一种抗静电封装载带的制作方法

本技术涉及封装载带，具体涉及一种抗静电封装载带。

背景技术：

1、电子元件载带如果产生静电会出现以下问题：1.元件损坏：静电对电子元件具有很强的破坏性，可能直接或间接地损坏电子元件，导致元件故障或失效。2.数据丢失：在存储介质载带储存或传输数据时，静电可能破坏数据传输的过程，导致数据丢失或损坏。为了防止电子元件载带产生静电，常采用防静电载带，防静电包装及静电排除器等措施。防静电载带在载带上涂上导电涂层或添加导电纤维等基础上，还应做好盖带的密封和接地等工作，避免在运输、存储和使用过程中产生静电；

2、电子元件载带通常采用以下结构上的改进以防静电：1.载带材料的选择：常用的载带材料有聚酰胺、聚碳酸酯和聚丙烯等。这些材料具有良好的抗静电特性和导电性能。2.载带的导电结构：在载带的表面或底部涂上一层金属膜，例如铝膜、铜膜、锡膜等。这种结构可以有效地降低载带表面的电阻，减少静电的产生和积累。或者在载带上嵌入导电纤维，如碳纤维、金属纤维等。这种结构可以使载带具有良好的导电性能，防止静电的积累，并且不会影响载带的柔韧性和可塑性，导电结构可以单独使用，也可以通过组合使用，如在载带表面涂上金属膜，并在其底部嵌入导电纤维，以达到更好的防静电效果。

3、但导电纤维在嵌入载带中时存在以下结构上的问题：同轴性问题：导电纤维的嵌入位置同轴性没有得到准确把控，即纤维与载带的垂直度和纤维之间的间距存在差异。

4、综上，目前需要一种便于导电纤维与载带同轴连接的封装载带。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种抗静电封装载带，解决了背景技术中提到的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

3、一种抗静电封装载带，包括封装载带，封装载带内部设有导出静电的导电组件，封装载顶面设有辅助封装的封装带，所述封装载带包括载带主体，载带主体顶面中部开设有载槽，载槽呈等间距设置；所述载带主体顶面竖向开设有第一导电槽以及第二导电槽，且载带主体顶面横向开设有第三导电槽，第一导电槽竖向穿过载槽中部，第二导电槽分布在载带主体两边顶面，第三导电槽横向穿过载槽中部；所述导电组件包括第一导电条、第二导电条以及第三导电条，所述第一导电条上设有第三导电条，第三导电条两端设有第二导电条，第一导电条与第一导电槽对应设置，第二导电条与第二导电槽对应设置，第三导电条与第三导电槽对应设置。

4、进一步的，所述第一导电槽中部与第三导电槽中部均呈折弯设置，第一导电槽折弯长度与载槽内侧的高度、内侧的宽度相等，第三导电槽折弯长度与载槽内侧的高度、长度相等。

5、进一步的，所述第一导电条的中部与第三导电条的中部均呈折弯设置，第一导电条的折弯与第一导电槽的折弯相同，第三导电条的折弯与第三导电条的折弯相同。

6、进一步的，所述第一导电槽的截面与第二导电槽的截面以及第三导电槽的截面均呈“工”字形结构，第一导电槽与第二导电槽以及第三导电槽分别于第一导电条、第二导电条、第三导电条卡合连接，且第二导电条呈“王”字形结构。

7、进一步的，所述封装带包括封带主体，封带主体底面中部设有第四导电条，第四导电条中部设有第五导电条，第四导电条的竖向位置与第一导电条的竖向位置重合，第五导电条横向位置与第三导电条横向位置重合。

8、进一步的，所述封带主体底面两边均开设有封槽，封槽与第二导电条顶端卡合，封带主体底面设有自粘条。

9、进一步的，所述第五导电条的两端横向贯穿载带主体两边，第三导电条的两端横向贯穿封带主体两边，且第五导电条两端与第三导电条两端均与收卷架的收卷盘内侧接触，第一导电条的一端与第四导电条的一端与收卷架的转轴接触。

