间，至少一个第一轮板在第一中心轴上可拆卸连接。本申请的卷带封装装置，能够简化保护带在保护带卷盘上的安装，并减少或避免安装过程中因卷绕保护带而摩擦产生的粉尘。

技术研发人员：陈纬铭
受保护的技术使用者：厦门通富微电子有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/14