一种U型贴标机用的压紧结构的制作方法

文档序号:36517824发布日期:2023-12-29 17:53阅读:28来源:国知局
一种的制作方法

本技术涉及压紧结构,尤其涉及一种u型贴标机用的压紧结构。


背景技术:

1、说明书在折叠好后,为了防止说明书张口,这时需要在说明书的张口处张贴标签,在标签的作用下可以将说明书的张口处进行粘贴在一起,使得说明书不会出现散乱的现象。而目前的说明书在粘贴好标签后,只是采用简单的压块进行压紧,这样虽然达到了压紧的目的,但是压紧的效果不明显,影响标签粘贴的牢固性,因此需要设计一种u型贴标机用的压紧结构。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种u型贴标机用的压紧结构。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种u型贴标机用的压紧结构,包括横梁,所述横梁下端设置有辅助组件、下压组件和连接组件,所述横梁通过连接组件与下压组件连接,所述辅助组件位于下压组件与横梁之间,所述辅助组件用于给下压组件提供辅助压力。

3、作为上述技术方案的进一步描述:

4、所述连接组件包括连接杆、第一固定轴和第二固定轴,所述横梁侧端固定连接有第二固定轴,所述第二固定轴圆周面转动连接有连接杆,所述连接杆远离第二固定轴的一端转动连接有第一固定轴。

5、作为上述技术方案的进一步描述:

6、所述下压组件包括安装框、转轴和下压轮,所述第一固定轴侧端固定连接有安装框,所述安装框内部转动连接有转轴,所述转轴圆周面固定连接有下压轮。

7、作为上述技术方案的进一步描述:

8、所述下压轮的圆周面设置有凸起。

9、作为上述技术方案的进一步描述:

10、所述辅助组件包括第一定位柱、弹簧和第二定位柱,所述横梁下端固定连接有第一定位柱,所述安装框上端固定连接有第二定位柱,所述安装框与横梁之间设置有弹簧,所述第一定位柱和第二定位柱位于弹簧中间。

11、本实用新型具有如下有益效果:

12、1、与现有技术相比,该一种u型贴标机用的压紧结构,通过设置辅助组件,在辅助组件的作用下可以给下压组件提供一个下压力,这样再在下压组件重力的配合下,就可以使得下压组件的压力更大,从而能够更好的将标签贴附在说明书表面,使得标签粘贴的更加牢固。

13、2、与现有技术相比,该一种u型贴标机用的压紧结构,通过设置安装框、转轴和下压轮,在输送带将贴好标签的说明书输送到下压轮下端时,这时下压轮也随着输送带的移动进行转动,这样不仅方便输送带进行移动,而且还可以减少输送带的磨损,提高了输送带的使用寿命。



技术特征:

1.一种u型贴标机用的压紧结构,包括横梁(1),其特征在于:所述横梁(1)下端设置有辅助组件(2)、下压组件(3)和连接组件(4),所述横梁(1)通过连接组件(4)与下压组件(3)连接,所述辅助组件(2)位于下压组件(3)与横梁(1)之间,所述辅助组件(2)用于给下压组件(3)提供辅助压力。

2.根据权利要求1所述的一种u型贴标机用的压紧结构,其特征在于:所述连接组件(4)包括连接杆(401)、第一固定轴(402)和第二固定轴(403),所述横梁(1)侧端固定连接有第二固定轴(403),所述第二固定轴(403)圆周面转动连接有连接杆(401),所述连接杆(401)远离第二固定轴(403)的一端转动连接有第一固定轴(402)。

3.根据权利要求2所述的一种u型贴标机用的压紧结构,其特征在于:所述下压组件(3)包括安装框(301)、转轴(302)和下压轮(303),所述第一固定轴(402)侧端固定连接有安装框(301),所述安装框(301)内部转动连接有转轴(302),所述转轴(302)圆周面固定连接有下压轮(303)。

4.根据权利要求3所述的一种u型贴标机用的压紧结构,其特征在于:所述下压轮(303)的圆周面设置有凸起。

5.根据权利要求3所述的一种u型贴标机用的压紧结构,其特征在于:所述辅助组件(2)包括第一定位柱(201)、弹簧(202)和第二定位柱(203),所述横梁(1)下端固定连接有第一定位柱(201),所述安装框(301)上端固定连接有第二定位柱(203),所述安装框(301)与横梁(1)之间设置有弹簧(202),所述第一定位柱(201)和第二定位柱(203)位于弹簧(202)中间。


技术总结
本技术公开了一种U型贴标机用的压紧结构,包括横梁,横梁下端设置有辅助组件、下压组件和连接组件,横梁通过连接组件与下压组件连接,辅助组件位于下压组件与横梁之间,辅助组件用于给下压组件提供辅助压力。本技术通过设置辅助组件,在辅助组件的作用下可以给下压组件提供一个下压力,这样再在下压组件重力的配合下,就可以使得下压组件的压力更大,从而能够更好的将标签贴附在说明书表面,使得标签粘贴的更加牢固。

技术研发人员:殷明,方鹏,王金权
受保护的技术使用者:东莞市奥奇包装机械有限公司
技术研发日:20230713
技术公布日:2024/1/15
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