一种小型半导体封装胶带分切机的制作方法

本技术涉及胶带分切领域，具体是涉及一种小型半导体封装胶带分切机。

背景技术：

1、胶带在日常生活和工作中已得到普遍应用，在使用过程中，我们往往会采用两种方式一种是用手撕开胶带去粘合物体，粘合后再用刀具把胶带切断；另一种是用胶带分切机作为辅助工具进行胶带分割粘贴。

2、半导体封装胶带在进行分切使用时，往往需要将胶带切断，切断后还需重新粘合到胶带卷上面，再次使用时需要重新去找胶带接头，使用上工作效率较低，同时传统的胶带分切机往往在最突出的位置设置锯齿状切割刀片，人们在使用的过程中容易造成手部的切割损伤，适用性差，无法满足实际使用所需。

3、因此，需要提供一种小型半导体封装胶带分切机，旨在解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型实施例的目的在于提供一种小型半导体封装胶带分切机，旨在解决背景技术中提出的不便于分切使用的缺点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种小型半导体封装胶带分切机，包括机体，机体的底部设置有吸盘，所述机体上对称安装有用于限位胶带的限位板，限位板上设置有用于导向安装胶带的限位柱，所述机体内还设置有用于分切胶带的刀片，所述刀片通过刀片座活动安装于连接箱的内部，刀片与连接箱的内部连接处设置有按压分切机构，刀片的下方设置有用于引出胶带的驱动柱，驱动柱通过连杆安装于主轴上，驱动柱上连接有用于引出胶带的按压引带机构。

4、作为本实用新型进一步的方案，所述按压引带机构包括用于驱使驱动柱带出胶带的引带组，所述引带组包括同步带和第二转轴，所述主轴通过同步带转动连接有第一转轴，所述第一转轴转动连接于机体的内部，所述第一转轴通过锥齿轮副转动连接有第二转轴，所述第二转轴转动连接于机体的内部。

5、作为本实用新型进一步的方案，所述按压引带机构还包括用于驱使第二转轴旋转的第一齿轮和第一齿条，所述第一齿轮固定连接于第二转轴上，所述第一齿轮上啮合连接有第一齿条，所述第一齿条通过第一按压杆滑动连接于机体内，所述第一齿条的一侧设置有第二弹簧，按压机体外侧的第一按压杆，第一按压杆带动第一齿条移动于机体的内部，在第一齿条与第一齿轮啮合连接的关系下驱使第二转轴旋转，第二转轴在锥齿轮副的连接关系下驱使第一转轴旋转，第一转轴在同步带的同步带动作用下驱使主轴上的驱动柱往机体的外侧旋转，从而驱动柱便于将粘结的胶带带出机体的外侧。

6、作为本实用新型进一步的方案，所述按压分切机构包括用于驱使刀片进行分切的分切组，所述分切组包括偏心轮和第三弹簧，所述刀片座固定连接于连接板上，所述连接板通过滑杆滑动连接于连接箱的内部，所述连接板的一侧设置有第三弹簧，所述连接板上活动连接有偏心轮，所述偏心轮通过第三转轴转动连接于连接箱的内部。

7、作为本实用新型进一步的方案，所述按压分切机构还包括用于驱使刀片进行下切的分切驱动组，所述分切驱动组包括第二齿轮和第二齿条，所述第二齿轮固定连接于第三转轴上，所述第二齿轮啮合连接于第二齿条上，所述第二齿条通过第二按压杆滑动连接于机体的内部，所述第二齿条的一侧设置有第四弹簧，按压机体外侧的第二按压杆，在第二按压杆的按压作用下推动第二齿条进行移动，在第二齿条与第二齿轮啮合连接的关系下驱使第三转轴上的偏心轮旋转，从而在偏心轮的偏心作用下带动刀片座上的刀片下移对胶带进行分切作业。

8、作为本实用新型进一步的方案，所述限位板通过限位导杆滑动连接于机体上，所述限位板与机体的连接处设置有若干个第一弹簧。

9、综上所述，本实用新型实施例与现有技术相比具有以下有益效果：

10、本实用新型通过设置的限位板、限位柱、限位导杆以及第一弹簧可实现对不同宽度胶带的夹持固定，提升了使用上的便捷性。

11、通过设置的按压分切机构在机体外侧的按压作用下驱使第三转轴上的偏心轮旋转，从而在偏心轮的偏心作用下带动刀片座上的刀片下移对胶带进行分切作业，下切的刀片也处于连杆的范围之内，此时切断的胶带粘合于驱动柱上，松开第二按压杆即可完成。

