一种插件料的包装结构的制作方法

本技术属于电子元器件包装，尤其涉及一种插件料的包装结构。

背景技术：

1、插件电子元器件，是集成电路上重要的组成部分，通过将电子元器件插接到集成电路的合适位置，实现集成电路的正常使用。

2、插件电子元器件，在现实生产生活中，所需要的量很大，在对插件元器件进行量产之后，需要将插件电子元器件运输至客户手中，现在插件电子元器件一般采用袋装或者散装的方式，这种方式能够包装的电子元器件数量较多，但是，这种包装运输方式，在解决问题的同时，还具有以下缺点：

3、散装的电子元器件容易刺破包装袋，造成包装袋的损坏以及电子元器件的损坏，给运输带来麻烦，同时也影响了电子元器件的使用。

技术实现思路

1、本实用新型的在于：为了解决散装的电子元器件容易刺破包装袋，造成包装袋的损坏以及电子元器件的损坏，给运输带来麻烦，同时也影响了电子元器件的使用的问题，而提供的一种插件料的包装结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种插件料的包装结构，其包括载带和保护盖，所述载带上设置有若干安装槽，若干所述安装槽沿所述载带的长度方向等距间隔布置，所述安装槽内设置夹紧部件，所述夹紧部件包括弹簧和夹板，所述弹簧的一端连接在所述安装槽内，所述弹簧的另一端连接所述夹板，所述保护盖可拆卸覆盖在所述载带的表面，所述载带上设置有若干传输孔，若干所述传输孔沿所述载带的长度方向等距间隔布置，所述传输孔位于所述安装槽的一侧。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述保护盖上设置有若干卡柱，所述卡柱卡接在所述载带上的卡槽内。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述保护盖为透明保护盖。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述保护盖的宽度小于所述载带的宽度。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述安装槽的底部设置有通孔。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述载带内设置至少两连接绳。

13、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：通过设置的载带，电子元器件可实现载带式包装，能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强，通过设置的弹簧和夹板，可以适应不同大小的电子元器件，提高载带的实用性，还可以起到夹紧电子元器件的目的，防止电子元器件在运输过程中抖动，避免电子元器件划伤；保护盖通过卡柱卡接在载带上，可以便于安装拆卸保护盖，实现保护盖的循环利用。

技术特征：

1.一种插件料的包装结构，其特征在于，包括载带(1)和保护盖(2)，所述载带(1)上设置有若干安装槽(3)，若干所述安装槽(3)沿所述载带(1)的长度方向等距间隔布置，所述安装槽(3)内设置夹紧部件(4)，所述夹紧部件(4)包括弹簧(41)和夹板(42)，所述弹簧(41)的一端连接在所述安装槽(3)内，所述弹簧(41)的另一端连接所述夹板(42)，所述保护盖(2)可拆卸覆盖在所述载带(1)的表面，所述载带(1)上设置有若干传输孔(5)，若干所述传输孔(5)沿所述载带(1)的长度方向等距间隔布置，所述传输孔位于所述安装槽(3)的一侧,所述载带(1)内设置至少两连接绳(9)。

2.根据权利要求1所述的一种插件料的包装结构，其特征在于，所述保护盖(2)上设置有若干卡柱(6)，所述卡柱(6)卡接在所述载带(1)上的卡槽(7)内。

3.根据权利要求1所述的一种插件料的包装结构，其特征在于，所述保护盖(2)为透明保护盖。

4.根据权利要求1所述的一种插件料的包装结构，其特征在于，所述保护盖(2)的宽度小于所述载带(1)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种插件料的包装结构，其特征在于，所述安装槽(3)的底部设置有通孔(8)。

技术总结
本技术公开了一种插件料的包装结构，其包括载带和保护盖，所述载带上设置有若干安装槽，若干所述安装槽沿所述载带的长度方向等距间隔布置，所述安装槽内设置夹紧部件，所述夹紧部件包括弹簧和夹板，所述弹簧的一端连接在所述安装槽内，所述弹簧的另一端连接所述夹板，所述保护盖可拆卸覆盖在所述载带的表面，所述载带上设置有若干传输孔，若干所述传输孔沿所述载带的长度方向等距间隔布置，所述传输孔位于所述安装槽的一侧。本技术相较于现有技术可以解决散装的电子元器件容易刺破包装袋，造成包装袋的损坏以及电子元器件的损坏，给运输带来麻烦，同时也影响了电子元器件的使用的问题。

技术研发人员：马秀华
受保护的技术使用者：苏州市吴通智能电子有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/2/19