SD卡自动封装包装设备的制作方法

本技术涉及自动化设备，具体涉及sd卡自动封装包装设备。

背景技术：

1、安全数字存储卡(securedigitalmemorycard)，简称sdcard。是由matsushita、sandisk、toshiba于2000年1月所制定规格的存储卡。sd卡内建有写保护开关及音乐保护著作权机能sdmi技术。sd存储卡具有cprm(contentprotectionforrecordablemedia)智权保护机制，可使用在音乐播放器上，具有数字音源保护的功能。同时因为它的体积仅有邮票大小，且具有高度著作权保护机能与高速数据传输等特点，可以应用在数字相机甚至移动电话等资讯产品上。

2、目前该类卡的封装上下料主要靠人工操作，生产效率低，人工成本高，且封装和包装需要通过不同的设备加工，操作复杂，步骤繁琐，工作强度大，无法满足产业需求。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供sd卡自动封装包装设备，操作简单，自动化程度高，人工成本低，工作强度小，生产效率高，可以满足产业需求。

2、为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

3、sd卡自动封装包装设备，包括机架和控制面板，机架包括第一机座和第二机座，第一机座的一端与第二机座连接，第一机座的另一端向外伸出，使第一机座和第二机座呈t字形设置，第一机座上设有第一输送带，沿第一输送带从左往右依次设有吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、sd卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构和卡纸上料机构，第二机座上第二输送带，沿第二输送带从后往前依次设有组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手，吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、sd卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构、卡纸上料机构、组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手均由控制面板控制。

4、上述说明中，作为优选，所述吸塑膜上料机构包括第一放料辊和第一导向辊，第一导向辊设置于第一输送带的一侧。

5、上述说明中，作为优选，所述吸塑成型机构包括第二导向辊、加热装置和成型模具，第二导辊设置于第一导向辊的上方，且位移加热装置的一侧，加热装置的中部设有用于供料带通过的让位通孔，料带穿过加热装置朝向成型模具方向移动。

6、上述说明中，作为优选，所述sd卡上料机构包括sd卡上料机械手和料盘上料机械手，sd卡上料机械手和料盘上料机械手分别设置于第一输送带的两侧，sd卡上料机械手包括第一左右位移轨道、第一前后位移导轨、第一上下导轨和第一吸嘴，第一前后导轨通过第一左右位移滑座安装于第一左右位移导轨上，第一左右位移导轨的一侧设有用于驱动第一左右位移滑座活动的第一驱动电机，第一上下位移导轨通过第一前后位移滑座安装于第一前后位移导轨上，第一前后位移导轨的一侧设有用于驱动第一前后位移滑座活动的第二驱动电机，第一上下位移导轨上设有第一上下位移滑座，第一上下位移导轨的上端设有用于驱动第一上下位移滑座活动的第三驱动电机，第一吸嘴设置于第一上下位移滑座上，料盘上料机械手包括第二左右位移导轨、第二前后位移导轨、第二上下位移导轨和第二吸嘴，第二前后位移导轨通过第二左右位移滑座安装于第二左右位移导轨上，第二左右位移导轨的一侧设有用于驱动第二左右位移滑座活动的第四驱动电机，第二上下位移导轨通过第二前后位移滑座安装于第二前后位移导轨上，第二前后位移导轨的一侧设有用于驱动第二前后位移滑座活动的第五驱动电机，第二上下位移导轨上设有第二上下位移滑座，第二吸嘴设置于第二上下位移滑座上，第二上下位移导轨的上端设有用于驱动第二上下位移滑座活动的第六驱动电机。

7、上述说明中，作为优选，所述覆膜封装机构包括第二放料辊和覆膜装置，第二放料辊设置于覆膜装置的上方，覆膜装置包括上模板和下模板，上模板和下模板之间形成用于供料带穿过的通道，上模板设有抵板，抵板连接有用于驱动其上下活动的第一上下驱动气缸。

