一种锡元件胶壳封装机构的制作方法

本技术涉及锡元件封装，具体为一种锡元件胶壳封装机构。

背景技术：

1、元件即是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等；主要分为：杀毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件等，锡元件就是元件的底部附着有锡，方便元件的焊接；

2、锡元件在生产完成后需要进行封装，现有的封装方式多为人工操作，对于小型锡元件封装较为繁琐，费时费力，降低封装效率，为此，本实用新型提出了一种锡元件胶壳封装机构。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种锡元件胶壳封装机构，解决了上述背景技术中的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种锡元件胶壳封装机构，包括支撑架，所述支撑架的上端设置有输送架和辅助架，所述辅助架的外侧安装有保护膜转盘和收料转盘，所述辅助架的外侧设置有延伸架，所述延伸架的外侧设置有收料电机，所述收料电机的输出端与延伸架之间形成固定连接；

3、所述辅助架的外侧设置有辅助辊、辅助压块、安装板和限位辊，所述安装板的上端设置有气缸，所述气缸的输出端设置有旋转架，所述旋转架的中部设置有加热轮，所述保护膜转盘的内部设置有保护膜；

4、所述输送架的内部安装有输送轮，所述输送架的外侧安装有输送电机，所述输送架的上端设置有压板。

5、作为本实用新型进一步的技术方案，所述支撑架和输送电机之间为固定连接，所述输送电机与输送轮之间为转动连接，所述压板的输出端与输送轮之间为固定连接。

6、作为本实用新型进一步的技术方案，所述料带与输送轮之间相适配，所述料带的上端开设有若干组适配孔，所述输送轮的外侧固定连接有适配柱，所述适配孔与适配柱之间相匹配。

7、作为本实用新型进一步的技术方案，所述辅助架与支撑架之间为固定连接，所述保护膜转盘与辅助架之间为转动连接，所述收料转盘与收料电机的输出端形成固定连接，所述延伸架与收料电机之间为固定连接。

8、作为本实用新型进一步的技术方案，所述辅助辊与辅助压块均与辅助架之间为固定连接，所述安装板与辅助架之间为固定连接，所述气缸与安装板之间为固定连接。

9、作为本实用新型进一步的技术方案，所述气缸的输出端与旋转架之间形成固定连接，所述旋转架与加热轮之间为转动连接，所述限位辊与辅助架之间为转动连接，所述保护膜与料带之间相适配。

10、本实用新型提供了一种锡元件胶壳封装机构。与现有技术相比具备以下有益效果：在锡元件进行封装过程中，通过输送电机带动输送轮进行旋转，同时带动装有锡元件的料带进行移动，将保护膜贴合在料带的上端，通过加热轮沿着保护膜的外侧加热滚动从而进行封装，将封装完成的料带缠绕在收料转盘的中部进行收卷，通过延伸架的支撑下，使得收料电机的输出端带动收料转盘进行旋转收卷，从而进行自动化封装，提高锡元件的封装效率。

技术特征：

1.一种锡元件胶壳封装机构，其特征在于，包括支撑架（1）和料带（3），所述支撑架（1）的上端设置有输送架（2）和辅助架（4），所述辅助架（4）的外侧安装有保护膜转盘（5）和收料转盘（6），所述辅助架（4）的外侧设置有延伸架（7），所述延伸架（7）的外侧设置有收料电机（8），所述收料电机（8）的输出端与延伸架（7）之间形成固定连接；

2.根据权利要求1所述的一种锡元件胶壳封装机构，其特征在于，所述支撑架（1）和输送电机（21）之间为固定连接，所述输送电机（21）与输送轮（22）之间为转动连接，所述压板（23）的输出端与输送轮（22）之间为固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种锡元件胶壳封装机构，其特征在于，所述料带（3）与输送轮（22）之间相适配，所述料带（3）的上端开设有若干组适配孔，所述输送轮（22）的外侧固定连接有适配柱，所述适配孔与适配柱之间相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种锡元件胶壳封装机构，其特征在于，所述辅助架（4）与支撑架（1）之间为固定连接，所述保护膜转盘（5）与辅助架（4）之间为转动连接，所述收料转盘（6）与收料电机（8）的输出端形成固定连接，所述延伸架（7）与收料电机（8）之间为固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种锡元件胶壳封装机构，其特征在于，所述辅助辊（9）与辅助压块（10）均与辅助架（4）之间为固定连接，所述安装板（11）与辅助架（4）之间为固定连接，所述气缸（12）与安装板（11）之间为固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种锡元件胶壳封装机构，其特征在于，所述气缸（12）的输出端与旋转架（13）之间形成固定连接，所述旋转架（13）与加热轮（14）之间为转动连接，所述限位辊（15）与辅助架（4）之间为转动连接，所述保护膜（16）与料带（3）之间相适配。

技术总结
本技术公开了一种锡元件胶壳封装机构，涉及锡元件封装技术领域，该锡元件胶壳封装机构，包括支撑架，所述支撑架的上端设置有输送架和辅助架，所述辅助架的外侧安装有保护膜转盘和收料转盘；一种锡元件胶壳封装机构，在锡元件进行封装过程中，通过输送电机带动输送轮进行旋转，同时带动装有锡元件的料带进行移动，将保护膜贴合在料带的上端，通过加热轮沿着保护膜的外侧加热滚动从而进行封装，将封装完成的料带缠绕在收料转盘的中部进行收卷，通过延伸架的支撑下，使得收料电机的输出端带动收料转盘进行旋转收卷，从而进行自动化封装，提高锡元件的封装效率。

技术研发人员：庄宏华,李文丽,庄源林
受保护的技术使用者：东莞市宝拓来金属有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/3/31