一种包装机封口装置的制作方法

本技术涉及包装机，具体为一种包装机封口装置。

背景技术：

1、包装机是现代工业生产中经常会使用的一种设备，其能够对生产完成的产品进行包装，从而便于其后续保存运输；

2、现有的技术中存在在包装袋装满物料后需要对包装袋进行封口动作，在封口过程中需要用到线进行封口(类似于缝纫机)，在线辊运行过程中会出现线辊运行不稳定的现象以及在线用完时不方便对线进行更换，降低了封口效率，为此，我们提出一种包装机封口装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种包装机封口装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种包装机封口装置，包括包装机本体，所述包装机本体一侧设置有传送组件，所述包装机本体一端连接有接触板，所述接触板连接有缝纫机组件，所述缝纫机组件下端设置有封口组件，所述缝纫机组件远离封口组件一端设置有两个对称的换线机构，所述换线机构包括转动连接在缝纫机组件上的接触柱，所述接触柱连接有承托板，所述承托板连接有插柱，所述插柱上端开设有螺纹槽，所述插柱滑动连接有线辊、弹簧以及锁紧螺母，所述弹簧远离线辊一端连接锁紧螺母，所述弹簧抵接线辊。

3、优选的，所述传送组件包括设置在包装机本体一侧的传送带本体，所述传送带本体下端设置有多个均匀分布的c形板，每个所述c形板均螺纹连接有两个对称的螺杆，每个所述螺杆均连接有支撑座，每个所述螺杆均螺纹连接有调节螺母。

4、优选的，所述传送带本体上端两侧均连接有挡板。

5、优选的，所述调节螺母设置在c形板下部，所述调节螺母抵接c形板。

6、优选的，所述包装机本体下端连接有两个对称的底座。

7、优选的，所述封口组件与传送带本体中轴线重合。

8、优选的，所述缝纫机组件设置在传送带本体上部。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：设置有包装机本体、底座、接触板、缝纫机组件、换线机构、封口组件和传送组件，该实用新型实现了可稳定地将线辊安装在缝纫机组件上，防止线辊在运行过程中出现松动进而造成封口不稳定的现象，提高了封口效率。

技术特征：

1.一种包装机封口装置，包括包装机本体(1)，其特征在于：所述包装机本体(1)一侧设置有传送组件(7)，所述包装机本体(1)一端连接有接触板(3)，所述接触板(3)连接有缝纫机组件(4)，所述缝纫机组件(4)下端设置有封口组件(6)，所述缝纫机组件(4)远离封口组件(6)一端设置有两个对称的换线机构(5)，所述换线机构(5)包括转动连接在缝纫机组件(4)上的接触柱(501)，所述接触柱(501)连接有承托板(502)，所述承托板(502)连接有插柱(503)，所述插柱(503)上端开设有螺纹槽(504)，所述插柱(503)滑动连接有线辊(505)、弹簧(507)以及锁紧螺母(506)，所述弹簧(507)远离线辊(505)一端连接锁紧螺母(506)，所述弹簧(507)抵接线辊(505)。

2.根据权利要求1所述的一种包装机封口装置，其特征在于：所述传送组件(7)包括设置在包装机本体(1)一侧的传送带本体(701)，所述传送带本体(701)下端设置有多个均匀分布的c形板(702)，每个所述c形板(702)均螺纹连接有两个对称的螺杆(703)，每个所述螺杆(703)均连接有支撑座(704)，每个所述螺杆(703)均螺纹连接有调节螺母(706)。

3.根据权利要求2所述的一种包装机封口装置，其特征在于：所述传送带本体(701)上端两侧均连接有挡板(705)。

4.根据权利要求2所述的一种包装机封口装置，其特征在于：所述调节螺母(706)设置在c形板(702)下部，所述调节螺母(706)抵接c形板(702)。

5.根据权利要求1所述的一种包装机封口装置，其特征在于：所述包装机本体(1)下端连接有两个对称的底座(2)。

6.根据权利要求2所述的一种包装机封口装置，其特征在于：所述封口组件(6)与传送带本体(701)中轴线重合。

7.根据权利要求2所述的一种包装机封口装置，其特征在于：所述缝纫机组件(4)设置在传送带本体(701)上部。

技术总结
本技术公开了一种包装机封口装置，属于包装机技术领域，包括包装机本体，包装机本体一侧设置有传送组件，包装机本体一端连接有接触板，接触板连接有缝纫机组件，缝纫机组件下端设置有封口组件，缝纫机组件远离封口组件一端设置有两个对称的换线机构，换线机构包括转动连接在缝纫机组件上的接触柱，接触柱连接有承托板，承托板连接有插柱，插柱上端开设有螺纹槽，插柱滑动连接有线辊、弹簧以及锁紧螺母，弹簧远离线辊一端连接锁紧螺母，弹簧抵接线辊。该技术实现了可稳定地将线辊安装在缝纫机组件上，防止线辊在运行过程中出现松动进而造成封口不稳定的现象，提高了封口效率。

技术研发人员：陆晓东,马进,王世民,刘奇飞
受保护的技术使用者：迈福包装机械（江苏）有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15