8、上述说明中，作为优选，所述冲切机构包括切刀和裁切气缸，裁切气缸用于驱动切刀上下活动。

9、上述说明中，作为优选，所述卡纸上料机构包括卡纸料架和卡纸取料机械手，卡纸料架设置于第二输送带的一侧，卡纸取料机械手设置于卡纸料架的上方，卡纸取料机械手用于将卡纸料架上的卡纸移动的第二输送带上。

10、上述说明中，作为优选，所述组装机构设置于第一机座与第二机座的连接连接处，组装机构包括第三左右位移导轨、第三上下位移导轨和第三吸嘴，第三上下位移导轨通过第三左右位移滑座安装于第三左右位移导轨上，第三左右位移导轨的一侧设有用于驱动第三左右位移滑座活动的第七驱动电机，第三上下位移导轨上设有第三上下位移滑座，第三吸嘴设置于第三上下位移滑座上，第三上下位移导轨的上端设有用于驱动第三上下位移滑座活动的上下位移气缸。

11、上述说明中，作为优选，所述卡纸折叠机构包括折叠框架、下压气缸和顶升气缸，下压气缸伸缩杆朝下的设置于折叠框架的上端，且下压气缸的伸缩杆连接有下压板，顶升气缸伸缩杆朝上的设置于折叠框架的下端，且顶升气缸的伸缩杆通过安装竖板连接有横向设置的侧推气缸，侧推气缸的伸缩杆连接有侧推板，侧推板设置于下压板的一侧，折叠框架的下端设有第一限位气缸，第一限位气缸的伸缩杆连接有用于限位卡纸位置的第一限位板。

12、上述说明中，作为优选，所述卡纸热压机构包括安装架、第二上下驱动气缸、电热板和第二限位气缸，第二上下驱动气缸伸缩杆朝下的安装于安装架上端，且第二上下驱动气缸的伸缩杆与电热板连接，并可驱动电热板上下活动，第二限位气缸设置于安装架的下端，第二限位气缸的伸缩杆连接有用于限位卡纸位置的第二限位板。

13、本实用新型所产生的有益效果是：通过设置由控制面板控制的吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、sd卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构、卡纸上料机构、组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手，可以实现sd卡的自动封装包装，操作简单，自动化程度高，人工成本低，工作强度小，生产效率高，可以满足产业需求。

技术特征：

1.sd卡自动封装包装设备，包括机架和控制面板，其特征在于：所述机架包括第一机座和第二机座，第一机座的一端与第二机座连接，第一机座的另一端向外伸出，使第一机座和第二机座呈t字形设置，第一机座上设有第一输送带，沿第一输送带从左往右依次设有吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、sd卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构和卡纸上料机构，第二机座上设有第二输送带，沿第二输送带从后往前依次设有组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手，吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、sd卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构、卡纸上料机构、组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手均由控制面板控制。

2.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述吸塑膜上料机构包括第一放料辊和第一导向辊，第一导向辊设置于第一输送带的一侧。

3.根据权利要求2所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述吸塑成型机构包括第二导向辊、加热装置和成型模具，第二导辊设置于第一导向辊的上方，且位移加热装置的一侧，加热装置的中部设有用于供料带通过的让位通孔，料带穿过加热装置朝向成型模具方向移动。