12、通过设置的按压引带机构可带动第一齿条移动于机体的内部，在第一齿条与第一齿轮啮合连接的关系下驱使第二转轴旋转，第二转轴在锥齿轮副的连接关系下驱使第一转轴旋转，第一转轴在同步带的同步带动作用下驱使主轴上的驱动柱往机体的外侧旋转，从而驱动柱便于将粘结的胶带带出机体的外侧，便于使用。

13、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种小型半导体封装胶带分切机，包括机体(1)，机体(1)的底部设置有吸盘(29)，其特征在于，所述机体(1)上对称安装有用于限位胶带的限位板(2)，限位板(2)上设置有用于导向安装胶带的限位柱(3)，所述机体(1)内还设置有用于分切胶带的刀片(19)，所述刀片(19)通过刀片座(18)活动安装于连接箱(17)的内部，刀片(19)与连接箱(17)的内部连接处设置有按压分切机构，刀片(19)的下方设置有用于引出胶带的驱动柱(8)，驱动柱(8)通过连杆(7)安装于主轴(6)上，驱动柱(8)上连接有用于引出胶带的按压引带机构。

2.根据权利要求1所述的小型半导体封装胶带分切机，其特征在于，所述按压引带机构包括用于驱使驱动柱(8)带出胶带的引带组，所述引带组包括同步带(9)和第二转轴(12)，所述主轴(6)通过同步带(9)转动连接有第一转轴(10)，所述第一转轴(10)转动连接于机体(1)的内部，所述第一转轴(10)通过锥齿轮副(11)转动连接有第二转轴(12)，所述第二转轴(12)转动连接于机体(1)的内部。

3.根据权利要求2所述的小型半导体封装胶带分切机，其特征在于，所述按压引带机构还包括用于驱使第二转轴(12)旋转的第一齿轮(13)和第一齿条(14)，所述第一齿轮(13)固定连接于第二转轴(12)上，所述第一齿轮(13)上啮合连接有第一齿条(14)，所述第一齿条(14)通过第一按压杆(15)滑动连接于机体(1)内，所述第一齿条(14)的一侧设置有第二弹簧(16)。

4.根据权利要求1所述的小型半导体封装胶带分切机，其特征在于，所述按压分切机构包括用于驱使刀片(19)进行分切的分切组，所述分切组包括偏心轮(23)和第三弹簧(22)，所述刀片座(18)固定连接于连接板(20)上，所述连接板(20)通过滑杆(21)滑动连接于连接箱(17)的内部，所述连接板(20)的一侧设置有第三弹簧(22)，所述连接板(20)上活动连接有偏心轮(23)，所述偏心轮(23)通过第三转轴(24)转动连接于连接箱(17)的内部。

5.根据权利要求4所述的小型半导体封装胶带分切机，其特征在于，所述按压分切机构还包括用于驱使刀片(19)进行下切的分切驱动组，所述分切驱动组包括第二齿轮(25)和第二齿条(26)，所述第二齿轮(25)固定连接于第三转轴(24)上，所述第二齿轮(25)啮合连接于第二齿条(26)上，所述第二齿条(26)通过第二按压杆(27)滑动连接于机体(1)的内部，所述第二齿条(26)的一侧设置有第四弹簧(28)。

6.根据权利要求1所述的小型半导体封装胶带分切机，其特征在于，所述限位板(2)通过限位导杆(5)滑动连接于机体(1)上，所述限位板(2)与机体(1)的连接处设置有若干个第一弹簧(4)。

技术总结
本技术公开了一种小型半导体封装胶带分切机，属于胶带分切技术领域，解决了不便于分切使用的问题，其技术要点是：包括机体，机体的底部设置有吸盘，通过设置的限位板、限位柱、限位导杆以及第一弹簧可实现对不同宽度胶带的夹持固定，通过设置的按压分切机构在机体外侧的按压作用下驱使第三转轴上的偏心轮旋转，从而在偏心轮的偏心作用下带动刀片座上的刀片下移对胶带进行分切作业，通过设置的按压引带机构可驱使主轴上的驱动柱往机体的外侧旋转，从而驱动柱便于将粘结的胶带带出机体的外侧，具有便于分切使用的优点。

技术研发人员：李翔
受保护的技术使用者：昆山威尔曼电子材料有限公司
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/14