一种电路板外壳贴标设备的制作方法

本技术涉及贴标设备，具体是一种电路板外壳贴标设备。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板一般都安装在壳体内，进而可以保护电路板，而为了识别壳体内的电路板，一般会在壳体上贴上标签，。

2、现有的贴标设备将成卷的不干胶纸标签粘贴在壳体上，但是现有的贴标设备贴合标签后，还存在标签与壳体表面未紧密贴合的问题，导致标签与壳体的连接不够紧实，导致在后续的输送加工过程中容易出现脱落。

3、为此本领域技术人员提出了一种电路板外壳贴标设备，以解决上述背景中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电路板外壳贴标设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电路板外壳贴标设备，包括架体；还包括：

4、设置在架体上的输送带部件，用于输送电路板外壳；

5、设置在架体上的送料部件，用于输送标签；

6、设置在架体上的按压部件，用于按压贴好的标签；

7、设置在输送带部件和按压部件之间的传动部件；

8、设置在架体上的且与输送带部件连接的动力部件。

9、作为本实用新型进一步的方案：所述输送带部件包括转动设置在架体上的两个转轴，转轴上安装有传送筒，两个传送筒之间通过同步带连接。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述送料部件包括转动设置在架体上的收卷筒、传输辊、贴合辊和回收辊，所述收卷筒上设置有标签带，且标签带依次穿过传输辊、贴合辊和回收辊。

11、作为本实用新型再进一步的方案：所述按压部件包括转动设置在架体上的活动轴，活动轴上安装有转筒，转筒内开设有呈环形分布的滑腔，滑腔内滑动设置有滑块，滑块与滑杆固定连接，所述滑杆与弧形压板连接，所述滑腔内设置有与滑板连接的弹簧。

12、作为本实用新型再进一步的方案：所述传动部件包括安装在活动轴上的第一传动轮，所述转轴上安装有第二传动轮，第一传动轮和第二传动轮之间通过同步带连接。

13、作为本实用新型再进一步的方案：所述动力部件包括安装在架体一侧的动力箱，所述转轴穿入动力箱内的一端安装有间歇盘，所述动力箱内安装有驱动电机，驱动电机输出轴安装有驱动轴，驱动轴上安装有间歇盘间歇配合的活动盘，所述间歇盘上安装有间歇杆，间歇杆上设置有间歇柱，所述间歇盘上设置有呈环形分布的且与间歇柱配合的间歇槽。

14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置的输送带部件输送电路板外壳，通过送料部件对电路板外壳进行贴标，通过按压部件对标签进行按压，使得标签与电路板外壳贴合紧实，且通过动力部件和传动部件的配合使得按压部件以及输送带部件可以持续的输送电路板外壳以及按压标签，提高本装置的使用效果。

技术特征：

1.一种电路板外壳贴标设备，包括架体，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种电路板外壳贴标设备，其特征在于，所述输送带部件包括转动设置在架体上的两个转轴，转轴上安装有传送筒，两个传送筒之间通过同步带连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板外壳贴标设备，其特征在于，所述送料部件包括转动设置在架体上的收卷筒、传输辊、贴合辊和回收辊，所述收卷筒上设置有标签带，且标签带依次穿过传输辊、贴合辊和回收辊。

4.根据权利要求2所述的一种电路板外壳贴标设备，其特征在于，所述按压部件包括转动设置在架体上的活动轴，活动轴上安装有转筒，转筒内开设有呈环形分布的滑腔，滑腔内滑动设置有滑块，滑块与滑杆固定连接，所述滑杆与弧形压板连接，所述滑腔内设置有与滑板连接的弹簧。

5.根据权利要求4所述的一种电路板外壳贴标设备，其特征在于，所述传动部件包括安装在活动轴上的第一传动轮，所述转轴上安装有第二传动轮，第一传动轮和第二传动轮之间通过同步带连接。

6.根据权利要求2所述的一种电路板外壳贴标设备，其特征在于，所述动力部件包括安装在架体一侧的动力箱，所述转轴穿入动力箱内的一端安装有间歇盘，所述动力箱内安装有驱动电机，驱动电机输出轴安装有驱动轴，驱动轴上安装有间歇盘间歇配合的活动盘，所述间歇盘上安装有间歇杆，间歇杆上设置有间歇柱，所述间歇盘上设置有呈环形分布的且与间歇柱配合的间歇槽。

技术总结
本技术涉及贴标设备技术领域，公开了一种电路板外壳贴标设备，包括架体；还包括：设置在架体上的输送带部件，用于输送电路板外壳；设置在架体上的送料部件，用于输送标签；设置在架体上的按压部件，用于按压贴好的标签；设置在输送带部件和按压部件之间的传动部件；设置在架体上的且与输送带部件连接的动力部件；本技术通过设置的输送带部件输送电路板外壳，通过送料部件对电路板外壳进行贴标，通过按压部件对标签进行按压，使得标签与电路板外壳贴合紧实，且通过动力部件和传动部件的配合使得按压部件以及输送带部件可以持续的输送电路板外壳以及按压标签，提高本装置的使用效果。

技术研发人员：林成越
受保护的技术使用者：上海和华电子科技有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/1/15