一种模块组装芯片自动送料设备的制作方法

文档序号:36300197发布日期:2023-12-07 06:15阅读:33来源:国知局
一种模块组装芯片自动送料设备的制作方法

本技术涉及芯片组装生产,具体讲的是一种模块组装芯片自动送料设备。


背景技术:

1、芯片盒组装是芯片盒制造生产过程中关键的一步,芯片盒是由上壳体和下壳体等部件组装而成的,芯片盒制造生产过程中需要先将芯片盒组装部件进行输送,这就需要用到送料装置。

2、中国专利申请号为cn201822225889.x的实用新型公开了一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置,包括工作台,所述工作台的上端侧壁上固定连接有两个相互对称的固定板,两个所述固定板相对的侧壁上共同转动连接有第一转轴和第二转轴,所述第一转轴的侧壁上固定套接有第一送料辊,所述第二转轴的侧壁上固定套接有第二送料辊,所述第一送料辊和第二送料辊之间通过送料带传动连接,所述第一转轴的一端贯穿固定板的侧壁并固定连接有主动轮。本实用新型能避免芯片盒组装部件在输送的过程中因碰撞导致损坏的现象,有效降低次品率,可调节送料带上的送料的范围,可以满足不同规格尺寸的芯片盒组装部件的输送,可以使得芯片盒组装部件一个接一个整齐有序的输送,有利于提高生产效率。

3、以上对比文件具有以下问题:

4、上述设备利用间距可调的第二挡板,使得芯片盒排成一列进行输送,但相邻两个工件之间的间距尺寸难以确定,可能存在两个工件紧贴,或间隔尺寸过大的现象,进而影响后续对工件的调用与组装作业。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种模块组装芯片自动送料设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是:一种模块组装芯片自动送料设备,包括输送带和导向组件,所述输送带的顶端设置有码放组件,所述码放组件包括安装架,所述安装架连接于输送带的顶端,所述安装架的内侧壁连接有限位座,所述安装架的顶端安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端贯穿安装架并连接有转动座,所述转动座的两侧对称贯穿连接有调节座,所述调节座的顶端连接有连接柱,所述转动座的内侧壁转动连接有双向螺杆,所述连接柱的顶端贯穿转动座,并套设于双向螺杆的外部,所述双向螺杆的一端贯穿转动座,并连接有把手。

3、进一步的,所述转动座的顶端对称连接有导向块,所述安装架的内顶壁开设有与导向块相匹配的环形滑轨。

4、进一步的,所述调节座的一端呈v字形设置,所述转动座的两侧开设有与调节座相匹配的滑槽。

5、进一步的,所述转动座的直径尺寸等同于限位座的内径尺寸,所述限位座的边角处做圆角处理。

6、进一步的,所述输送带的顶端设置有清洁组件,所述清洁组件包括吸收罩和吸尘机,所述吸收罩连接于输送带的顶端,所述吸尘机连接于输送带的一侧,所述吸收罩与吸尘机通过导管相连通。

7、进一步的,所述吸收罩远离安装架的一端连接有软毛刷。

8、本实用新型通过改进在此提供一种模块组装芯片自动送料设备,与现有技术相比,具有如下改进及优点:

9、其一:本实用新型通过安装架与驱动电机及转动座的设置,配合可滑动调整的调节座,对不同尺寸的工件进行等间距排列,避免工件间距过大或过小影响后续加工,保证工件输送间距固定,方便工件后续的调用和加工。

10、其二:本实用新型通过吸收罩与吸尘机的设置,配合软毛刷对灰尘的清扫,实现对灰尘的清理吸收作业,减少灰尘附着,改善产品质量,降低返工风险。



技术特征:

1.一种模块组装芯片自动送料设备,其特征在于:包括输送带(1)和导向组件(3),所述输送带(1)的顶端设置有码放组件(2),所述码放组件(2)包括安装架(27),所述安装架(27)连接于输送带(1)的顶端,所述安装架(27)的内侧壁连接有限位座(26),所述安装架(27)的顶端安装有驱动电机(21),所述驱动电机(21)的输出端贯穿安装架(27)并连接有转动座(25),所述转动座(25)的两侧对称贯穿连接有调节座(28),所述调节座(28)的顶端连接有连接柱(24),所述转动座(25)的内侧壁转动连接有双向螺杆(29),所述连接柱(24)的顶端贯穿转动座(25),并套设于双向螺杆(29)的外部,所述双向螺杆(29)的一端贯穿转动座(25),并连接有把手(23)。

2.根据权利要求1所述的一种模块组装芯片自动送料设备,其特征在于:所述转动座(25)的顶端对称连接有导向块(22),所述安装架(27)的内顶壁开设有与导向块(22)相匹配的环形滑轨。

3.根据权利要求1所述的一种模块组装芯片自动送料设备,其特征在于:所述调节座(28)的一端呈v字形设置,所述转动座(25)的两侧开设有与调节座(28)相匹配的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种模块组装芯片自动送料设备,其特征在于:所述转动座(25)的直径尺寸等同于限位座(26)的内径尺寸,所述限位座(26)的边角处做圆角处理。

5.根据权利要求1所述的一种模块组装芯片自动送料设备,其特征在于:所述输送带(1)的顶端设置有清洁组件(4),所述清洁组件(4)包括吸收罩(41)和吸尘机(42),所述吸收罩(41)连接于输送带(1)的顶端,所述吸尘机(42)连接于输送带(1)的一侧,所述吸收罩(41)与吸尘机(42)通过导管相连通。

6.根据权利要求5所述的一种模块组装芯片自动送料设备,其特征在于:所述吸收罩(41)远离安装架(27)的一端连接有软毛刷。


技术总结
本技术的一种模块组装芯片自动送料设备,属于芯片组装生产技术领域,包括输送带和导向组件,所述输送带的顶端设置有码放组件,所述码放组件包括安装架,所述安装架连接于输送带的顶端,所述安装架的内侧壁连接有限位座,所述安装架的顶端安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端贯穿安装架并连接有转动座,所述转动座的两侧对称贯穿连接有调节座,所述调节座的顶端连接有连接柱,所述转动座的内侧壁转动连接有双向螺杆,所述连接柱的顶端贯穿转动座,并套设于双向螺杆的外部,所述双向螺杆的一端贯穿转动座,并连接有把手。本技术的有益效果是保证工件输送间距固定,方便工件后续的调用和加工,减少灰尘附着,改善产品质量,降低返工风险。

技术研发人员:柯武生
受保护的技术使用者:深圳市英锐芯电子科技有限公司
技术研发日:20230619
技术公布日:2024/1/15
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