一种多组件的电芯包装机的制作方法

文档序号:36549689发布日期:2023-12-30 03:16阅读:22来源:国知局
一种多组件的电芯包装机的制作方法

本公开涉及包装机,具体涉及一种多组件的电芯包装机。


背景技术:

1、电芯是充电电池中的蓄电部分,每个单独的电芯在出厂前需要进行包装处理。

2、现有公开号为cn 202910907 u的专利,其公开了一种锂电池隔膜滚切机构,包括提供装置运作的传动装置,提供摩擦力的摩擦板以及切割隔膜的滚刀机构,该滚切机构通过传动装置的驱动使得滚刀机构与摩擦板摩擦,进而带动滚刀运动切割隔膜。

3、上述实用新型结构简单,保证了隔膜的完整有效率的切割,节省了材料损失带来的浪费;该结构是一种包装机的后续处理结构,即起到包装完后切割隔膜作用;因此考虑获得一种板型电芯的包装结构,使其能够实现自动化包装;因此需要一种多组件的电芯包装机。


技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种多组件的电芯包装机,以解决上述背景技术中提到的包装覆膜的问题。

2、第一方面,本申请提供了一种多组件的电芯包装机,包括侧固定架,还包括:

3、包装部,所述包装部固定安装在两侧所述侧固定架之间,且所述包装部包括缠绕有包装膜的膜辊,所述膜辊下方设有能够输送电芯本体并包覆所述包装膜的压辊和承载传送辊。

4、根据本申请实施例提供的技术方案,两侧所述侧固定架之间固定安装有多个能够承载并输送所述电芯本体的输送辊。

5、根据本申请实施例提供的技术方案,两个相邻所述输送辊之间可转动的安装有托辊,且所述托辊与所述输送辊高度保持一致。

6、根据本申请实施例提供的技术方案,两侧所述侧固定架对应面上设有水平安装槽,所述水平安装槽处固定安装有切膜刀组,所述切膜刀组包括两个水平对称设置的切刀,所述包装膜穿插安装在所述切膜刀组中两个切刀之间。

7、根据本申请实施例提供的技术方案,所述两侧所述侧固定架上设有升降槽,所述升降槽上可升降的安装有所述压辊,且所述压辊位于所述包装膜两侧处。

8、根据本申请实施例提供的技术方案,所述侧固定架位于所述升降槽上方固定安装有固定板,所述固定板下方固定安装有气缸,所述气缸能够带动所述压辊沿竖直方向升降。

9、根据本申请实施例提供的技术方案,所述压辊和承载传送辊关于水平输送的所述电芯本体对称设置。

10、综上所述,本技术方案具体公开了一种多组件的电芯包装机,其设有的包装部能够在输送电芯本体的同时配合包装膜获得包装覆膜,该包装机不影响包装膜的连续作业,能够通过切膜刀组切断包装膜,并配合膜辊连续输送包装膜;除此之外设有的压辊能够保持包装附膜贴面平整。



技术特征:

1.一种多组件的电芯包装机,包括侧固定架(1),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种多组件的电芯包装机,其特征在于,两侧所述侧固定架(1)之间固定安装有多个能够承载并输送所述电芯本体(4)的输送辊(5)。

3.根据权利要求2所述的一种多组件的电芯包装机,其特征在于,两个相邻所述输送辊(5)之间可转动的安装有托辊(7),且所述托辊(7)与所述输送辊(5)高度保持一致。

4.根据权利要求2所述的一种多组件的电芯包装机,其特征在于,两侧所述侧固定架(1)对应面上设有水平安装槽(102),所述水平安装槽(102)处固定安装有切膜刀组(8),所述切膜刀组(8)包括两个水平对称设置的切刀,所述包装膜(10)穿插安装在所述切膜刀组(8)中两个切刀之间。

5.根据权利要求4所述的一种多组件的电芯包装机,其特征在于,所述两侧所述侧固定架(1)上设有升降槽(101),所述升降槽(101)上可升降的安装有所述压辊(6),且所述压辊(6)位于所述包装膜(10)两侧处。

6.根据权利要求5所述的一种多组件的电芯包装机,其特征在于,所述侧固定架(1)位于所述升降槽(101)上方固定安装有固定板(11),所述固定板(11)下方固定安装有气缸(2),所述气缸(2)能够带动所述压辊(6)沿竖直方向升降。

7.根据权利要求1所述的一种多组件的电芯包装机,其特征在于,所述压辊(6)和承载传送辊(9)关于水平输送的所述电芯本体(4)对称设置。


技术总结
本申请公开了一种多组件的电芯包装机,包括侧固定架,还包括包装部,所述包装部固定安装在两侧所述侧固定架之间,且所述包装部包括缠绕有包装膜的膜辊,所述膜辊下方设有能够输送电芯本体并包覆所述包装膜的压辊和承载传送辊;综上所述,本技术方案具体公开了一种多组件的电芯包装机,其设有的包装部能够在输送电芯本体的同时配合包装膜获得包装覆膜,该包装机不影响包装膜的连续作业,能够通过切膜刀组切断包装膜,并配合膜辊连续输送包装膜;除此之外设有的压辊能够保持包装附膜贴面平整。

技术研发人员:朱瑞宝,贾凌,张波
受保护的技术使用者:广东嘉拓新能源科技有限公司
技术研发日:20230725
技术公布日:2024/1/15
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