10、本实用新型提供了一种抗静电封装载带。与现有技术相比，具备以下有益效果：

11、通过导电组件中的第一导电条与第二导电条以及第三导电条与载带主体的卡合，能够保证导电组件安装后位置的准确性，使得由导电纤维组成的导电组件与封装载带的嵌入连接更加便捷稳定，进行便于使导电组件与载带的垂直度和纤维之间的间距一致，保证载带的导电性能均匀稳定。

技术特征：

1.一种抗静电封装载带，其特征在于：包括封装载带(1)，封装载带(1)内部设有导出静电的导电组件(2)，封装载顶面设有辅助封装的封装带(3)，所述封装载带(1)包括载带主体(11)，载带主体(11)顶面中部开设有载槽(12)，载槽(12)呈等间距设置；

2.根据权利要求1所述的一种抗静电封装载带，其特征在于：所述第一导电槽(13)中部与第三导电槽(15)中部均呈折弯设置，第一导电槽(13)折弯长度与载槽(12)内侧的高度、内侧的宽度相等，第三导电槽(15)折弯长度与载槽(12)内侧的高度、长度相等。

3.根据权利要求1所述的一种抗静电封装载带，其特征在于：所述第一导电条(21)的中部与第三导电条(23)的中部均呈折弯设置，第一导电条(21)的折弯与第一导电槽(13)的折弯相同，第三导电条(23)的折弯与第三导电条(23)的折弯相同。

4.根据权利要求1所述的一种抗静电封装载带，其特征在于：所述第一导电槽(13)的截面与第二导电槽(14)的截面以及第三导电槽(15)的截面均呈“工”字形结构，第一导电槽(13)与第二导电槽(14)以及第三导电槽(15)分别于第一导电条(21)、第二导电条(22)、第三导电条(23)卡合连接，且第二导电条(22)呈“王”字形结构。

5.根据权利要求4所述的一种抗静电封装载带，其特征在于：所述封装带(3)包括封带主体(31)，封带主体(31)底面中部设有第四导电条(32)，第四导电条(32)中部设有第五导电条(33)，第四导电条(32)的竖向位置与第一导电条(21)的竖向位置重合，第五导电条(33)横向位置与第三导电条(23)横向位置重合。

6.根据权利要求5所述的一种抗静电封装载带，其特征在于：所述封带主体(31)底面两边均开设有封槽(34)，封槽(34)与第二导电条(22)顶端卡合，封带主体(31)底面设有自粘条(35)。

7.根据权利要求5所述的一种抗静电封装载带，其特征在于：所述第五导电条(33)的两端横向贯穿载带主体(11)两边，第三导电条(23)的两端横向贯穿封带主体(31)两边，且第五导电条(33)两端与第三导电条(23)两端均与收卷架(4)的收卷盘内侧接触，第一导电条(21)的一端与第四导电条(32)的一端与收卷架(4)的转轴接触。

技术总结
本技术提供一种抗静电封装载带，包括封装载带，封装载带内部设有导出静电的导电组件，封装载顶面设有辅助封装的封装带，所述封装载带包括载带主体，载带主体顶面中部开设有载槽，载槽呈等间距设置；所述载带主体顶面竖向开设有第一导电槽以及第二导电槽，且载带主体顶面横向开设有第三导电槽，第一导电槽竖向穿过载槽中部。本技术通过导电组件中的第一导电条与第二导电条以及第三导电条与载带主体的卡合，能够保证导电组件安装后位置的准确性，使得由导电纤维组成的导电组件与封装载带的嵌入连接更加便捷稳定，进行便于使导电组件与载带的垂直度和纤维之间的间距一致，保证载带的导电性能均匀稳定。

技术研发人员：杨生保,谭仕树
受保护的技术使用者：无锡江天电子科技有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15