4.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述sd卡上料机构包括sd卡上料机械手和料盘上料机械手，sd卡上料机械手和料盘上料机械手分别设置于第一输送带的两侧，sd卡上料机械手包括第一左右位移轨道、第一前后位移导轨、第一上下导轨和第一吸嘴，第一前后导轨通过第一左右位移滑座安装于第一左右位移导轨上，第一左右位移导轨的一侧设有用于驱动第一左右位移滑座活动的第一驱动电机，第一上下位移导轨通过第一前后位移滑座安装于第一前后位移导轨上，第一前后位移导轨的一侧设有用于驱动第一前后位移滑座活动的第二驱动电机，第一上下位移导轨上设有第一上下位移滑座，第一上下位移导轨的上端设有用于驱动第一上下位移滑座活动的第三驱动电机，第一吸嘴设置于第一上下位移滑座上，料盘上料机械手包括第二左右位移导轨、第二前后位移导轨、第二上下位移导轨和第二吸嘴，第二前后位移导轨通过第二左右位移滑座安装于第二左右位移导轨上，第二左右位移导轨的一侧设有用于驱动第二左右位移滑座活动的第四驱动电机，第二上下位移导轨通过第二前后位移滑座安装于第二前后位移导轨上，第二前后位移导轨的一侧设有用于驱动第二前后位移滑座活动的第五驱动电机，第二上下位移导轨上设有第二上下位移滑座，第二吸嘴设置于第二上下位移滑座上，第二上下位移导轨的上端设有用于驱动第二上下位移滑座活动的第六驱动电机。

5.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述覆膜封装机构包括第二放料辊和覆膜装置，第二放料辊设置于覆膜装置的上方，覆膜装置包括上模板和下模板，上模板和下模板之间形成用于供料带穿过的通道，上模板设有抵板，抵板连接有用于驱动其上下活动的第一上下驱动气缸。

6.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述冲切机构包括切刀和裁切气缸，裁切气缸用于驱动切刀上下活动。

7.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述卡纸上料机构包括卡纸料架和卡纸取料机械手，卡纸料架设置于第二输送带的一侧，卡纸取料机械手设置于卡纸料架的上方，卡纸取料机械手用于将卡纸料架上的卡纸移动的第二输送带上。

8.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述组装机构设置于第一机座与第二机座的连接连接处，组装机构包括第三左右位移导轨、第三上下位移导轨和第三吸嘴，第三上下位移导轨通过第三左右位移滑座安装于第三左右位移导轨上，第三左右位移导轨的一侧设有用于驱动第三左右位移滑座活动的第七驱动电机，第三上下位移导轨上设有第三上下位移滑座，第三吸嘴设置于第三上下位移滑座上，第三上下位移导轨的上端设有用于驱动第三上下位移滑座活动的上下位移气缸。

9.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述卡纸折叠机构包括折叠框架、下压气缸和顶升气缸，下压气缸伸缩杆朝下的设置于折叠框架的上端，且下压气缸的伸缩杆连接有下压板，顶升气缸伸缩杆朝上的设置于折叠框架的下端，且顶升气缸的伸缩杆通过安装竖板连接有横向设置的侧推气缸，侧推气缸的伸缩杆连接有侧推板，侧推板设置于下压板的一侧，折叠框架的下端设有第一限位气缸，第一限位气缸的伸缩杆连接有用于限位卡纸位置的第一限位板。

10.根据权利要求1所述的sd卡自动封装包装设备，其特征在于：所述卡纸热压机构包括安装架、第二上下驱动气缸、电热板和第二限位气缸，第二上下驱动气缸伸缩杆朝下的安装于安装架上端，且第二上下驱动气缸的伸缩杆与电热板连接，并可驱动电热板上下活动，第二限位气缸设置于安装架的下端，第二限位气缸的伸缩杆连接有用于限位卡纸位置的第二限位板。

技术总结
本技术涉及自动化设备技术领域，具体公开了SD卡自动封装包装设备，包括机架和控制面板，其特征在于：所述机架包括第一机座和第二机座，第一机座的一端与第二机座连接，第一机座的另一端向外伸出，使第一机座和第二机座呈T字形设置，第一机座上设有第一输送带，沿第一输送带从左往右依次设有吸塑膜上料机构、吸塑成型机构、SD卡上料机构、覆膜封装机构、冲切机构和卡纸上料机构，第二机座上第二输送带，沿第二输送带从后往前依次设有组装机构、卡纸折叠机构、卡纸热压机构和下料机械手。本技术自动化程度高，人工成本低，工作强度小，生产效率高，可以满足产业需求。

技术研发人员：覃秀仁,潘波
受保护的技术使用者：覃秀仁
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15