一种可加装芯片的载带的制作方法

本技术涉及载带，尤其是一种可加装芯片的载带。

背景技术：

1、载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

2、部分载带上会根据不同的使用需求加装芯片；

3、1、但是在芯片载带的芯片进行安装时，芯片通常会暴露在外，暴露在外的芯片易受到外部环境影响而损伤，使得芯片使用年限缩短，同时安装方式多为卡接，这种安装方式不够稳定，不便于操作人员快速安装。

4、2、同时在固定芯片时，操作人员会使用多种紧固件或直接固定的方式，但是这样固定使芯片的拆卸过程变得复杂，不够便利。

技术实现思路

1、针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种可加装芯片的载带。

2、具体技术方案如下：

3、设计一种可加装芯片的载带，包括载带主体、活动板和转动板，所述载带主体底部固定连接有先衔接块，所述衔接块底部设有芯片主体，所述芯片主体远离所述衔接块的一侧设有所述活动板，所述活动板两侧开有滑槽，所述滑槽内设有嵌合块，所述嵌合块设有两个，且两个所述嵌合块之间设有挡板，所述活动板远离所述挡板的一侧设有所述转动板。

4、优选的，所述活动板与所述芯片主体相对应的一侧开有芯片槽，所述芯片主体活动嵌合在所述芯片槽内。

5、优选的，两个所述嵌合块固定连接在所述衔接块两侧，且所述嵌合块活动嵌合在所述滑槽内。

6、优选的，所述挡板顶部固定连接在所述衔接块远离所述转动板的一侧，且所述挡板与所述活动板相对应的一侧与所述活动板紧贴。

7、优选的，所述转动板两侧固定连接有橡胶块，所述橡胶块设有两个，两个所述橡胶块相互远离的一侧外部设有限位槽。

8、优选的，所述限位槽位于所述活动板两侧，所述转动板与两个所述橡胶块嵌合活动连接在所述限位槽内，且所述限位槽与两个所述橡胶块相对应的一侧设有相同的橡胶组件。

9、优选的，所述转动板上贯穿设有转轴，所述转轴贯穿所述限位槽、两个所述橡胶块和所述转动板并活动连接在所述活动板上。

10、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

11、1、将活动板自衔接块的底部向外拉动，在拉动时滑槽向外沿着嵌合块滑动，在活动板完全滑出衔接块底部时，将芯片主体放入芯片槽内，后将活动板两侧的滑槽沿着嵌合块重新推入衔接块底部，完成芯片主体的安装，滑动安装芯片主体的方式更加便利，可以对芯片主体进行全方位的保护，使得芯片主体在使用时更加稳定，延长装置使用寿命。

12、2、将两侧的转动板旋转卡进限位槽内，使两侧的橡胶块与限位槽两侧紧贴，即可对活动板限位，对通过橡胶块对活动板限位的方式更加快捷有效，且使得芯片主体装卸更加简便。

技术特征：

1.一种可加装芯片的载带，其特征在于：包括载带主体(1)、活动板(3)和转动板(6)，所述载带主体(1)底部固定连接有先衔接块(2)，所述衔接块(2)底部设有芯片主体(12)，所述芯片主体(12)远离所述衔接块(2)的一侧设有所述活动板(3)，所述活动板(3)两侧开有滑槽(5)，所述滑槽(5)内设有嵌合块(9)，所述嵌合块(9)设有两个，且两个所述嵌合块(9)之间设有挡板(10)，所述活动板(3)远离所述挡板(10)的一侧设有所述转动板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：所述活动板(3)与所述芯片主体(12)相对应的一侧开有芯片槽(4)，所述芯片主体(12)活动嵌合在所述芯片槽(4)内。

3.根据权利要求1所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：两个所述嵌合块(9)固定连接在所述衔接块(2)两侧，且所述嵌合块(9)活动嵌合在所述滑槽(5)内。

4.根据权利要求1所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：所述挡板(10)顶部固定连接在所述衔接块(2)远离所述转动板(6)的一侧，且所述挡板(10)与所述活动板(3)相对应的一侧与所述活动板(3)紧贴。

5.根据权利要求1所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：所述转动板(6)两侧固定连接有橡胶块(7)，所述橡胶块(7)设有两个，两个所述橡胶块(7)相互远离的一侧外部设有限位槽(11)。

6.根据权利要求5所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：所述限位槽(11)位于所述活动板(3)两侧，所述转动板(6)与两个所述橡胶块(7)嵌合活动连接在所述限位槽(11)内，且所述限位槽(11)与两个所述橡胶块(7)相对应的一侧设有相同的橡胶组件。

7.根据权利要求6所述的一种可加装芯片的载带，其特征在于：所述转动板(6)上贯穿设有转轴(8)，所述转轴(8)贯穿所述限位槽(11)、两个所述橡胶块(7)和所述转动板(6)并活动连接在所述活动板(3)上。

技术总结
本技术涉及载带技术领域，尤其是一种可加装芯片的载带，包括载带主体、活动板和转动板，所述载带主体底部固定连接有先衔接块，所述衔接块底部设有芯片主体，所述芯片主体远离所述衔接块的一侧设有所述活动板，将活动板自衔接块的底部向外拉动，在拉动时滑槽向外沿着嵌合块滑动，在活动板完全滑出衔接块底部时，将芯片主体放入芯片槽内，后将活动板两侧的滑槽沿着嵌合块重新推入衔接块底部，完成芯片主体的安装，滑动安装芯片主体的方式更加便利，可以对芯片主体进行全方位的保护，使得芯片主体在使用时更加稳定，延长装置使用寿命。

技术研发人员：俞文芳
受保护的技术使用者：上海艾尼得电子包装材料有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/15