一种自动升降式吊车的制作方法

文档序号:36700805发布日期:2024-01-16 11:36阅读:33来源:国知局
一种自动升降式吊车的制作方法

本技术涉及半导体测试领域,特别是涉及一种自动升降式吊车。


背景技术:

1、目前,在半导体测试中,尤其是吊车的使用过程中,通常采用齿轮式升降的方式对吊车上的抬头进行升降。这种方式通常需要多人同时操作转动把手才能够实现对抬头的升降,因此,不仅耗费太多人力,而且也会由于抬头改配置过程耗时太长容易出现浪费机时现象。

2、为此,亟需提出一种自动升降式吊车,以有效解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种自动升降式吊车,能够使抬头自动升降,无需耗费太多人力,从而节省人力,节省机时。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种自动升降式吊车,包括吊车主体、抬头、驱动装置、信号接收器以及控制装置;

3、所述驱动装置的一端安装在所述吊车主体上,另一端与所述抬头相连,用于驱动所述抬头上下移动;

4、所述信号接收器用于接收所述控制装置发送出来的操作指令控制所述驱动装置运作。

5、进一步的,所述驱动装置包括电机、往复丝杠和移动板;所述电机安装在所述吊车主体上并与所述信号接收器相连,且输出轴用于驱动所述往复丝杠转动;所述移动板的两端与所述吊车主体的内壁滑动连接;所述往复丝杠的两端转动安装在所述吊车主体内,并贯穿所述移动板与所述移动板螺纹连接;所述移动板用于与所述抬头相连。

6、进一步的,所述移动板的截面为倒t型结构。

7、进一步的,所述往复丝杠的两端均通过轴承转动安装在所述吊车主体内。

8、进一步的,所述驱动装置还包括第一锥齿轮和连接板;所述电机的输出轴延伸至所述吊车主体内部并与所述第一锥齿轮相连;所述往复丝杠的侧壁设置有与所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮;所述连接板的一端连接所述移动板,另一端延伸至所述吊车主体外与所述抬头相连。

9、进一步的,所述吊车主体的内壁均设置有多个滑槽;所述移动板的两端分别滑动连接在多个所述滑槽内。

10、进一步的,多个所述滑槽对称设置。

11、进一步的,所述移动板与所述连接板一体成型。

12、进一步的,所述驱动装置的一端通过可拆卸的方式安装在所述吊车主体上。

13、进一步的,所述驱动装置的另一端通过可拆卸的方式安装在所述抬头上。

14、通过上述技术方案,本实用新型具有如下有益效果:

15、通过吊车主体、抬头、驱动装置、信号接收器以及控制装置的设置;以及驱动装置的一端安装在吊车主体上,另一端与抬头相连,用于驱动抬头上下移动;信号接收器用于接收控制装置发送出来的操作指令控制驱动装置运作。本装置能够使抬头自动升降,无需耗费太多人力,从而节省人力,节省机时。



技术特征:

1.一种自动升降式吊车,其特征在于,包括吊车主体、抬头、驱动装置、信号接收器以及控制装置;

2.如权利要求1所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述驱动装置包括电机、往复丝杠和移动板;所述电机安装在所述吊车主体上并与所述信号接收器相连,且输出轴用于驱动所述往复丝杠转动;所述移动板的两端与所述吊车主体的内壁滑动连接;所述往复丝杠的两端转动安装在所述吊车主体内,并贯穿所述移动板与所述移动板螺纹连接;所述移动板用于与所述抬头相连。

3.如权利要求2所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述移动板的截面为倒t型结构。

4.如权利要求2所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述往复丝杠的两端均通过轴承转动安装在所述吊车主体内。

5.如权利要求2所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述驱动装置还包括第一锥齿轮和连接板;所述电机的输出轴延伸至所述吊车主体内部并与所述第一锥齿轮相连;所述往复丝杠的侧壁设置有与所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮;所述连接板的一端连接所述移动板,另一端延伸至所述吊车主体外与所述抬头相连。

6.如权利要求2或5所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述吊车主体的内壁均设置有多个滑槽;所述移动板的两端分别滑动连接在多个所述滑槽内。

7.如权利要求6所述的自动升降式吊车,其特征在于,多个所述滑槽对称设置。

8.如权利要求5所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述移动板与所述连接板一体成型。

9.如权利要求1所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述驱动装置的一端通过可拆卸的方式安装在所述吊车主体上。

10.如权利要求1所述的自动升降式吊车,其特征在于,所述驱动装置的另一端通过可拆卸的方式安装在所述抬头上。


技术总结
本技术揭示了一种自动升降式吊车,包括吊车主体、抬头、驱动装置、信号接收器,控制装置;驱动装置的一端安装在吊车主体上,另一端与抬头相连,用于驱动抬头上下移动;信号接收器用于接收控制装置发送出来的操作指令控制驱动装置运作。本技术能够使抬头自动升降,无需耗费太多人力,从而节省人力,节省机时。

技术研发人员:李一然
受保护的技术使用者:上海伟测半导体科技股份有限公司
技术研发日:20230531
技术公布日:2024/1/15
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