一种含有内塞的锡膏罐的制作方法

本技术涉及锡膏罐，具体为一种含有内塞的锡膏罐。

背景技术：

1、锡膏，是一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，主要用于电阻、电容等电子元器件的焊接，而盛装锡膏的容器称为锡膏罐。锡膏罐应具备良好的密封性能，以防止空气和湿气进入罐内，保持锡膏的质量和特性。锡膏罐中的焊接锡膏含有金属成分，具有一定的毒性。因此，在使用锡膏时，需要遵循相关的安全操作规程，避免直接接触皮肤、吸入或误食，确保自身安全和健康。现有的锡膏罐虽然大多已经解决密封问题，但在使用时随着锡膏量的变少，底部的锡膏就会变得难以挖取，并且在挖取底部锡膏的过程中容易增加皮肤与锡膏的接触，并且每次使用后罐体内残留的空气会变多，也容易使锡膏的特性造成变化。

2、鉴于此，我们提出一种含有内塞的锡膏罐。

技术实现思路

1、为此，本实用新型的目的是提供一种含有内塞的锡膏罐，以解决现有技术中的上述问题。

2、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

3、根据本实用新型的第一个方面，一种含有内塞的锡膏罐，包括内罐，所述内罐的顶部设有内盖，所述内罐的外壁一侧固定安装有外罐，所述外罐的顶侧螺纹连接有盖体，所述内罐的底部设有推送组件，所述推送组件能够将锡膏罐内的锡膏向上进行推送。

4、进一步地，所述推送组件包括套筒，所述套筒转动连接在内罐的外壁另一侧，所述套筒的内壁设有螺纹一，所述套筒的外壁设有防滑纹。

5、进一步地，所述套筒的内壁顶端设有凸起一，所述内罐的外壁设有开槽一，所述内罐的外壁一侧设有开槽二，所述开槽二设置在开槽一的下方，所述凸起一与开槽一滑动连接。

6、进一步地，所述内罐的内壁设有开槽三，所述开槽三与开槽二连通，所述内罐的内壁滑动连接有底板，所述底板的一侧设有滑杆，所述滑杆与开槽三的内壁滑动连接。

7、进一步地，所述滑杆的一侧表面设有凸起二，所述凸起二的表面与开槽二的内壁滑动连接，所述凸起二的一端与螺纹一的内壁滑动连接，所述底板的外壁设有橡胶圈一。

8、进一步地，所述内盖顶面设有横杆，所述横杆的表面设有开孔，所述内盖的外壁设有橡胶圈二。

9、进一步地，所述外罐的外壁一侧设有螺纹二，所述盖体的内壁设有螺纹三，所述螺纹二与螺纹三螺纹连接。

10、本实用新型具有如下优点：该实用新型提出的锡膏罐能够在锡膏使用后，通过推送组件将锡膏向上顶起，从而使底部的锡膏更好挖取，并且在使用结束后能够使内部的空气减少，能够有效避免锡膏在不用使用时造成特性变化。

技术特征：

1.一种含有内塞的锡膏罐，包括内罐(11)，所述内罐(11)的顶部设有内盖(12)，所述内罐(11)的外壁一侧固定安装有外罐(13)，所述外罐(13)的顶侧螺纹连接有盖体(14)，其特征在于，所述内罐(11)的底部设有推送组件，所述推送组件能够将锡膏罐内的锡膏向上进行推送，所述推送组件包括套筒(21)，所述套筒(21)转动连接在内罐(11)的外壁另一侧，所述套筒(21)的内壁设有螺纹一(212)，所述套筒(21)的外壁设有防滑纹(211)，所述套筒(21)的内壁顶端设有凸起一(213)，所述内罐(11)的外壁设有开槽一(111)，所述内罐(11)的外壁一侧设有开槽二(112)，所述开槽二(112)设置在开槽一(111)的下方，所述凸起一(213)与开槽一(111)滑动连接，所述内罐(11)的内壁设有开槽三(113)，所述开槽三(113)与开槽二(112)连通，所述内罐(11)的内壁滑动连接有底板(22)，所述底板(22)的一侧设有滑杆(221)，所述滑杆(221)与开槽三(113)的内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种含有内塞的锡膏罐，其特征在于，所述滑杆(221)的一侧表面设有凸起二(222)，所述凸起二(222)的表面与开槽二(112)的内壁滑动连接，所述凸起二(222)的一端与螺纹一(212)的内壁滑动连接，所述底板(22)的外壁设有橡胶圈一(223)。

3.根据权利要求1所述的一种含有内塞的锡膏罐，其特征在于，所述内盖(12)顶面设有横杆(121)，所述横杆(121)的表面设有开孔(122)，所述内盖(12)的外壁设有橡胶圈二(123)。

4.根据权利要求1所述的一种含有内塞的锡膏罐，其特征在于，所述外罐(13)的外壁一侧设有螺纹二(131)，所述盖体(14)的内壁设有螺纹三(141)，所述螺纹二(131)与螺纹三(141)螺纹连接。

技术总结
本技术公开了一种含有内塞的锡膏罐，包括内罐，所述内罐的顶部设有内盖，所述内罐的外壁一侧固定安装有外罐，所述外罐的顶侧螺纹连接有盖体，所述内罐的底部设有推送组件，所述推送组件能够将锡膏罐内的锡膏向上进行推送，本技术涉及锡膏罐技术领域，本技术的目的在于解决现有的锡膏罐在使用时随着锡膏量的变少，底部的锡膏就会变得难以挖取的问题。达到的技术效果为：能够在锡膏使用后，通过推送组件将锡膏向上顶起，从而使底部的锡膏更好挖取。

技术研发人员：宋立彬
受保护的技术使用者：昆山良器塑胶有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/1/15