一种用于存放IGBT模块底板的吸塑盒的制作方法

文档序号:36578820发布日期:2023-12-30 14:07阅读:91来源:国知局
一种用于存放IGBT模块底板的吸塑盒的制作方法

本技术涉及igbt模块底板存放领域,尤其是涉及一种用于存放igbt模块底板的吸塑盒。


背景技术:

1、每年在工业应用或电动车辆中使用数百万个千瓦范围或以上的igbt模块。此类模块广泛应用于电动汽车的逆变器、电梯、风扇控制器等工业应用的驱动器中。

2、现有底板包装时,目前多采用无尘纸将底板包裹后放置在箱子里,但是底板包装时,第一、首先需要经过无尘纸包裹,然后再堆叠放置到箱子里,过程繁琐,费时费力;第二、拆卸包装时,需要去除无尘纸,同时会有纸张碎屑附着在底板上需要去除,此过程底板易跌落,造成底板磕碰划伤,影响产品外观质量;第三、底板使用无尘纸包裹后直接放置在箱子里运输,未进行固定,容易移位和晃动。

3、因此,针对上述问题本实用新型急需提供一种用于存放igbt模块底板的吸塑盒。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于存放igbt模块底板的吸塑盒,解决现有igbt模块底板在运输包装时,无尘纸包括费时费力且容易对底板造成磕碰划伤问题。

2、一种用于存放igbt模块底板的吸塑盒,包括顶部开口的盒体,盒体内被隔板分隔成至少两个存放槽,各存放槽的内壁环设有加厚板,沿长度布设的加厚板间隔对称设有多个插槽,各插槽的顶部向上贯通加厚板的顶部。

3、优选的,盒体为长方体,盒体宽度方向的内壁设有减重槽,各减重槽的顶部贯穿盒体的顶部。

4、优选的,盒体顶部的外边缘设有向上延伸的外沿加强板。

5、优选的,盒体的底部沿长度间隔布设有多个加强筋,各加强筋的两端延伸至盒体的侧壁。

6、优选的,相邻两插槽的距离为17mm。

7、优选的,隔板的厚度为26.2mm。

8、优选的,盒体材质为塑料。

9、优选的,盒体为一体注塑成型。

10、优选的,沿长度布设有15-25个插槽。

11、优选的,沿长度方向布设的加厚板厚度大于沿宽度方向布设的加厚板厚度。

12、本实用新型提供的一种用于存放igbt模块底板的吸塑盒与现有技术相比具有以下进步:

13、1、igbt模块底板包装时,原本需要使用无尘纸进行包裹,现可直接将igbt模块底板插入盒体的插槽里,减少了工作量,省时省力;

14、2、igbt模块底板包装时,取消无尘纸的使用,避免拆卸包装过程中产生纸张碎屑,防止纸张碎屑产生静电对igbt模块底板造成损坏;

15、3、igbt模块盒体的插槽还可以固定住底板,避免了底板在运输等过程中发生移位和晃动。



技术特征:

1.一种用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:包括顶部开口的盒体(1),盒体(1)内被隔板(2)分隔成至少两个存放槽(3),各存放槽(3)的内壁环设有加厚板(31),沿长度布设的加厚板(31)间隔对称设有多个插槽,各插槽的顶部向上贯通加厚板(31)的顶部。

2.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:盒体(1)为长方体,盒体(1)宽度方向的内壁设有减重槽(11),各减重槽(11)的顶部贯穿盒体(1)的顶部。

3.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:盒体(1)顶部的外边缘设有向上延伸的外沿加强板(12)。

4.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:盒体(1)的底部沿长度间隔布设有多个加强筋(13),各加强筋(13)的两端延伸至盒体(1)的侧壁。

5.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:相邻两插槽的距离为17mm。

6.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:隔板(2)的厚度为26.2mm。

7.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:盒体(1)材质为塑料。

8.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:盒体(1)为一体注塑成型。

9.根据权利要求1所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:一个存放槽(3)内沿其长度布设有15-25个插槽。

10.根据权利要求9所述的用于存放igbt模块底板的吸塑盒,其特征在于:沿长度方向布设的加厚板(31)厚度大于沿宽度方向布设的加厚板(31)厚度。


技术总结
本技术涉及一种用于存放IGBT模块底板的吸塑盒,包括顶部开口的盒体,盒体内被隔板分隔成至少两个存放槽,各存放槽的内壁环设有加厚板,沿长度布设的加厚板间隔对称设有多个插槽,各插槽的顶部向上贯通加厚板的顶部;通过上述设计解决现有无尘纸包裹IGBT模块底板过程繁琐,费时费力,同时会有纸张碎屑附着在底板上需要去除,此过程底板易跌落,造成底板磕碰划伤,影响产品外观质量的问题。

技术研发人员:刘鹏飞,周雨,殷季菁,李从斌
受保护的技术使用者:赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
技术研发日:20230510
技术公布日:2024/1/15
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