本技术属于芯片托盘,尤其涉及一种抗静电芯片托盘。
背景技术:
1、ic托盘又名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(ic)封装测试所用的包装托盘;大多使用在电子产品和电子零件上面,使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘,还有吸塑成型的托盘,很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰,起到了一个很好的保护作用;
2、在生产晶体振荡器芯片,需要用到芯片托盘用于存放和转运;
3、传统技术存在一些问题:传统的芯片托盘的防静电的结构一般采用接地排线,将托盘整体进行接地后,可以有效防止静电,但是托盘防静电结构的损坏和不能正常工作时,往往不出现任何表观显示,使用者不易发现,此时若继续使用很容易造成托盘中的芯片因为静电击穿损坏,因此我们提出一种抗静电芯片托盘。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种抗静电芯片托盘,具备带电报警的优点,解决了传统的芯片托盘具备防静电的结构,但是托盘防静电结构的损坏和不能正常工作时,很容易造成托盘中的芯片因为静电击穿损坏的问题。
2、本实用新型是这样实现的,一种抗静电芯片托盘,包括可以放置晶体振荡器芯片的托板、可以放置在传输机上的支撑板和可以接地的导电板,所述导电板固定在所述托板下部,所述导电板与所述托板电连接做除静电操作,所述支撑板固定在电板下部,所述支撑板包括内置有电压检测模块电路板的板体、接触盘和扬声器,所述接触盘固定在所述板体上部,所述接触盘上部固定连接所述导电板。
3、作为本实用新型优选的,所述托盘还包括接地滑板,所述接地滑板包括凹板和接触板,所述凹板固定在所述导电板下部,所述接触板通过弹簧滑动安装在所述凹板下部,所述接触板与所述导电板电连接。
4、作为本实用新型优选的,所述板体下部开设有可以与传输机传输带插接的卡槽。
5、作为本实用新型优选的,内置有电压检测模块电路板的所述板体分别与所述扬声器和接触盘电连接,内置有电压检测模块电路板的所述板体检测所述导电板上的电压并控制所述扬声器发出警示信号,所述扬声器固定在所述板体的一侧内部。
6、本实用新型通过托板放置晶体振荡器芯片,通过导电板接地且导电板固定在托板下部,使得导电板与托板电连接做除静电操作,通过支撑板固定在是电板下部,支撑板包括内置有电压检测模块电路板的板体、接触盘和扬声器,接触盘固定在板体上部,接触盘上部固定连接导电板,内置有电压检测模块电路板的板体分别与扬声器和接触盘电连接,内置有电压检测模块电路板的板体检测导电板上的电压并控制扬声器发出警示信号,扬声器固定在板体的一侧内部,使得使用者可以通过支撑板的电路板检测导电板上的电压,当导电板发生故障不能接地时,导电板上积攒静电,此时电路板控制扬声器发出声音,警示使用者当前托板存在接地故障,存在静电,避免晶体振荡器芯片放置时发生损坏。
1.一种抗静电芯片托盘,其特征在于:包括可以放置晶体振荡器芯片的托板(100)、可以放置在传输机上的支撑板(400)和可以接地的导电板(200),所述导电板(200)固定在所述托板(100)下部,所述导电板(200)与所述托板(100)电连接做除静电操作,所述支撑板(400)固定在电板下部,所述支撑板(400)包括内置有电压检测模块电路板的板体(410)、接触盘(420)和扬声器(430),所述接触盘(420)固定在所述板体(410)上部,所述接触盘(420)上部固定连接所述导电板(200),内置有电压检测模块电路板的所述板体(410)分别与所述扬声器(430)和接触盘(420)电连接。
2.如权利要求1所述的一种抗静电芯片托盘,其特征在于:所述托盘还包括接地滑板(300),所述接地滑板(300)包括凹板(310)和接触板(320),所述凹板(310)固定在所述导电板(200)下部,所述接触板(320)通过弹簧滑动安装在所述凹板(310)下部,所述接触板(320)与所述导电板(200)电连接。
3.如权利要求1所述的一种抗静电芯片托盘,其特征在于:所述板体(410)下部开设有可以与传输机传输带插接的卡槽(440)。
4.如权利要求3所述的一种抗静电芯片托盘,其特征在于:内置有电压检测模块电路板的所述板体(410)检测所述导电板(200)上的电压并控制所述扬声器(430)发出警示信号,所述扬声器(430)固定在所述板体(410)的一侧内部。