一种密封防护式电子元器件载带的制作方法

本技术涉及载带，尤其涉及一种密封防护式电子元器件载带。

背景技术：

1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。

2、现有的电子元器件载带，在使用的过程中，都是通过机械或人工的方式将电子元器件放置在孔穴中，再附上一层保护膜，之后便直接进行运输，因此在运输的过程中，极易被尖锐物捅破保护膜，从而损坏电子元器件；同时，载带在承载电子元器件后，需要使用载带盘进行收卷，但在收卷的过程中，极易导致电子元器件从载带中挤压变形导致损坏，从而成本增加。

技术实现思路

1、针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种密封防护式电子元器件载带。

2、具体技术方案如下：

3、设计一种密封防护式电子元器件载带，包括载带主体和防护组件，所述载带主体的外部设有所述防护组件，所述防护组件活动连接所述载带主体，所述载带主体的上方开设有放置槽，所述放置槽的内部设有元件，所述放置槽的两侧开设有定位槽，所述载带主体的顶部开设有均匀分布的限位槽，所述防护组件开设有限位孔，所述防护组件的底部设有保护垫，所述保护垫固定连接所述防护组件。

4、优选的，所述载带主体的上方设有限位件，所述限位件固定连接所述载带主体，所述限位件位于所述限位孔的内部。

5、优选的，所述保护垫的底部的两侧设有定位柱，所述定位柱固定连接所述防护组件。

6、优选的，所述定位柱的下方均设有联动件，所述联动件固定连接所述定位柱。

7、优选的，所述保护垫的一端设有均匀排列分布的限位柱，所述限位柱固定连接所述防护组件。

8、优选的，所述限位柱的下方设有联动部，所述联动部固定连接所述限位柱。

9、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

10、1、通过设置的载带主体和防护组件，当需要对载带主体进行封盖时，机械将对齐防护组件的限位孔至限位件处，再配合压力将防护组件底部的定位柱和联动件挤压进入到定位槽的内部，以及让限位柱和联动部挤压至限位槽的内部，从而使得防护组件与载带主体密封地贴合在一起，进而让保护垫与元件贴合，对其进行保护，最终保证了在运输过程中对电子元器件的防护，同时提高了其密封性。

11、2、通过设置的载带主体和防护组件，当载带主体和防护组件相互贴合固定在一起后，定位槽内部的定位柱和联动件，以及限位槽内部的限位柱和联动部，有一定的支撑作用，从而使得收卷整个物件时，能够进行支撑，最终防止了载带收卷过程中对电子元器件造成损坏，降低成本。

技术特征：

1.一种密封防护式电子元器件载带，其特征在于：包括载带主体(10)和防护组件(20)，所述载带主体(10)的外部设有所述防护组件(20)，所述防护组件(20)活动连接所述载带主体(10)，所述载带主体(10)的上方开设有放置槽(11)，所述放置槽(11)的内部设有元件(15)，所述放置槽(11)的两侧开设有定位槽(13)，所述载带主体(10)的顶部开设有均匀分布的限位槽(14)，所述防护组件(20)开设有限位孔(21)，所述防护组件(20)的底部设有保护垫(26)，所述保护垫(26)固定连接所述防护组件(20)。

2.根据权利要求1所述的一种密封防护式电子元器件载带，其特征在于：所述载带主体(10)的上方设有限位件(12)，所述限位件(12)固定连接所述载带主体(10)，所述限位件(12)位于所述限位孔(21)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种密封防护式电子元器件载带，其特征在于：所述保护垫(26)的底部的两侧设有定位柱(22)，所述定位柱(22)固定连接所述防护组件(20)。

4.根据权利要求3所述的一种密封防护式电子元器件载带，其特征在于：所述定位柱(22)的下方均设有联动件(23)，所述联动件(23)固定连接所述定位柱(22)。

5.根据权利要求4所述的一种密封防护式电子元器件载带，其特征在于：所述保护垫(26)的一端设有均匀排列分布的限位柱(24)，所述限位柱(24)固定连接所述防护组件(20)。

6.根据权利要求5所述的一种密封防护式电子元器件载带，其特征在于：所述限位柱(24)的下方设有联动部(25)，所述联动部(25)固定连接所述限位柱(24)。

技术总结
本技术涉及载带技术领域，尤其是一种密封防护式电子元器件载带，包括载带主体和防护组件，所述载带主体的外部设有所述防护组件，所述防护组件活动连接所述载带主体，所述载带主体的上方开设有放置槽，所述放置槽的内部设有元件，所述放置槽的两侧开设有定位槽，所述载带主体的顶部开设有均匀分布的限位槽，所述防护组件开设有限位孔，所述防护组件的底部设有保护垫，所述保护垫固定连接所述防护组件；最终保证了在运输过程中对电子元器件的防护，同时提高了其密封性；最终防止了载带收卷过程中对电子元器件造成损坏，降低成本。

技术研发人员：俞文芳
受保护的技术使用者：上海艾尼得电子包装材料有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/15